삼성전자 HBM 서플라이 체인 주목

[주식 이야기]

안녕하세요 키움 반도체 박유악입니다.

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♠️ 반도체

  : 삼성전자 HBM3/3e 경쟁력 확대 예상

♠️ 삼성전자 HBM 고객 확대 본격화

 1) SK하이닉스가 독점하고 있는 HMB3 시장에 삼성전자 진입 예상

  삼성전자는 올 연말 최종 품질 승인 완료 후, Nvidia와 AMD 등 10여개 고객에게 공급할 전망

 2) 이후 HBM3e는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 3사 간 치열한 경쟁 예상

  HBM3e의 양산 시점은 2Q24 SK하이닉스/마이크론, 3Q24 삼성전자로 예상

  그러나, Nvidia B100 본격 판매 시점이 2024년 하반기로 예상되기 때문에, 업체간 HBM 공급 경쟁 심화될 것

 3) HBM capacity는 2024년 하반기 삼성전자가 SK하이닉스를 앞지를 전망

  삼성전자의 HBM capacity: 2Q23 25K/월 → 4Q24 150~170K/월

  SK하이닉스의 HBM capacity: 2Q23 35K월 → 4Q24 120~140K/월

♠️ 삼성전자 HBM 서플라이 체인 주목

 1) 삼성전자: HBM3/HBM3e 제품 양산에 따른 주가 discount 해소 국면 진입 예상

 2) 중소형 관심 종목

  🌟 솔브레인: HBM용 CMP 슬러리 공급. 2024년 메모리 가동률 상승 효과와 함께 전사 실적 성장 견인

  🌟 케이씨텍: HBM용 CMP 슬러리 공급. 슬러리 내 매출 비중은 Ceria 70~80%, Silica 20~30%

  🌟 에프엔에스테크: CMP 패드 공급. CMP 패드 매출액 2023년 80억원에서 2024년 200억원으로 급증 예상

♠️ 리포트: https://bit.ly/3GpGWGg