바이든-해리스 행정부, 첨단 칩 생산을 위한 첨단 패키징 기술 및 육상 재료 개발 지원을 위해 앱솔릭 및 엔테그리스와 함께 칩 인센티브

[힘힘]

바이든-해리스 행정부, 첨단 칩 생산을 위한 첨단 패키징 기술 및 육상 재료 개발 지원을 위해 앱솔릭 및 엔테그리스와 함께 칩 인센티브 상 발표

조지아와 콜로라도에서 열리는 칩 인센티브 어워드는 미국 기술 리더십과 공급망 보안을 발전시킬 것입니다.

오늘 바이든-해리스 행정부는 미국 상무부가 상업용 제조 시설에 대한 칩 인센티브 프로그램의 자금 조달 기회에 따라 두 개의 개별 상을 최종 확정했다고 발표했습니다. 이 부서는 한국에 본사를 둔 SKC의 계열사인 Absolics에 최대 7,500만 달러의 직접 자금을 지원하고 Entegris에 최대 7,700만 달러의 직접 자금을 지원했습니다. 이번 수상은 각각 2024년 5월 23일과 2024년 6월 26일에 발표된 사전 계약 조건 기념품과 부처 실사가 완료된 후 이루어졌습니다. 부서는 기업의 프로젝트 마일스톤 완료에 따라 자금을 분배합니다.

지나 라이몬도 미국 상무부 장관은 "바이든-해리스 행정부의 앱솔릭과 엔테그리스에 대한 투자는 미국 경제와 국가 안보를 발전시키기 위해 반도체 공급망을 오르내리는 투자 방식을 보여주는 또 다른 예입니다."라고 말했습니다. "이러한 투자의 결과로 콜로라도주와 조지아주는 미국 반도체 산업을 활성화하는 동시에 수천 개의 일자리를 창출하는 데 중요한 역할을 할 것입니다."

오늘 발표된 시상식은 다음 프로젝트를 지원합니다:

• Absolics: 이 부서는 최대 7,500만 달러의 상금을 조지아주 코빙턴에 12만 평방피트 규모의 시설을 건설하고 반도체 첨단 패키징에 사용할 수 있는 기판 기술 개발을 지원합니다. 앱솔릭 유리 기판은 전력 소비와 시스템 복잡성을 줄여 AI 및 고성능 컴퓨팅 및 데이터 센터를 위한 최첨단 칩의 성능을 향상시키는 중요한 첨단 패키징 기술로 사용될 것입니다. 현재 첨단 패키징 기판 시장은 아시아에 집중되어 있으며, 이번 투자로 인해 미국 소재 기업들은 첨단 패키징용 유리 기판의 국내 공급이 확대될 것입니다. 이 투자는 약 1,200개의 건설, 제조 및 R&D 일자리를 지원할 것으로 예상됩니다. 수상에 대한 자세한 내용은 CHIPS for America 웹사이트를 참조하세요.
• 엔테그리스: 국방부가 최대 7,700만 달러의 수주를 통해 첨단 칩 생산을 위한 핵심 반도체 공급망 및 제조 장비 재료를 육상에 공급하고 엔테그리스가 콜로라도주 콜로라도 스프링스에 최첨단 제조 센터를 건설할 수 있도록 지원할 예정입니다. 엔테그리스는 반도체 산업을 위한 첨단 소재 및 공정 솔루션을 공급하는 선도적인 공급업체입니다. 2025년에 초기 상업 운영을 시작할 예정인 이 제조 센터는 우선 액체 여과 제품 생산과 전면 개방형 통합 포드(FOUP) 생산을 지원할 예정입니다. FOUP는 제조 공정 중에 반도체 웨이퍼를 취급하고 운송하는 동안 반도체 웨이퍼를 고정하는 고도로 전문화된 용기입니다. 이러한 내부 운송 시스템은 지난 20년 동안 반도체 제조 생산을 크게 향상시켰으며, 세계 최대 칩 제조업체 중 일부가 이러한 운송업체의 주요 고객입니다. 이 투자로 약 900개의 일자리가 창출될 것으로 예상됩니다. 수상에 대한 자세한 내용은 CHIPS for America 웹사이트를 참조하세요.

"안정적인 자금 확보를 통해 유리 기판 상용화 계획을 순조롭게 진행할 수 있을 것입니다. 유리 기판 기술을 기반으로 기술 우위를 유지하기 위한 연구 개발을 지속적으로 추진할 것입니다."라고 SKC 대변인이 말했습니다. 

"미국 반도체 산업 인프라를 강화하는 데 도움이 되는 중요한 자금을 받게 되어 기쁘게 생각합니다."라고 엔테그리스 사장 겸 CEO인 버트랜드 로이(Bertrand Loy)는 말했습니다. "이를 통해 고객의 중요한 요구를 충족하는 동시에 콜로라도 스프링스 지역 경제에 다시 기여할 수 있는 역량이 더욱 확대되었습니다."

상업용 제조 시설에 대한 자금 조달 기회에 대한 CHIPS 공지에 명시된 바와 같이, CHIPS for America는 건설, 생산 및 상업적 마일스톤의 완료에 따라 자본 지출에 대한 수혜자에게 직접 자금을 분배합니다. 이 프로그램은 수상 조건에 따라 재무 및 프로그램 보고서를 통해 각 CHIPS 인센티브 어워드의 성과를 추적합니다.

미국용 칩 정보

칩스 포 아메리카는 현재까지 배정된 360억 달러가 넘는 인센티브 자금 중 190억 달러 이상을 지원했습니다. 20개 주에 걸친 이러한 발표로 125,000개 이상의 일자리가 창출될 것으로 예상됩니다. 바이든-해리스 행정부 출범 이후 반도체 및 전자 기업들은 공공 투자에 힘입어 4,500억 달러 이상의 민간 투자를 발표했습니다. 칩스 포 아메리카는 미국에 투자하고, 민간 부문 투자를 활성화하고, 양질의 일자리를 창출하고, 미국에서 더 많은 돈을 벌고, 소외된 지역사회에 활력을 불어넣기 위한 바이든 대통령과 해리스 부통령의 경제 계획의 일환입니다. 미국용 칩스에는 제조 인센티브를 담당하는 칩스 프로그램 사무소와 R&D 프로그램을 담당하는 칩스 연구 개발 사무소가 있으며, 두 기관 모두 상무부의 국립표준기술연구소(NIST) 내에 있습니다. 자세한 내용은 chips.gov 를 방문하세요.