한미반도체: TC Bonder 매출 본격화
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ 4Q23 실적 Review
- 4분기 실적은 컨센서스를 크게 상회했습니다. SK하이닉스향 TC Bonder 매출이 일부 인식되었고, 충당금이 환입된 영향입니다.
■ 관건은 TC Bonder 성장의 지속성에 있다
- 2024년 말까지 대규모 HBM Capa 증설이 전개될 것으로 예상됩니다. 하지만, 올해가 지나고 나면, HBM 후공정 Capa 성장률은 둔화될 가능성이 있다고 생각합니다.
- 장비의 성격에 따라 매출의 지속 가능성은 달라질 것으로 예상합니다. 범용 장비라면 성장성이 떨어질 수 있고, HBM 세대별로 전용 장비를 필요로 한다면, 고객사의 HBM 믹스 변화 속 지속적인 수요 창출이 가능할 것으로 전망합니다.
- HBM4에서도 활용될 것으로 예상되며, 고객사 확대 가능성도 열려 있습니다.
■ 목표주가 70,000원과 매수의견 제시
- Valuation 부담이 있으나, 4Q23을 기점으로 시작된 이익의 회복과 향후 2년 간의 긍정적 방향성 등을 감안 시, 매수 접근이 가능할 것이라는 판단입니다.
자료: http://bit.ly/3Sq3E7Y