<![CDATA[
<p>Tech News Update (2024.02.02) <br>[삼성증권 반도체 소부장/류형근] <br><br>■ SK하이닉스 미국 투자 <br><br>- 로이터 통신에 따르면, SK하이닉스가 미국 내 첨단 반도체 공장 부지로 Indiana 주를 선정.  <br><br>- Indiana 주에 들어설 패키징 공장은 Nvidia의 GPU에 들어갈 HBM 제조를 위한 DRAM 적층에 특화된 시설이 될 것.  <br><br>- Indiana 공장은 최태원 회장이 2022년 조 바이든 미국 대통령과의 화상 면담에서 밝힌 220억 달러 규모의 대미 투자에서 재원이 충당될 전망.  <br><br>■ 삼성전자 P5L 공사 중지 <br><br>- 삼성물산이 지난 30일 일부 협력사들에게 공문을 보내 P5L 공사 작업을 중단하라고 지시.  <br><br>- 현재 P5L은 구조물의 뼈대를 박는 파일 공사가 진행 중. 실제 현장에서는 최소 인력을 제외하고, 작업을 중단하기 위한 절차가 진행 중. 향후 작업을 위한 신규 인력 채용을 중단한 상태.  <br><br>- 건설 시기는 조절될 수 있으며, 공사 전면 중단은 아니라는 입장.  <br><br>■ SK하이닉스 M15x 연기 <br><br>- 보도에 따르면, SK하이닉스는 청주 M15x 공장 건설 재개를 연기. M15x 공사 재개 준비를 완료하고, CEO 결재만을 남겨두고 있었으나, 일단 약 3개월 뒤 재검토한다는 결정.  <br><br>- SK하이닉스는 2022년 10월 약 1.8만 평 부지에 M15x를 착공한다고 발표. 당시, M15x에 5년간 15조원을 투입하겠다고 언급. 기존 청주 M11, M12 라인 2개를 합친 것과 비슷한 규모로 M15x의 완공 시점은 2025년 초로 설정.  <br><br>- 이후, 메모리반도체 시장 위축으로 건설이 지연.  <br><br>■ SEMI, 올해 글로벌 신규 팹 35개 가동 (중국 16개) <br><br>- SEMI에 따르면, 올해 전세계에서 35개 팹이 신규 가동될 예정. 중국 지역에서 16개 팹이 가동 예정이며, 올해 전세계에서 28개 팹이 착공될 것으로 예상.  <br><br>- 2024년 가동 시작 팹: 35개 (중국 16개, 미국 5개, 대만 4개, 일본 3개, 유럽/중동 3개, 동남아시아 3개, 한국 1개) <br><br>- 2024년 착공 시작 팹: 28개 (미국 6개, 유럽/중동 6개, 중국 5개, 일본 4개, 대만 3개, 한국 2개, 동남아시아 2개) <br><br>■ 삼성파운드리, 하이브리드 본딩 장비 셋업 <br><br>- 파운드리 역량 강화를 위해 하이브리드 본딩 도입에 나설 전망. BE Semiconductor와 Applied Materials의 장비를 천안 캠퍼스에 셋업 중.  <br><br>- 해당 장비는 차세대 X-Cube 등 Advanced Packaging에 사용될 전망. 현재 천안 캠퍼스에 하이브리드 본딩 라인을 1개 셋업 중.  <br><br>■ 세미콘 코리아 2024 <br><br>- 동진쎄미켐: HBM과 Advanced Packaging을 위한 포토레지스트와 CMP 슬러리를 공개 <br><br>- 파크시스템스: 하이브리드 본딩과 같은 차세대 후공정 기술 도입이 논의되고 있는 추세. 배선 회로가 복잡해지고, 공정도 미세화되며 원자현미경 수요가 높아질 것.  <br><br>- 한미반도체: 7세대 New MSVP 6.0 Griffin을 공개.  <br><br>- 에프에스티: 자체 개발한 EUV 펠리클을 공개. 91-92% 투과율의 EUV 펠리클과 95-97% 투과율의 High-NA EUV 펠리클을 공개. 광원 손실을 최소화할 수 있도록 EUV 공정에서는 90% 이상의 투과율을, High-NA 공정에서 사용되기 위해선 94% 이상의 투과율이 필요. 개발은 완료되었으며, 아직 양산은 이뤄지지 않은 상태.  <br><br>■ 인텔 차세대 CPU 'Arrow Lake'  <br><br>- 2H24 출시할 Desktop PC용 프로세서인 Arrow Lake는 인텔 20A 공정에서 양산. 후면 전력 전달 기술인 PowerVia와 RibbonFet 등 신기술이 모두 투입.  <br><br>- 인텔은 12세대 코어 프로세서 (엘더레이크, 2021년)부터 14세대 코어 프로세서 (랩터레이크 리프레시, 2023년)까지 3년 이상 DDR4/5를 동시 지원. Arrow Lake에선 지원 메모리를 DDR5로 통일할 예정.  <br><br>- DDR4 지원 포기는 메테오레이크 이후 시작된 타일형 구조와도 관계. 메모리 제어를 담당하는 IO 타일에서 DDR4 관련 반도체 IP를 빼면 CPU, GPU 등에 더 많은 면적을 할당 가능.  <br><br>- SSD용 전송 통로: PCIe 5.0 규격 적용 </p>
<!-- -->
]]>
