Micron FY2Q26(12~2월) 실적 발표 (현지기준 3/18)

[맥가이버]

[다올투자증권 반도체/소부장 고영민, 김연미]

#Micron FY2Q26(12~2월) 실적 발표 (현지기준 3/18)

▶️ 실적 내용($bil, $)
» 실적 공시 
- 매출액: 23.9
- 매출총이익(GPM): 17.9 (74.9%)
- 영업이익(OPM): 16.5 (69.0%)
- EPS: 12.20
→ 컨센서스 및 직전 가이던스 상회

» 컨센서스 
- 매출액: 19.7
- 매출총이익 (GPM): 13.6 (69%)
- 영업이익(OPM): 12.1 (61%)
- EPS: 9.21

» 직전 가이던스 
- 매출액: 18.3~19.1
- GPM: 67~69%
- EPS: 8.22~8.62

▶️ 가이던스 ($bil, $)
» FY3Q26
- 매출액: 32.75 ~ 34.25
→ 기존 컨센서스 22.5(대폭 상회)
- GPM: 81%
→ 기존 컨센서스 72%(대폭 상회)
- EPS: 18.75 ~ 19.55

» CapEx
- FY26 : $18B → $20B → $25B 이상 (상향)
→ 증분은 클린룸 시설 관련 CapEx. 가장 큰 요인은 1) Powerchip Tongluo 인수, 2) 미국 팹 건설 비용 증가

- FY27: 유의미한 증가. 건설 관련 CapEx YoY $10B 이상 증가
→ HBM 및 DRAM 관련 투자 지원 목적. 장비 투자도 YoY 확대 예정

▶️ Datapoint
» B/G(%, FY1Q26/FY2Q26)
- DRAM: 소폭 증가 (Up slightly) / 한자릿수 중반 증가
- NAND: 한자릿수 중후반 증가 / 한자릿수 초반 증가

» ASP(%, FY1Q26/FY2Q26)
- DRAM: 약 20% 증가 / 60%대 중반 증가
- NAND: 10%대 중반 증가 / 70%대 후반 증가

» CY26 수요 B/G 전망
- DRAM: 20% 증가 → 20% 초반 (상향)
- NAND: 20% 증가 (유지)

» 매출 비중 (FY1Q26/FY2Q26)
- DRAM: 79% / 79%
- NAND: 21% / 20%

▶️ 주요 Comment
» 시장 수요 방향 및 공급 정책
- CY26, DRAM/NAND Bit 수요는 공급에 의해 제약. 26년 이후에도 타이트한 수급 예상
- 26년 DRAM Bit 출하량 20% 초반 예상
- 클린룸 제약, 건설 리드타임, HBM 비중 상승, 노드 전환에 따른 Bit 성장 둔화가 공급 제약을 심화
- 26년 DRAM Bit 출하량 20% 예상
- 일부 업체들이 클린룸 공간을 DRAM으로 전환. 전반적으로 제한된 클린룸이 Bit 공급 증가를 제약

» Technology
- 1c DRAM 및 G9 NAND 램프업 진행 중 
- 1c는 마이크론 역사상 가장 높은 생산량을 기록하는 노드일 것
- 이미 성숙 수율까지 가장 빠르게 램프업. 역사상 가장 빠른 속도로 물량 증가
- CY26년 중반까지 DRAM Bit의 50% 이상 차지할 것으로 예상
- 1d 노드에서는 최신 세대 EUV 적용 확대할 계획
- 차세대 EUV는 1d 이후에 클린룸 공간 효율성 및 패터닝 최적화에 기여할 것
- G9 NAND는 CY26 중반까지 Bit의 50% 이상 차지할 것
- 당분기, QLC 비중이 사상 최고치 기록
- 보이시 및 싱가포르 팹에서 R&D와 양산을 같이 배치 → 최첨단 제품의 시장 출시 시간 단축 기대
- FY27에는 R&D 투자의 유의미한 증가 예상

» Manufacturing
- 이번주, Powerchip Semiconductor로부터 Tongluo 사이트 인수 완료
→ FY28부터 유의미한 양산 지원
-  FY26 말까지 해당 사이트에 유사한 규모의 두번째 클린룸 건설 시작
- CY27 중순, 첫번째 아이다호 Fab(ID1)에서 초기 웨이퍼 생산 시작
- 아이다호 2번째 Fab(ID2) 부지 준비 진행 중
- 뉴욕 첫번째 Fab 착공 시작. 초기 부지 작업 계획보다 이르게 진행
- 히로시마 Fab의 클린룸 확장을 위한 부지 준비 진행 중
- 싱가포르에 신규 NAND Fab 착공 결정
→ CY28 하반기부터 초기 웨이퍼 생산 예상
- 조립 및 테스트 부문에서는 인도 Fab 출하 시작
- 싱가포르의 HBM 패키징 Fab은 CY27년에 유의미한 기여 예상

» 전방 주요 수요처별
① Data Center
- 26년, DRAM/NAND 모두 데이터센터 Bit TAM이 전체 TAM의 50% 초과
- 일반 서버 수요도 견조. 에이전트 AI가 촉발한 워크로드 수요 및 전반적인 서버 교체 수요
- AI 서버 수요 강세 지속. AI 서버 & 일반 서버 모두 DRAM/NAND 공급 부족
- CY26, 서버 출하량 한자릿수 후반% ~ 10% 초반 성장 전망
- 신규 플랫폼 도입과 함께 서버 DRAM Contents 증가 지속

①-1. HBM
- 1Q26, HBM4 36GB 12단 양산 출하 시작. NVIDIA Vera Rubin용
- HBM4 램프업 및 양산 출하에 따라 3E보다 빠른 성숙 수율 도달 예상
- HBM4 16단(48GB) 샘플 제공 중
- 4E 개발 순조롭게 진행 중. CY27 내 양산 확대 예상

①-2. DRAM 제품 포트폴리오
- 256GB 기반 LPSOCAMM2 샘플링 완료
→ 1c 기반, CPU당 최대 2TB, 전년 대비 Content 약 4배 증가
- 향후 몇 년간 데이터센터에서 LPDRAM 사용 확대될 것
- AI 추론이 빠르게 늘어나면서, 각 워크로드마다 토큰 경제성에 최적화된 새로운 아키텍처가 등장
- 최근 발표된 NVIDIA Groq3 LPX는 랙 스케일 아키텍처에서 최대 12TB의 DDR5 구현

①-3. Data Center SSDs
- 벡터 데이터베이스 및 KV 캐시 오프로딩 등 AI 활용 사례와 SSD 비중 확대에 따라 데이터센터 NAND 수요 가속화 진행
- 현재 G9 기반 PCIe Gen6 고성능 SSD 양산
- 122TB 고용량 SSD 채택 증가. 동일 용량 기준 HDD 대비 순차읽기 처리량 16배 이상 제공
- 당분기, 데이터센터 NAND 매출 QoQ 2배 이상 증가
→ 차분기에도 추가 성장 예상

② PC
- CY26, PC/스마트폰 출하량 10%대 초반 감소 예상
- 향후 온디바이스AI가 PC/스마트폰의 메모리 탑재량 성장을 견인할 것으로 예상
- PC는 최근 OpenClaw와 같은 에이전트 AI를 중심으로 흥미로운 혁신 발생
- 에이전트 AI는 PC에서 독립적으로 작업을 수행하고 클라우드에서 워크로드를 시작할 수 있음
- 온디바이스 에이전트 AI를 갖춘 PC의 메모리 권장 사양은 최소 32GB 이상
→ 평균 PC 대비 2배 수준
- 개인용 AI 워크스테이션(EX. NVIDIA DGX Spark 등)은 128GB로 제공. 대형 LLM 사용에 적합
- 주요 OEM에 LPCAMM2 인증 완료
- LPDDR5X는 현재 개인용 AI 워크스테이션에 반영. 주요 고객들에게 대량으로 출하되면서 TAM 학대

③ Mobile 
- 최근 스마트폰 OEM들은 갤럭시S26, 픽셀10과 같이 에이전트 AI가 통합된 새로운 플래그십 기기 발표
→ 12GB 이상 DRAM 탑재한 플래그십 기기 출하 비중은 CY4Q25 80%까지 증가 (1년 전까지 20% 미만)
- 1c 기반 LPDDR5 샘플링 중
- 10.7Gbps 1c LPDDR5X 16Gb 제품의 추가 인증 및 양산도 진행

④ Auto/Industrial/Embedded
- 자동차, 산업 및 임베디드 시장 전반에서 가격 개선세 지속 확인
- 해당 사업부(=AEBU)의 총 매출은 사상 최고치 기록
- 완성차 OEM들은 자사 차량 전반에 걸쳐  Lv.2+ ADAS 도입 가속화
- 일반적인 차량은 L2 미만의 ADAS 기능 보유, 약 16GB DRAM 탑재
- 반면 L4 ADAS 차량은 300GB 이상을 요구
- 보다 고도화된 ADAS 및 스마트 캐빈 도입 확대에 따라, 자동차 메모리 수요의 견조한 장기 성장 예상
- AI 통해 로봇 역량 크게 향상. 향후 20년에 걸친 성장 국면의 초입
- 휴머노이드 로봇은 하이엔드 L4 자율주행 차량급 컴퓨팅 플랫폼으로 구동
→ 상당한 메모리 및 스토리지 용량을 요구


📁 IR자료: https://buly.kr/7FT7AgA