싸이맥스 : 실적·멀티플 동반 개선 구간 진입

[맥가이버]

[SK증권 미래산업/미드스몰캡] Analyst 허선재

▶️싸이맥스 (160980/KQ) / Not Rated

★실적·멀티플 동반 개선 구간 진입 

[국내 반도체 웨이퍼 이송 장비 시장의 절대 강자]
- 싸이맥스는 반도체 웨이퍼 이송장비 제조업체로는 전공정·후공정을 아우르는 풀제품 라인업을 보유. 전공정은 8대 공정 장비에, 후공정은 HBM용 TC 본더 중심으로 탑재되는 중
- 최종 고객사는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등이며 세메스, 원익IPS, AMAT, 한미반도체, 한화비전 등 주요 장비사를 통해 공급된다. 25년 기준 공정별 매출 비중은 전공정 40%, 후공정 60%대를 기록한 것으로 추정
- 지금 싸이맥스에 주목할만한 이유는 ①지난 3월 기업승계 절차와 지분증여 완료를 통해 경영 안정성 및 중장기 성장 전략이 강화되었고 ②올해는 설립 이후 최초의 전공정·후공정 동반 개선 사이클이 시작되며 사상 최대 실적 경신이 전망되기 때문


[전공정·후공정 동반 개선 사이클, 유리기판 신사업은 +α]
①전공정
- 21년 전공정 투자 사이클 피크 구간에 영업이익 324억원을 기록한 이후, 전공정 투자 재개에 따른 장비 발주가 1Q26부터 급증중인 것으로 파악
- 삼성전자 P3·P4·테일러팹을 중심으로 수요가 집중되며 단기 물량 스퀴징이 발생하고 있고, 이에 따라 1H26 중 최소 50% 이상의 캐파 증설이 이뤄질 전망
- 한편 현재 샘플 테스트 중인 Slim EFEM 신제품은 글로벌 고객사 확대의 핵심 성장동력이 될 전망. LPM·로봇 내재화 역량을 기반으로 고객의 FAB 공간 효율화 니즈에 부합하는 슬림화 제품 개발이 완료된 상황

②후공정
- 24년부터 HBM 수요 확대와 함께 한미반도체·한화비전·ASMPT향 TC 본더용 이송장비 신규 매출이 반영되며, 전공정 투자 공백 구간을 후공정 수요가 효과적으로 보완
- 이에 최근 2년간 약 230억원대 영업이익 회복을 견인했으며, 26년에도 HBM 투자 기조가 유지되며 꾸준한 후공정 매출 성장이 전망

③유리기판
- 국내 주요 유리기판 제조업체와 유리기판 이송장비 샘플 테스트를 진행중이며 2H26 결과 확인 후 양산 여부가 결정될 전망
- 유리기판은 기존 웨이퍼·PCB 대비 크기와 소재가 다르기 때문에 전용 장비가 필요하며 ASP는 최소 2배 이상 높을 것으로 추정. 향후 후공정에 이어 새로운 성장 축으로 작용할 것


[26년 영업이익 336억원 전망, 현재 주가는 P/E 10배 수준]
- 26년 실적은 매출액 2,316억원(+40.9% YoY)과 영업이익 336억원(+43.8% YoY, OPM 14.5%)으로 전망
- 전공정과 후공정 동반 개선 사이클 구간 진입에 따른 실적 성장이 전망되며 향후 ①ATM로봇 내재화 ②유리기판 이송장비 ③Slim EFEM으로 유의미한 멀티플 리레이팅까지 이뤄질 것으로 기대


▶️보고서 원문: https://buly.kr/EI5VW6Z