<![CDATA[
<p>Tech News Update (2024.03.08) <br>[삼성증권 반도체 소부장/류형근] <br><br>■ 삼성전자 HBM 개발실 신설 추진 <br><br>- 삼성전자는 현재 HBM 개발 조직 신설을 검토 중. 개발실 혹은 개발팀 조직으로 구성될 예정. <br><br>- 삼성전자는 2월 말 HBM3E 12단 제품 개발을 발표하며, 상반기 내 양산에 돌입할 예정이라고 언급.  <br><br>- 업계에서는 삼성전자의 HBM3E 고객사가 미국 빅테크, AMD 등으로 추정. <br><br>■ SK하이닉스 첨단 패키징 투자 <br><br>- 이강욱 SK하이닉스 부사장은 Bloomberg와의 인터뷰에서 올해 HBM에 10억 달러 이상을 투자하겠다고 언급.  <br><br>- 지난 50년은 전공정 분야에 집중했으나, 향후 50년은 패키징이 대두될 것이라 강조. <br><br>■ GDDR7 표준 확정 <br><br>- 업계에 따르면 JEDEC은 최근 관련 회의를 열고 GDDR7의 기술 표준을 공식화.  <br><br>- GDDR7은 GDDR6 대비 대역폭을 2배로 높여 초당 최대 192GB의 데이터를 처리할 전망.  <br><br>■ 삼성전자, Arm 2나노 공정 생태계 합류 <br><br>- 삼성전자는 Chiplet Summit에서 Arm 토탈 디자인 프로그램에 합류한다고 언급.  <br><br>- 2nm 공정 칩 생산을 위한 에코시스템을 확보. <br><br>- Arm의 네오버스 CSS를 FinFET 기반 4nm 공정부터 GAA 기반 2nm 공정에 이르기까지 삼성의 최신 기술로 확장할 계획 <br><br>■ 솔리다임 2023년 연간 실적 <br><br>- SK하이닉스는 지난 6일 '주주총회소집공고'를 통해 지난해 연결재무재표를 공개 <br><br>- 솔리다임은 지난해 매출 3조110억원, 순손실 4조344억원을 기록 <br><br>- 낸드 업황 악화와 함께 신규 사무실 및 IT 인프라 구축 등 일회성 비용이 반영되면서 손실 폭이 확대</p>
<!-- -->
]]>
