Tech News Update (2024.03.14)
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ TSMC CoWoS 생산능력 급증
1) CoWoS
- MoneyDJ에 따르면, TSMC는 이번 달 대만 기반 장비 제조사에 신규 주문을 시작. 인도는 4Q24로 예상.
- 2024년 말까지 월 생산 능력은 시장 추정치인 35K를 초과하여 40K 이상으로 증가할 가능성.
2) SoIC
- AMD과 애플이 채택. 현재 소규모 시험생산 중.
- 2023년 말 SoIC 월간 생산능력은 약 2K. 올해 말까지 약 6K까지 증설 목표.
- 2025년 월별 생산 능력 목표는 14-15K 수준.
■ 삼성전자 HBM
- Trendforce: 삼성전자가 AMD의 MI300시리즈용 검증을 받은 후 빠르게 따라잡고 있다고 분석.
- 올해 1분기에 검증을 받고서 AMD에 중요한 공급사로 입지를 강화하고 있다는 설명.
- AMD MI300 시리즈의 유통이 확대되면서 삼성전자는 시장 점유율을 빠르게 확보할 것으로 예상.
■ 욜 그룹, “화웨이 스마트폰에 삼성 메모리도 탑재"
- 시장조사업체 Yole Group은 최근 발간한 보고서에서 화웨이 ‘메이트 60 프로’ 스마트폰에 SK하이닉스와 삼성전자의 메모리반도체가 탑재되어 있다고 발표.
- 반도체 업계에서는 메모리가 홍콩 등으로 일단 수출된 뒤 다시 중국으로 넘어갔을 것으로 추정 중.
- 메모리와 별도로 메이트 60 프로에는 화웨이가 자체 개발한 7㎚ AP인 기린 9000s도 탑재.
■ SK하이닉스, Kioxia 1.6조원 평가손실
- 2023년 Kioxia 투자자산 평가손실은 1조 6,558억원.
- SK하이닉스가 보유한 Kioxia의 CB가 주식으로 전환되면, 의결권 지분율 15%를 확보.
- Kioxia와 Western Digital 합병 협상은 4월 재개 전망.
■ 한화, 삼성전자에 DRAM 전공정 장비 공급 가시화
- 한화정밀기계는 1월 삼성전자에 ALD, PECVD 평가 장비를 처음으로 출하.
- 이 장비는 삼성전자 반도체연구소의 최첨단 DRAM R&D 라인에 배치.
- 삼성 반도체연구소에 납품됐다는 건 초기 퀄 테스트 통과가 상당부분 완료됐고, 양산라인 적용을 위한 최종평가까지 도달했음을 시사. 통상 이 평가는 2~3년 정도 소요.
감사합니다