덕산하이메탈 : FCBGA 호황과 점유율 확대에 따른 구조적 성장

[맥가이버]

[하나증권 IT 김민경]

덕산하이메탈 (077360.KQ/신규/매수): FCBGA 호황과 점유율 확대에 따른 구조적 성장

자료: https://cutt.ly/ztJ4g0qt

■ 목표주가 2.3만원으로 커버리지 개시

덕산하이메탈에 대한 투자의견 BUY, 목표주가 23,000원로 커버리지를 개시한다. 목표주가는 2027년 예상 EPS 728원에 Target PER 31.5배를 적용해 산출했으며 Target PER은 27년 글로벌 ABF 기판 기업의 멀티플 평균

투자포인트는 [1]글로벌 FCBGA의 구조적 성장 국면에서 신규 고객사 확보 및 점유율 확대로 마이크로솔더볼 수요가 가파르게 증가할 것으로 예상되며, [2]데이터센터 내 일반 디램 및 낸드 채용 확대로 솔더볼 수요가 증가하고 있으며, [3]연결자회사의 적자폭 축소로 밸류에이션 디스카운트 요소가 해소되었다는 점

■ 2026 Preview: 2분기 가파른 수익 개선 기대

별도 기준 26년 매출 2,115억원(YoY +67%), 영업이익 263억원(YoY +69%, OPM 12.4%)을 기록할 전망

메모리 반도체 및 FCBGA 업황 호조에도 불구하고 주요 원재료인 구리 및 주석 가격의 가파른 상승으로 별도 기준 26년 1분기 매출은 430억원(YoY +64%, QoQ +22%), 영업이익 19억원(YoY -40%, QoQ -40%)을 기록할 것으로 추정. 다만 3월 중 원자재 가격 상승분을 반영한 판가 인상이 이루어져 2분기부터 뚜렷한 실적 개선세를 기록할 전망

덕산하이메탈은 고객사 요청에 따라 솔더볼과 코어솔더볼의 생산능력을 전년대비 30% 확대했으며 생산 효율화를 통해 마이크로솔더볼 생산능력 또한 전년대비 10% 확대해 하반기 패키징 소재 수요 증가에 따른 수혜 강도가 높아질 것으로 기대

■ 마이크로솔더볼 구조적 성장 구간 진입

AI 서버향 가속기 및 CPU 수요 증가 및 FCBGA 기판의 대면적화, 고다층화, 선폭 미세화로 마이크로솔더볼은 중장기 성장 구간에 진입했다고 판단. AI 인프라 관련 투자가 견조하게 지속되는 가운데 반도체 고성능화에 대응하기 위해 FCBGA 업체들은 대면적 미세피치 기판 개발을 가속화

Unimicron 기술 로드맵에 따르면 FCBGA의 Body size를 150x150mm이상으로 확대하고 bump pitch를 60μm 수준까지 축소할 계획으로 파악. 이에 패키지 당 마이크로솔더볼 수요는 가파르게 증가할 것으로 예상되며 덕산하이메탈은 글로벌 마이크로솔더볼 시장 내 과반 이상의 점유율을 차지하고 있어 전방 수요 호황에 따른 직접적인 수혜를 누릴 것으로 기대