Tech Daily (Apr 29 2026)

[맥가이버]

[한투증권 채민숙/김연준] Tech Daily (Apr 29 2026)

● Daily News Clipping

▶️ SK하이닉스 "하이브리드 본딩 HBM, 2년 전보다 수율 개선" (디일렉) < https://vo.la/MJuUM6A >

▶️ 삼성전자가 CXL 2.0 기반 메모리 시스템인 'Pangea v2'에 대한 논문을 발표, RDMA 등 기존 인터커넥트 방식보다 최대 10.2배 높은 데이터 전송 성능을 제공 (Trendforce) < https://vo.la/ZsMoBmy >

▶️ TSMC의 CoWoS 웨이퍼 평균 장당 가격이 약 1만 달러로 7nm 공정과 유사한 수준에 도달 (Trendforce) < https://vo.la/BY3Mmz1 >

▶️ WSJ, OpenAI가 매출 및 주간 활성 사용자(WAU) 목표 달성에 실패했다며 매출 둔화세가 이어질 경우 컴퓨팅 계약 이행을 위한 자금 조달이 어려울 것이라 보도. OpenAI 측은 가능한 많은 컴퓨팅 능력을 확보하기 위해 노력 중이라며 이에 반박 (CNBC) < https://vo.la/afAEVZ4 >

▶️ 트렌드포스, “칩플레이션에도 애플·삼성 견조…수직계열화·규모의 경제 효과” (전자신문) < https://vo.la/XirTAYc >

▶️ 옴디아 "올해 스마트폰 OLED 출하량 7% 감소 예상" (Zdnet) < https://vo.la/S3sqR91 >

▶️ 난야가 LPDDR을 통해 엔비디아 메모리 생태계에 진입 (Digitimes) < https://vo.la/fSnWQek >