나무아미타불!
새로운 半導體(반도체) 이야기
언제부턴가 우리는
반도체 하면 三星
三星하면 반도체라는
등식을 만들었지요
그만큼 우리 경제에
엄청난 기여를 했고
우리나라
증권시장 주식 싯가총액
25%를 차지했던
삼성이란 어마무시한 기업이
요즘 힘을쓰지 못하는 모습에
국민들 또한
풀이 죽어있는 것 같아요
나 역시 마찬가지지만...
오늘도 삼성 회장
이 재용은 재판정에 불려나가
재판을 받고 있지요
삼성물산과 제일모직의
부당합병 의혹에 대한
100차 공판이 진행중이지요
글로벌 기업 회장께서
굴지의 삼성 그룹
오늘의 모습이지요
나날이 쇠퇴해 가는 삼성의 모습에서
이 재용과 그의 선친 이 건희
그의 조부 이 병철의 모습이
오버랩 되는 것은
세계인이 삼성은 알아도
대한민국은 몰랐다는
우스갯 소리 때문만도 아니지요
오늘도 온갖 매스컴들은
제 1순위로
경제 뉴스를 톱으로 장식하였지요
그 중에서도
최첨단 반도체를
포장하는 페키징에 대하여...
차세대 반도체는
페키징 기술이 접목된
반도체가 대세를 이룰것이라는...
아뿔사!
세계 1위 반도체 기술을 보유한
삼성이
페키징 기술을 가지고 있다면
얼마나 좋겠어요
하지만 이 기술의 개발은
지금 대만의 경제
50% 이상을 점유한
TSMC가 2012년 부터
연구 개발한 기술이지요
처음엔
아무도 거들떠 보지도 않은
패키징 기술
그러나 TSMC 창업자
모리스 창은
얼마 남지않은 미래에
이 기술이 반듯이
삼성을 잡는 기술이 될것이라는
확신을 가지고 연구에 연구를 하여
오늘날 아무도 따라잡지 못하는
패키징 기술을 가지게 되었지요
그럼
반도체에서 패키징 이란?
쉽게 말하여 반도체를 포장하는
전 과정의 기술을 말하지요
반도체 회로를
메인 보드에 연결하고
제품화 하는 마무리 단계에 속해
後(후) 공정이라
불리기도 하지요
반도체의 문외한인 내가
상상을 해 봤는데요
각기 용도가 다른 반도체를
도시락 안에 넣어
주문자의 요구대로
각기다른 반도체가
작동하도록 만들어
완벽하게 도시락 모양의 포장을 하는
기술을 말하는 것 같아요
그러니까 삼성이나 SK에서
라면 공장에서 라면을 찍어내듯
만드는 반도체가 아니라
메모리 반도체나 랜드 반도체
시스템 반도체를 서로합해 묶어서
도시락같은 틀 안에 넣어
서로 다른 반도체가 호환을 하여
작동 하도록
하나의 칩으로 만드는 기술
반도체를 포장하는 기술이?
패키징 기술.....
맞는지 틀리는지?
머리가 아프네요
이 기술이 패키징 기술이래요
물론 삼성도
패키징 기술을 가지고 있지요
하지만 삼성의 패키징 기술은
너무 늦은 시기에 개발을 하여
주문자의 요구를
만족 시키지 못하지요
불량율이 50%를 상회하여
주무하는 기업이 없데요
최근에는 패키징 기술이
광속으로 발전하여
새로운 칩이 등장하였지요
애플 앤비디아 AMD는
TSMC가 가지고있는
패키징 기술 없이는
자사 핵심 제품을 만들수 없지요
지난 해 삼성전자가
3나노 공정에
성공했음에도 불구하고
애플 앤비디아 글로벌 거대 기업들이
삼성을 본체만체 거들떠 보지도 않고
여전히 TSMC만 바라보고 있지요
한 반도체업체 관계자는
애플이 삼성을 외면하고
TSMC에 칩 생산을 맡긴 배경에는
스마트 폰 경쟁 회사라는 이유도 있지만
실질적 요인은
패키징 기술적 차이가
너무 컸기 때문이라고 말했죠
애플이 지난 해 공개했던
뛰어난 성능을 자랑했던 괴물 칩
Mi울트라 역시
TSMC의 패키징 기술이 적용되었지요
삼성이 개발한 3나노 기술은
반도체 업계에선
꿈의 기술이라 말 하지요
3 나노는 10억분의 3m죠
최종적으로
1나노로 향하는 관문이지만
3 나노는
아무나 넘볼수 없는 기술이지요
이런 기술력을
자랑하는 삼성전자지만
패키징 기술이 대세인
반도체 업계에선
3 나노도
힘을 발휘할수 없지요
왜 삼성전자가
패키징 기술을 등한시 했을까요
20여년 전 TSMC 창업자
모리스 창이
삼성전자를 방문했을 때
이 건희와 조우했는데
메모리 낸시 반도체 공정을 보고
엄청난 투자에 혀를 내두르며
모리스 창은
메모리와 낸시 개발에 손을 들고
아무도 거들떠 보지않는
새로운 반도체 분야에 눈을 뜨고
연구와 개발에 몰두하여
오늘에 이르렀지요
삼성은
세계 최고라는 자만에 빠져
미래 세계에서 필요로 하는
반도체 개발에 손을 놓았고
이 건희가 병으로 쓰러지자
어떻게 하면 적은 세금을 내고
상속이나 증여를 받을까 하는
이 재용의 옹졸하고 얕은 속임수는
제 발등을 스스로 찍는 행위가 되어
오늘도 재판정에 서는 수모와
삼성의 미래를
알수없는 지경으로 만들고 말았지요
최 첨단 기술만이
살아남을수 있는
반도체의 세계
세계를 향해 호령하던 삼성은
보이지 않고
불과 일 이년 전 만 하더라도
존재감도 보이지 않던
엔비디아의 비약적 발전은
나스닥 싯가총액
1조 달러를 넘기며
TSMC의 패키징 기술로 집약된
하나의 칩 가격이 무려
6000천만원대에 필리는
칩을 만들게 되었지요
반도체 시장에서 무력감에 빠진
삼성을 보며
우리들이 뭐라 말해줄까요
힘 내라구요?
富子 삼대를 가지 못한다는
우리네 속담....
TSMC의 창업자겸 회장
모리스 창
엔비디아의 창업자
젠슨 황
모두 중국인이죠
미국에서
전자공학 첨단 반도체를 공부한
천재들이죠
엔비디아의 발전 속도는
무서운 기세지요
7월에서 8월을 넘기는 속도가...
9월에는 두배로
10월 부터는 4배로
패키징 일감을 늘려달라고
TSMC에 요구했다고 해요
엔비디아 마져
TSMC의 패키징 기술 없이는
생성형 칩을 만들수없지요
앤비디아의 생성형 칩은
횡으로 늘리고 높이로 수백개의
반도체를 쌓아 올려 만든 제품을
TSMC에 페키징을 의뢰하면
주문자가 요구 한데로 칩을 만들면
완성된 제품 하나의 칩 가격이
6000만원을 상회하는
생성형 인공지능
고품질의 반도체가 되지요
세상만사 세옹지마
누가 이럴줄 알았겠어요
하긴 이 세상을 요리하는
神이 되어버린
미국은 알수있겠지요
반도체가 지배하는
세상이 되어버린
오늘의 세계
과학의 발전과
자본주의에 성장은
자본의 금융시장과
너무 밀착되어 있지요
언젠가 나에게
어느 회원께서
이렇게 물었지요
왜 쓸데없는
이런 글을 올리느냐고,,,,
나에겐
배워서 즐겁고
배운 것을 알려 즐겁고
모르고 죽는 것보다
알고 죽으면
덜 억울할것 같아서
그런다고
말 해 줬지요
난 음악을 들으며
글 쓸 때가
너무 행복하답니다
다음 생에 태어난 대두
난 음악을 들으며
글을 쓸겁니다
알량꼴량난
글 이래두
아무도 읽어주지 않는
글이래두...
참으로
행복하기 때문이지요
새암소리 合掌!
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새로운 반도체 이야기
새암소리
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23.08.25 16:52
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감사합니다
건강하세요!
나무아미타불!