Tech Daily (May 6 2026)

[맥가이버]

[한투증권 채민숙/김연준] Tech Daily (May 6 2026)

● Daily News Clipping

▶️ SK하이닉스, 차세대 1C D램 수요 확대 선제 대응 나선다 (Zdnet) < https://vo.la/VpQqRKd >

▶️ 인텔이 미국과 베트남에서 EMIB 생산능력 확장을 추진 중. 장비 납품은 2026년 하반기로 예정됨 (Trendforce) < https://vo.la/H5NpvQY >

▶️ 애플이 TSMC 3nm 병목에 대응하기 위해 칩 생산의 일부를 삼성전자와 인텔 파운드리에 위탁하는 방안을 검토 중 (Trendforce) < https://vo.la/5etkOAL >

▶️ 엔비디아가 네비우스, 코어위브 등 네오클라우드들의 수요를 장악함에 따라 구글의 TPU 외부 판매 전략에 차질이 발생 (Digitimes) < https://vo.la/ZioiEbW >

▶️ AMD, 컨센서스를 상회하는 1분기 실적과 2분기 가이던스 발표. 데이터센터 부문 매출 전년 동기 대비 57% 성장 (CNBC) < https://vo.la/DC5hqxu >

▶️ DRAM 3사가 기판 업체들에 DDR6용 기판 개발에 착수할 것을 요청 (Digitimes) < https://vo.la/tcs8y5V >

▶️ 삼성·SK도 주목…차세대 AI 메모리 'MRDIMM' 표준 완성 임박 (Zdnet) < https://vo.la/f7dSL1q >

▶️ 인텔·AMD, x86 생태계 공동 전선...신규 ISA 'APX' 공개 (Zdnet) < https://vo.la/BUFEhkL >

▶️ 네덜란드 베시, 삼성전자 하이브리드 본딩 적용 여부 조만간 나온다 (디일렉) < https://vo.la/0ZKZpg6 >