Tech News Update (2024.04.08)

[주식 이야기]

Tech News Update (2024.04.08)
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]

■ 삼성전자 미국 투자

- 5일 Wall Street Journal에 따르면, 삼성전자는 미국 텍사스 주에 대한 반도체 투자를 기존 170억 달러에서 440억 달러로 확대할 예정. 

- 기존 테일러 공장 외 테일러 및 인근 지역에 200억 달러를 투자하여 2번째 반도체 생산공장을 지을 예정. 

- 40억 달러를 투자해 첨단 패키징 시설도 준공할 예정. R&D 관련 부분도 반도체 공장 내 수용될 전망. 

- 텍사스주 감사관실이 2022년 공개한 삼성전자의 세제 혜택 신청서에 따르면 삼성전자는 20년간 2,000억 달러를 투자하여 텍사스 주에 반도체 공장 11곳을 신설하는 중장기 계획을 추진 중. 

■ 유리기판

- 업계에 따르면, 고성능 AI 반도체 경쟁 심화 속, 인텔, AMD 등 글로벌 반도체 기업들이 기술 개발을 통해 이르면 2026년부터 유리기판을 채용할 가능성. 

- 유리기판은 기존 플라스틱 소재 대신 유리를 채용한 기판. 기존 유기 소재 대비 딱딱해서 세밀한 회로 형성이 가능하고, 열과 휘어짐에 강해서 대면적화에 유리. 

- SKC, 삼성전기, LG이노텍 등이 유리 기판을 신성장동력으로 잡고, 생산 투자에 나선 상황. 

- Market and Market에 따르면, 글로벌 유리기판 시장 규모는 2023년 71억 달러에서 2028년 84억 달러로 성장할 전망. 

■ 글로벌 스마트폰 수요 전망

- Counterpoint Research: 2024년 글로벌 스마트폰 출하량이 전년대비 3% 증가한 12억 대에 달할 것으로 전망. 

- 중저가 스마트폰의 판매량 회복 예상. 작년 위축된 저가형 스마트폰 수요가 중동, 아프리카, 인도 등 신흥국 시장에서 반등할 것이라는 설명. 

- 프리미엄 시장: AI 스마트폰의 등장과 보급형 폴더블 제품 출시에 따라 프리미엄 시장이 전년대비 약 17% 성장할 것으로 전망. 

■ Applied Materials, EUV 전/후 공정 공략을 위한 포트폴리오 소개

1) Centura Sculpta

- Pattern Shaping 장비로 이온 빔을 이용해 회로를 원하는 방향으로 늘려 소자 간 간격을 줄이고, 패턴 밀도를 높이는데 사용. 

- EUV 더블 패터닝 없이 미세 회로를 구현. 

- 최근 EUV 공정 중 발생하는 Bridge 결함을 제거하는 기능도 탑재. 

2) Producer XP Pioneer CVD 장비

- EUV 포토레지스트 도포 전 하드마스크 증착에 사용. 

3) Sym3 Y Magnum

- 다른 식각 장비와 다르게 하나의 챔버에서 증착과 식각을 모두 지원. 

- 웨이퍼 식각 전 거친 Edge를 매끄럽게 만들어 수율을 높이고, 라인 저항을 감소시킬 수 있음. 

감사합니다.