[한투증권 채민숙/김연준] Tech Daily (May 11 2026)
● Daily News Clipping
▶️ 삼성전자가 P5 Fab2의 착공 일정을 기존 2027년 초에서 2026년 7월로 약 6개월 앞당김. P5 Fab2는 2029년 가동을 목표로 하고 있음 (Digitimes) < https://vo.la/0sF4fo9 >
▶️ 글로벌 빅테크들이 메모리 공급 우선권을 확보하기 위해 SK하이닉스에 EUV 투자 자금 지원 등을 제안하고 있음 (Trendforce) < https://vo.la/9IKiarM >
▶️ 엔비디아 루빈과 루빈 울트라가 설계 및 스펙 변경 이슈를 겪고 있는 가운데, AMD MI500는 2027년 하반기 출시 및 HBM4e 탑재가 예상됨 (WCCF Tech) < https://vo.la/wZZK24n >
▶️ 엔비디아, 데이터센터 개발사 IREN에 2조9000억원 투자 (전자신문) < https://vo.la/slZ9XsE >
▶️ 애플, 인텔서 칩 생산 예비합의…美 정부 물밑 지원 (전자신문) < https://vo.la/IZ6mNMB >
▶️ AMD, 인스팅트 MI350P PCIe GPU 출시 (Zdnet) < https://vo.la/0lodTl9 >
▶️ TSMC가 역대 최대 4월 매출액을 기록. 2026년 1월~4월 누적 매출액은 전년 동기대비 29.9% 증가 (Digitimes) < https://vo.la/K2CNqTV >
▶️ 반도체 패키징 시장 900조 돌파…연평균 20% 성장 (디일렉) < https://vo.la/GaXHC1e >
▶️ 아지노모토, ABF 생산 시설 증설에 12억 엔을 투자. 해당 시설은 2028년 착공해 2032년 가동 예정 (Trendforce) < https://vo.la/TV7s9yM >