이오테크닉스 : HBM 16단 시 포텐셜 현실화

[주식 이야기]

교보증권 미드스몰캡 김민철]
 
이오테크닉스
* HBM 16단 시 포텐셜 현실화 *

■ 반도체 관련 장비 하나하나가 주옥 
동사의 반도체 장비는 디램의 최 선단공정에 포커스 되어있어, 디램 공정의 변화에 따라 장비 하 나하나가 주목을 받을 것으로 판단. 
1) 레이저 Cutting 장비인 Stealth Dicing, Grooving, Full cutting 시장 확대 주목. 
이는 HBM의 단수가 높아지면 웨이퍼 두께(HBM 16단 시 웨이퍼 두께는 30um미만 수준 추정)가 얇아져야 하기 때문에 레이저 장비의 활용도가 높아 질 것으로 판단. 이런 환경 속에 Stealth Dicing은 고 객사로부터 일본 경쟁사 보다 성능 및 가격 측면에서 우수한 성과를 나타낸 것으로 파악. 이는 시장 장악력 확대의 발판으로 판단. 또한 30um미만 두께의 웨이퍼 절단 시 Blade 방식보다 레 이저 cutting 장비가 적합한 것으로 알려져 있어 레이저 Full cutting 장비 시장의 개화도 빨라 질 것으로 전망 
2) Gap Filling용 어닐링 시장은 고성능 HBM 성장과 동행할 것으로 전망. 현재 삼성전자는 HBM용 메모리를 1A 공정에서 생산하며, SK하이닉스와 마이크론은 1B 공정에서 생산하는 등 최 선단 공정을 활용하여 HBM용 디램 생산 중. 최 선단 공정에서 수율 향상용으로 사용되는 어 닐링 장비 수요는 HBM 수요와 비례할 것으로 전망되며, 동사는 고객 다변화에 집중. 또한 삼성 전자에서 HBM 16단용 디램을 1B공정에서 생산할 경우 Gap Filling용 장비수요 추가 증가 전망 
3) 글라스기판용 드릴의 경쟁력 확보 용이. 글라스 기판은 기존 플라스틱기판 미세화 구현이 가 능하며, 전력소비 감소 등 여러 장점 보유. 따라서 기판 사용자(인텔, AMD 등) 및 공급자(삼성전 기, 앱솔릭스, DNP등)로부터 각광받고 있는 중. 동사는 레이저를 내재화 할 수 있는 국내 유일한 기업으로 성능 및 비용 측면에서 우월하여 경쟁사 대비 시장 장악이 용이할 것으로 판단 
 
■ 투자의견 BUY 유지, 목표주가 270,000원 상향 
이오테크닉스에 대해 투자의견 Buy를 유지하며, 목표주가를 270,000원으로 상향. 목표주가 상 향은 밸류에이션 기준을 기존 2024년 예상 BPS에서 2025년으로 변경하였고, 글라스 드릴링 등 기존에 생각하지 못했던 레이저장비 관련 모멘텀이 발생하여 추가 프리미엄을 반영
 
 
보고서 링크 : https://www.iprovest.com/upload/research/report/cominf/20240411/20240411_039030_20080035_138.pdf