한미반도체 : Another Level: BESI를 넘어 DISCO로

[주식 이야기]

[현대차증권 스몰캡/방산 곽민정]
한미반도체(042700)
BUY/260,000(유지/상향)
Another Level: BESI를 넘어 DISCO로

■투자포인트 및 결론
- Micron은 지난 실적발표에서 2024년 HBM Capa가 매진되었으며, 2025년 Capa도 대부분 할당되었다고 밝힘. 최근 Micron의 HBM3E M/S가 기존 10%에서 25~30%까지 확대될 가능성이 높다고 전망되고 있어 동사의 수주모멘텀 및 실적 성장에 기여할 것으로 전망함
- 동사는 2024년 4월 11일 미국 Micron으로부터 약 226억원 규모의 HBM3E용 생산장비인 Dual-TC Bonder Tiger 공급 계약을 공시. 동사의 Dual TC Bonder Tiger는 글로벌 반도체 고객사향에 맞춰 최적화된 장비임
- 2022년 7월 동사가 SK하이닉스향으로 HBM3용 Dual TC Bonder를 처음 수주 받은 금액은 23억원 규모였음. 그와 비교했을 때 2024년 4월 동사가 처음 수주 받은 마이크론향 HBM3E용 Dual TC Bonder 계약금액이 더 큰 점을 고려할 때 마이크론의 M/S 확대에 따른 동사의 수혜 강도는 더욱 커질 전망

■미국이 HBM을 원한다
- 동사의 이번 Micron 수주를 통해 미국내 'Made In USA' AI 칩을 확보하고자 하는 미국 행정부의 의지를 재확인할 수 있었음. 미국은 AI와 HPC 어플리케이션에 HBM이 사용되므로 이를 미국내에서 생산하며, <그림 2>에서 보여지듯이 Advanced Packaging 관련 R&D외에 인프라를 확보하고자 하는 의지가 매우 강함. 그에 따라 <그림 3>과 같이 TSMC Memory Alliance 내에서 SK하이닉스뿐만 아니라 Micron의 역할이 중요해지고 있어, 동사의 향후 Micron향 수주 모멘텀은 매우 클 것임.
- 당사가 지난 2월 이후 지속적으로 언급하고 있는 바대로, 미국 상무부는 2035년까지 55단의 HBM 로드맵을 제시하고 있으며 향후 5년간 Supply Chain 구축에 전력을 다하고 있음. 미국 행정부의 On-Shoring 전략에 따라, 동사의 Dual-TC 본더 수요는 기술적 우위와 더불어 HBM3E 부터는 높은 시장 독점력을 구가할 것
- 현재 12Hi, 16Hi HBM을 구현하기 위해서는 Dual-TC 본더의 수요가 더 증가할 것으로 전망됨. HBM4/4E의 경우 HBM3E대비 공정이 더 복잡하기 때문에 Dual-TC 본더 수요가 추가적으로 더 증가할 것으로 전망함

■강력한 Dual TC Bonder 기술 리더십 → BESI를 넘어 DISCO를 향해
- 1) AI HBM 연합군으로서 TSMC의 ‘새로운 동맹’ 움직임이 미국 내에서 확장되고 있으며, 2) 이를 정책적으로 뒷받침하기 위한 Advanced Packaging 로드맵과 미국 행정부의 Supply Chain 구축에 따른 Memory Alliance의 한 축으로써 Micron의 역할 증대, 동사의 기술적 우위를 바탕으로 한 Dual-TC Bonder의 독점적인 시장 지배력 확대, 3) HBM3E를 넘어 HBM4/4E 구현을 위한 Power & Bandwidth 증가에 따른 Stack수 / TSV 개수 증가는 동사에게 매우 우호적인 상황. 그에 따라 동사의 목표주가를 DISCO의 12M Trailing P/E 79.9x를 10% 할인하여 260,000원으로 제시함


*URL: https://bitly.ws/3hSpH