Tech Daily (May 18 2026)

[한투증권 채민숙/김연준] Tech Daily (May 18 2026) ● Daily News Clipping ▶️ 엔비디아 베라 루빈의 냉각 아키텍처 설계 변경 이슈가 대부분 해결되었으며, 3분기 양산에 돌입할 예정 (Digitimes) < <a href="https://vo.la/rsFbIZ5" target="_top" class="ke-link">https://vo.la/rsFbIZ5</a> > ▶️ 2027년 엔비디아의 베라 루빈 플랫폼 단독의 LPDDR 사용량이 애플과 삼성 모바일의 사용량을 넘어설 것으로 예상됨. AI 서버의 LPDDR 사용량이 모바일을 크게 앞지를 것 (WCCF Tech) < <a href="https://vo.la/3ndpvjE" target="_top" class="ke-link">https://vo.la/3ndpvjE</a> > ▶️ 미국이 중국 기업들의 H200 구매를 승인했으나, 중국 정부가 자국 내 AI 칩 개발을 위해 신중한 태도를 취함에 따라 실제 출하는 이루어지지 않고 있음 (Digitimes) < <a href="https://vo.la/yvsRT7a" target="_top" class="ke-link">https://vo.la/yvsRT7a</a> > ▶️ 삼성전자 DX부문, 원재료 품목에 '메모리' 첫 기입…가격 폭등 탓 (Zdnnet) < <a href="https://vo.la/XerZcfe" target="_top" class="ke-link">https://vo.la/XerZcfe</a> > ▶️ 키옥시아, 2분기 순이익 전년 동기 대비 48배 증가할 것으로 전망. 미국 ADS 상장 역시 준비 중 (Trendforce) < <a href="https://vo.la/ExU9xVu" target="_top" class="ke-link">https://vo.la/ExU9xVu</a> > ▶️ TSMC의 '애플 칩 독점' 흔들리나…"인텔, 아이폰·맥 칩 테스트" (Zdnet) < <a href="https://vo.la/GtVPXIZ" target="_top" class="ke-link">https://vo.la/GtVPXIZ</a> > ▶️ 어플라이드 "2030년까지 반도체 부족...고객사 수요 2년 단위 대응" (디일렉) < <a href="https://vo.la/VwMEe7N" target="_top" class="ke-link">https://vo.la/VwMEe7N</a> > ▶️ 와이씨켐, 유리기판용 포토레지스트 업계 첫 공급 (디일렉) < <a href="https://vo.la/JufgYXd" target="_top" class="ke-link">https://vo.la/JufgYXd</a> >