Tech Daily (May 19 2026)

[맥가이버]

[한투증권 채민숙/김연준] Tech Daily (May 19 2026)

● Daily News Clipping

▶️ 삼성전자가 1b DRAM의 수율을 92%까지 끌어올렸으며, 1c DRAM의 수율 역시 75%를 넘어섬 (Digitimes) < https://vo.la/Gfczk80 >

▶️ TSMC의 CoWoS 패키징 수율이 98%에 도달. 14레티클 크기에 HBM 20스택을 결합한 CoWoS는 2028년 양산, 14레티클을 초과하는 크기에 HBM 24스택을 결합한 버전은 2029년 출시 예정 (Digitimes) < https://vo.la/CKTrtIi >

▶️ TSMC의 실리콘 포토닉스 플랫폼 COUPE의 양산이 2026년 하반기에 시작될 것으로 전망됨 (Trendforce) < https://vo.la/3xk1DMB >

▶️ OpenAI가 비영리단체로 운영되지 않고 있다며 일론 머스크가 제기한 소송에 공소시효를 넘겼다는 판결이 내려짐. 일론 머스크는 항소하겠다는 뜻을 밝혔으며, OpenAI는 현재 IPO를 준비 중 (CNBC) < https://vo.la/OZEkWfK >

▶️ 美 압박 부딪힌 中 반도체, 한국 '소부장'에 러브콜 확대 (전자신문) < https://vo.la/nIb63cU >

▶️ 주성엔지니어링, 세계 최초 원자층성장 장비 출하 (Zdnet) < https://vo.la/I4gzeOv >