[하나증권 IT 소부장 김민경]
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반도체 소재/부품/장비(Overweight): 기다려왔던 시간이야
■ 2024년 CapEx는 DRAM 선단공정 전환에 집중
2024년 반도체 소재, 부품, 장비 업체의 실적은 DRAM 선단공정 관련 여부에 따라 차별화. 삼성전자를 비롯한 주요 메모리 업체의 2024년 설비투자는 D1a, D1b Capa 및 TSV 등 HBM 관련 공정 Capa 확대에 집중하기 때문
DRAM 선단공정에서 달라지는 점은 1) 트랜지스터 HKMG 적용 확대, 2) ALD Layer 증가, 3) EUV Layer 증가. 이에 따른 High-K 프리커서, ALD 장비, EUV 장비 및 소재 수요 증가로 관련 업체들의 수혜 예상
■ NAND 가동률 회복에 따른 투자전략 필요
코로나 이후 IT 수요 불확실성이 지속되면서 메모리 업체들은 2023년부터 감산 기조 유지. 연중 지속된 공급 조절 이후 최근 메모리 업체들의 실적발표 코멘트를 종합해 보면 고객사의 NAND 재고는 타이트한 수준으로 추정. NAND 가격은 상승세로 전환. 반면, 삼성전자와 SK하이닉스는 올해 CapEx를 DRAM 선단공정 Capa 확보에 집중하고 있어 올해 주요 업체들의 NAND 가동률 회복은 완만한 상승세를 보일 것
수요 측면에서는 스마트폰, PC, eSSD 모두 전년대비 증가 예상. 전년의 기저효과와 AI향 고속, 고용량 스토리지 수요 증가 때문
메모리 업체들은 연내 차세대 V9 NAND 전환 투자를 시작할 계획이며 2025년 본격적인 NAND 업황의 반등이 예상되는 상황. 이와 관련 식각액, 식각 장비 소모품, 증착장비 업체에 대한 관심이 필요한 시기라고 판단
■ Top picks: 주성엔지니어링, 파크시스템스
주성엔지니어링과 파크시스템스를 Top pick으로 제시
주성엔지니어링의 투자포인트는 1) 24년 HBM Capa 확대에 따른 ALD 장비 매출 증가, 2) 파운드리 시장 진입. 현재 북미, 대만 파운드리 고객사에서 테스트를 진행중이며 연내 진입 여부가 가시화 될 예정. 메모리 영역을 넘어 파운드리 시장에 진입함으로써 기술경쟁력을 입증하고 외형과 이익의 레벨업을 달성할 수 있을 것으로 판단
파크시스템스의 투자포인트는 1) 글로벌 반도체 FAB 증가, 2) EUV 공정 확대, 후공정 중요도 상승에 따른 신규 장비 출하 기대감. 각국의 반도체 FAB 유치 경쟁으로 현재 다수의 FAB이 건설 중에 있어 파크시스템스의 원자현미경 수요가 증가할 것으로 예상. 아울러 EUV 공정 증가와 후공정 중요도 상승으로 인해 신규 장비인 NX-Mask, NX-hybrid WLI의 본격적인 공급 기대