에이직랜드 : 양산 전환점 진입, 메모리·비메모리 동시 확장

[맥가이버]

하나증권 미래산업팀
* 스몰캡/로봇/AI (Analyst 한유건, 권태우, 박찬솔, 김다혜)

★ 에이직랜드 (445090.KQ): 양산 전환점 진입, 메모리·비메모리 동시 확장 ★

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1. 국내 유일 TSMC VCA·Arm ATD, 글로벌 파트너십이 만드는 구조적 입지
- 2016년 설립된 디자인하우스로, 임직원 260명 중 엔지니어가 80% 이상을 차지
- Spec-In부터 설계·패키지·테스트·양산까지 턴키 서비스를 제공
- 사업은 비메모리 ASIC(AI·HPC·5G·Automotive)과 메모리 컨트롤러(eSSD·CXL·eMMC)로 양분되며, 글로벌 Top-tier 고객사 다수와 협력
- 동사 핵심 차별점은 글로벌 No.1 파운드리 TSMC와 IP 기업 Arm의 공식 파트너 자격을 국내 유일하게 보유한다는 점
- TSMC VCA(Value Chain Alliance)는 전 세계 8곳에만 부여되는 라이선스
- 동사는 GUC 협력 레퍼런스를 기반 DCA(Design Center Alliance) 단계 없이 1년 만에 VCA로 편입
- Arm ATD(Total Design Partner)로 지정되며 Neoverse CSS N2 기반 64코어 SoC 플랫폼을 확보

2. 메모리 영역의 양산 확장과 사업 외연 축적
- 메모리 영역의 시장 환경은 동사 사업 확장에 우호적인 배경으로 작용
- 글로벌 빅테크·하이퍼스케일러 Capex가 2024년 2,720억달러에서 2027년 1조달러 규모로 확대되는 국면에서, 3Q25 글로벌 엔터프라이즈 SSD 상위 5개사 합산 매출은 전년 동기 대비 28% 증가했고(TrendForce), 2026년 글로벌 NAND Flash 매출은 전년 대비 138.5% 증가가 예상(IDC)
- 2024년 7월 체결한 파두 eSSD 컨트롤러 개발 계약은 2027년 양산을 목표로 공정·테스트 단계를 진행 중이며, eMMC 카드 컨트롤러는 이미 양산 라인에서 매출이 이어지고 있음
- CXL·UFS 등 후속 컨트롤러 라인업은 차세대 노드 기반에서 개발이 진행되는 단계
- 동사는 국내 주요 IDM의 메모리 컨트롤러 백엔드 영역에서 장기간 용역 형태로 협력하며 양산 노하우와 기술 레퍼런스를 축적
- 이러한 양산 진입과 협력 트랙은 향후 동사 사업의 외연을 한층 확장시키는 동력으로 작동할 전망

3. 비메모리 차세대 프로젝트의 동시 확장
- 비메모리 영역에서는 N3~N5 선단공정 기반 프로젝트가 가동
- 2024년 출범한 대만 R&D 센터를 기반으로 N3 이하 선단공정과 CoWoS·Advanced Package 역량을 확보하면서, 글로벌 시장 대응력을 한 단계 끌어올림
- 2026년 2월 미국 BrainChip과 12nm 뉴로모픽 AI 칩 개발 계약을 체결했고, 6/7nm 서버향 Vector 연산기 AI 칩, TSMC CoWoS 기반 Chiplet 플랫폼 등이 진행 중
- 자체 개발한 엣지향 AI 플랫폼 'AxHub'로 칩 설계·검증 시간·비용을 평균 60% 이상 단축한 레퍼런스를 확보했고, 설계 자동화 솔루션 기반 초기 검증부터 양산 전환까지 사이클을 빠르게 가져갈 수 있는 구조
- 차세대 AI 응용처가 본격화되는 시점에서, 동사 비메모리 라인업의 가치는 한층 부각될 것으로 판단

4. 개발에서 양산으로, 이익 구조가 바뀌는 구간
- 동사는 개발(NRE) 중심에서 양산 중심으로 사업 구조가 전환되는 구간에 진입
- 양산 매출은 GP 마진이 구조적으로 높아지는 영역이며, 양산 비중이 확대되는 국면에서는 영업이익률이 가파르게 개선
- 1Q26 매출액 540억원(+242.4% YoY), 영업적자 30억원으로 적자폭이 대폭 축소된 가운데, 동사 가이던스는 2026년 양산 매출 539억원(2025년 54억원), 전사 매출 1,600억원, 영업이익 흑자전환으로 제시
- 2027년부터는 메모리·비메모리 신규 양산 프로젝트가 더해지며 외형이 확대되는 만큼, 동사 손익 구조의 유의미한 변화에 주목할 필요가 있음.