Tech Daily (Jun 2 2026)

[한투증권 채민숙/김연준] Tech Daily (Jun 2 2026) ● Daily News Clipping ▶️ 엔비디아가 베라 루빈의 양산 및 출하에 돌입함에 따라 TSMC 매출의 20% 이상을 차지하는 최대 고객이 될 전망. 베라 루빈 랙의 단가는 약 780만 달러로 전력 모듈과 냉각 시스템이 랙 가격 상승의 수혜를 볼 전망 (Trendforce) < <a href="https://vo.la/LyPvGkL" target="_top" class="ke-link">https://vo.la/LyPvGkL</a> > ▶️ 엔비디아, PC 프로세서 시장 진출…인텔·AMD와 정면 승부 (Zdnet) < <a href="https://vo.la/8P16Sgd" target="_top" class="ke-link">https://vo.la/8P16Sgd</a> > ▶️ 엔비디아 "베라 CPU, x86 대비 1.8배 빨라" (디일렉) < <a href="https://vo.la/7ldxscs" target="_top" class="ke-link">https://vo.la/7ldxscs</a> > ▶️ 미 상무부가 중국 기업들이 중국 외 자회사를 통해 엔비디아 등의 AI 칩을 수입하는 것을 막기 위한 조치를 취함 (Digitimes) < <a href="https://vo.la/ppg7dSA" target="_top" class="ke-link">https://vo.la/ppg7dSA</a> > ▶️ 알파벳이 AI 인프라 구축을 위한 800억 달러 규모의 유상 증자를 추진. 버크셔 해서웨이는 이번 유상증자를 통해 알파벳에 100억 달러를 추가 투자할 예정 (CNBC) < <a href="https://vo.la/OFUJ9of" target="_top" class="ke-link">https://vo.la/OFUJ9of</a> > ▶️ HPE가 컨센서스를 상회하는 FY2Q26 실적을 발표, 연간 EPS 가이던스를 대폭 상향하며 주가 급등 (CNBC) < <a href="https://vo.la/6uwhkBb" target="_top" class="ke-link">https://vo.la/6uwhkBb</a> > ▶️ 퀄컴, 데이터센터 브랜드 '드래곤플라이' 발표 (디일렉) < <a href="https://vo.la/AjYexvY" target="_top" class="ke-link">https://vo.la/AjYexvY</a> > ▶️ 키옥시아와 샌디스크가 이번 회계연도에 총 45억 달러의 CapEx를 투자할 것으로 예상. 삼성전자와 SK하이닉스가 1c DRAM 및 HBM 증설에 집중하는 사이 시장에서의 입지를 확보하기 위한 전략 (Trendforce) < <a href="https://vo.la/fkwgvVK" target="_top" class="ke-link">https://vo.la/fkwgvVK</a> >