디아이 : HBM용 국산화 진행 이상무, 향후 M15x향 에드업 전망

[주식 이야기]

[KB: 스몰캡] 디아이 (Not Rated) - HBM용 국산화 진행 이상무, 향후 M15x향 에드업 전망 

▶️권태우 선임연구원, 성현동 연구위원 

■디아이, 반도체 검사 장비 업체 (참고: 디아이, 3/5) 

- 디아이는 국내 반도체 검사장비 업체로 별도 기준 삼성전자에 패키징 테스터를 공급 중 
- 연결 대상 자회사인 디지털프론티어 (DF)는 DRAM/NAND 웨이퍼 테스터 시장에서 국산화에 성공했으며 SK하이닉스에 메모리 웨이퍼 테스터와 패키징 테스터를 공급 중  

■체크포인트: 1) HBM 웨이퍼 테스터 차질 없이 개발 중, 세대 진화될수록 수요 증가할 것 

- HBM용 웨이퍼 테스터의 국산화는 차질 없이 개발 중인 것으로 판단됨 
- 웨이퍼 테스터는 고성능의 종합 검사 장비로 번인 (신뢰성) 및 파이널 (성능) 테스트 두 가지 기능을 갖추고 있음 
- 동사는 SK하이닉스향으로 2018년에 NAND향 이원화를 시작, 지난해 말 DDR5 웨이퍼 테스터는 경쟁사보다 빠르게 경쟁우위를 가져갔으며, DDR5 패키징 번인 영역은 온전히 동사의 영역으로 자리잡고 있음 
- DDR5용 웨이퍼 번인 기술을 바탕으로 올해는 HBM용 번인 테스터 개발이 진행 중이며 이르면 연내 또는 내년 초에 성공적인 양산 및 공급이 예상됨 

■체크포인트: 2) 신규 팹 공식화로 대규모 물량 기대, DRAM향 장비 에드업은 올해부터 시작   

- SK하이닉스의 신규 DRAM 팹인 'M15x'에 대한 수혜가 기대됨 
- SK하이닉스는 최근 실적발표에서 신규 팹 건설에 5.3조원 투자계획을 발표 
- 2025년 11월에 준공을 목표로 총 투자액은 20조원 이상으로 예상되며 장비 투자는 순차적으로 진행할 계획 
- 언론에 따르면 M15x의 예상 생산 능력은 월 100K 수준 (12인치 기준) 
- 디아이의 고객사 CAPA 기준 1K당 웨이퍼 테스터 수요는 1.5대 이상이 될 것으로 추정 
- 이에 따라 HBM 신규 장비뿐만 아니라 향후 M15x 향 웨이퍼 테스터의 수주 가능성에 주목할 필요 

■이익 성장 전망, 잠재력 (청주+용인+미국), 2024E 102억원 (+66.3% YoY), 2025E 593억원 (+480.9% YoY) 

- 자회사의 놀라운 실적 성장이 예상되는 바 괄목할만한 이익 레벨업이 예상됨 (표 2) 
- 고객사는 M15x를 시작으로 용인 클러스터 및 미국에서의 신규 후공정 투자가 계획되어 있어 동사의 전/후공정 검사 장비 수혜로 이어질 것으로 판단됨 

자세한 내용은 보고서 참고 부탁드립니다. 

▶️보고서 링크:https://bit.ly/3Uxzmj9