Tech News Update (2024.05.13)

[주식 이야기]

Tech News Update (2024.05.13)

■ AI 반도체

1) 애플

- 외신 보도에 따르면, 애플은 TSMC와 협력하여 AI 반도체를 개발할 계획. ACDC라는 이름의 프로젝트로 AI 데이터센터 서버용 칩으로 추정. 

- 애플이 개발하는 AI 칩은 추론 기능에 초점. WWDC에서 자체 AI 칩을 공개할 가능성. 

2) 삼성전자

- 마하-1: HBM 대신 LPDDR을 탑재. 전력 효율을 8배 높이고, 메모리 병목현상을 1/8 수준으로 줄이는 것이 목표. 데이터 자체 크기를 압축하는 기술을 활용. 네이버에 공급할 예정이며, 연내 안전성 테스트를 진행할 계획. 공급 규모는 15-20만 개가 될 것으로 추정. 

- 마하-2: 개발에 착수한 상황. 

■ 삼성파운드리 3nm 2세대 공정

- 12일 업계에 따르면, 삼성전자 MX 사업부는 갤럭시 워치7에 엑시노스 W1000을 채용할 예정. 

- 엑시노스 W1000: 전작 대비 연산 성능과 전력 효율을 20% 이상 개선 (삼성파운드리 3nm 2세대 공정 적용).

■ 반도체 생태계 육성

- 최상목 경제부총리 겸 기획재정부 장관은 지난 10일 화성에서 반도체 소부장 업체들과 간담회를 진행. 

- 소부장 기업, Fabless, 제조시설 등 반도체 전 분야의 설비투자 및 연구개발을 지원하는 10조원 이상 규모의 반도체 지원 프로그램을 준비 중이라 언급. 

- 올해 정부는 반도체 산업에 5조원 규모의 정책금융과 예산을 지원. 10조원+a의 지원책을 추가하겠다는 것. 

- 2024년 말 종료되는 반도체 세액 공제도 연장 및 확대한다는 방침. 기한을 늘리고, 세액 공제 범위를 확대하는 방안을 검토 중. 

■ Rapidus

- 2025년 초 2nm 파일럿 라인을 가동하고, 2027년 1분기부터 양산에 돌입할 계획. 2030년 1nm 반도체 공정 개발도 추진 중. 

- 공격적인 일정이나, 공정 개발은 예정대로 진행되고 있다는 설명. 업계에서는 Rapidus의 Pilot Line이 월 3K 미만의 Capa를 가질 것으로 추정. 

- RUMS (Rapid & Unified Manufacturing Service) 모델: 전공정, 후공정, 디자인서비스까지 모두 담당하는 모델로 고객사의 제품 개발 속도 단축에 기여할 것이라는 것이 Rapidus의 설명. 

감사합니다.