디아이 : HBM용 Test 장비 국산화 수혜 전망

[주식 이야기]

[차용호 테크 미드/스몰캡] 디아이 (003160): HBM용 Test 장비 국산화 수혜 전망

투자의견: NR / TP: NR

- 동사의 주력 제품은 Wafer Test 장비로 별도 기준 삼성전자, 자회사 DF 기준 SK하이닉스에 납품. 그 외 주요 연결 자회사로는 디아이씨(반도체 챔버), 디아이머티리얼즈(전자부품), 브이텐 시스템, 프로텍코퍼레이션(2차전지) 등 존재.

- 현재 국내 HBM 공급 업체들은 테스트 장비 공급 부족을 해결하기 위해 국산화를 추진 중. 비교적 난이도가 낮은 Burn-in 공정은 국산 장비를 채택하고 높은 사양이 요구되는 Final Test 공정을 기존 Advantest 장비로 진행하는 방식. HBM용 Wafer Test 장비는 상대적으로 고전류를 요구하지만 DF는 SK하이닉스에게 DDR5 Burn-In 장비를 기납품했기에 기술력은 입증. SK하이닉스와는 HBM4부터 전용 장비를 개발하는 방식을 논의 중.

- 컨센서스 기준 2024년 실적은 매출액 2,561억원, 영업이익 152억원으로 고객사들의 HBM 중심 투자로 다소 부진할 것으로 예상. HBM용 Burn-in Test 장비 실적 기여가 본격화되는 2025년부터 성장이 이루어질 것. 국내 Test 장비 Value Chain 부각 속 디아이는 ① 예상 고객사가 HBM 선두 주자이며 ② 중장기적으로는 Final Test까지 국산화 확대를 목표로 하고 있다는 점에 주목.

URL: https://han.gl/11XRJ