코스텍시스 : 국내 최초 SiC 반도체 핵심소재 스페이서 퀄 통과

[주식 이야기]

* 하나증권 미래산업팀

★ 코스텍시스(355150.KQ): 국내 최초 SiC 반도체 핵심소재 스페이서 퀄 통과 ★

원문링크: https://bit.ly/4aE3EXD

1. AI 데이터센터, ESS, 전기차 산업에 필수적인 차세대 전력반도체
- 코스텍시스는 1997년 설립된 반도체 고방열 소재, 부품 전문업체
- 현재 글로벌 반도체 시장의 방향성은 AI, HBM 등 반도체 성능 고도화로 인한 발열 이슈로 인해 방열 소재의 중요성이 부각
- AI 데이터센터, ESS, 전기차 내 전력 수요 확대에 따라 SiC, GaN 반도체 채택이 확대되며 반도체 고방열 소재 핵심기술을 보유한 코스텍시스의 수혜가 예상
- 주력제품인 RF통신용패키지는 글로벌 고객사 NXP 향 납품 중
- 과거 RF통신용패키지는 높은 기술력으로 인해 Kyocera, NGK 등 일본 업체들이 독점하였으나 동사가 국내 최초로 저열팽창 고방열 소재를 개발하여 시장 점유율을 확보
- 또한 MACOM 향 RF통신용패키지 신제품 2개 품목을 승인 받아 납품 시작하였으며 Ampleon 향 신규 납품을 논의 중인 것으로 파악
- 2022년 기준 통신용RF m/s는 NXP 40%, Ampleon 14%, Wolfspeed 5%, MACOM 2%이며 MACOM이 Wolfspeed를 인수하였기에 코스텍시스의 신규 고객사 확보 시 고객사 기준 글로벌 점유율은 60% 이상으로 확대될 전망
- RF통신용패키지 실적 성장이 기대되는 이유

2. 글로벌 전력반도체 밸류체인 본격 진입 시작
- 코스텍시스는 글로벌 반도체 업체 온세미컨덕터 향 SiC 반도체 스페이서 퀄 테스트를 통과한 것으로 파악되며 연내 수주 확보가 예상
- 글로벌 스페이서 시장은 일본 Kyocera, ALMT 등이 대표적으로 SiC 반도체용 방열 스페이서를 국산화한 업체는 동사가 유일
- 방열 스페이서는 SiC 반도체의 열을 냉각시키는 핵심 부품으로 전기차를 포함해 AI 데이터센터, ESS 등의 신규 시장으로도 확대
- 전기차 1대당 방열 스페이서 60~100여개가 탑재되며 2023년 글로벌 전기차 판매량 1,400만대 기준 약 4,200억원 수준으로 추정
- 향후에는 25F 전기차 판매량 2,000만대 기준 6,000억원 → 30F 4,400만대 기준 1.3조원 규모로 폭발적인 성장이 예상
- 동사는 온세미컨덕터 향으로 25년 방열 스페이서 매출액 250억원 이상(온세미컨덕터 글로벌 m/s 14%, 고객사 내 동사 점유율 30% 가정)이 기대되며 ST마이크로일렉트로닉스, 비스테코 향 시제품 공급 레퍼런스를 보유하기에 퀄 테스트 통과 시 추가 고객사 확보 및 수주가 가능할 것으로 판단
- SiC 반도체 시장 내 온세미컨덕터, ST마이크로일렉트로닉스의 점유율이 50% 이상임을 고려하면 향후 동사의 수주 가능 규모는 가파르게 상승할 전망
- 기술력에 기반한 고마진 제품으로 수익성 상승이 가능하다는 판단

3. 2024년 매출액 274억원, 영업이익 42억원 전망
- 코스텍시스의 2024년 매출액 274억원(+138.3%, YoY), 영업이익 42억원(흑자전환, YoY)로 예상
- 현재 CAPA는 RF통신용패키지 500억원, 방열 스페이서 100억원이며 방열 스페이서 500억원 추가 증설이 마무리됨에 따라 올해 4분기 본격 가동 예정
- 증설 효과가 시작되는 2025년은 매출액 624억원(+127.7%, YoY), 영업이익 112억원(+167.4%, YoY)으로 예상되며 신규 고객사 및 수주 확보 시 실적 상향이 가능할 전망