Tech News Update (2024.06.10)

[주식 이야기]

Tech News Update (2024.06.10)
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]

■ SK하이닉스 ECTC 2024

1) HBM

- SK하이닉스는 ECTC에서 “MR-MUF로 만든 HBM이 TC-NCF로 만든 제품 대비 60% 튼튼하다”고 언급. 

- 패키징 시, 외부 물리적 충격에 대한 영향을 덜 받아 수율이 높아질 수 있음을 시사. 

2) VFO

- 수직 팬아웃 (VFO) 개발 현황 발표. 

- VFO는 반도체 기판 없이 연산장치 위에 4개의 LPDDR 메모리를 수직으로 쌓는 FOWLP 방식에 해당. 

■ 중국 반도체 (Tech Insights)

1) 중국 반도체 생산 능력

- Tech Insights에 따르면, 중국의 반도체 생산 능력은 2024년 6.31억 제곱인치에서 2029년 8.75억 제곱인치로 38.7% 증가할 전망. 

- 2024년 연간 생산능력은 6.31억 제곱인치로 2018년 (3.1억 제곱인치) 대비 2배 이상 증가할 전망. 

- 공격적인 웨이퍼 제조 장비 투자의 결과. 중국 기업들의 관련 지출은 2018년 110억 달러에서 2023년 300억 달러로 급증. 현재 12인치 중심으로 투자를 집행 중. 

2) 최근 현황

- 미국의 제재에 맞서 자체 반도체 공급망 구성을 위해 노력. 2기 펀드에 이어 3기 펀드에서도 소부장 기술 투자를 강화할 계획. 

- 중국 반도체는 현재 자국 내에서 대부분 소비. 중국 정부의 막대한 투자로 증가하는 생산능력은 내부적으로 사용할 수도 있으나, 세계 반도체 가격 등에도 큰 영향을 미칠 것. 

■ 젠슨 황, TSMC의 파운드리 가격 인상 지지

- 외신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 TSMC의 AI 반도체 파운드리 가격 인상을 지지. 

- TSMC가 웨이퍼 제조 등 수많은 공급망 문제를 처리하고 있으며, 현재 TSMC의 파운드리 가격이 너무 낮다는데 동의한다는 입장. 

- TSMC는 오는 9-10월 가격을 확정할 예정. 

- 향후 2년간 3nm 공정의 평균 단가는 11%, 4nm는 3% 인상될 전망. CoWoS의 경우, 20% 상승할 것으로 예상. 

■ 고용량 eSSD

- 최근 생성형 AI 열풍으로 고성능/고용량 eSSD 수요가 급증. 그간 데이터센터에선 가격이 저렴한 HDD를 사용. 

- AI의 확산 속, 데이터 처리 속도와 전력 소비, 발열 등이 데이터센터 운영에 중요한 요소로 부상. 이에, eSSD 제품이 각광.

- QLC 제품 개발 경쟁이 치열하게 전개. QLC의 경우, 저장 용량 확대와 동시에 칩의 크기를 줄일 수 있는 솔루션. 이론적으로, 기존 TLC 대비 집적도가 30% 가량 증가. 

- 삼성전자: 2H24 QLC 기반 고용량 SSD를 양산 계획. QLC SSD는 상반기 대비 하반기에 3배 수준 급증할 것. 

- SK하이닉스: 자회사 솔리다임의 경우, 60TB eSSD 개발을 완료. SK하이닉스에서도 QLC 기반 60TB 제품을 개발하고, 내년에는 300TB까지 준비할 예정.