삼성전기 : 수요와 공급 모두 여전히 우호적인 상황

[맥가이버]

하나증권 IT 김민경]

삼성전기 (009150.KS/매수): 수요와 공급 모두 여전히 우호적인 상황

자료: https://cutt.ly/OyrFNjTF

■ 목표주가 300만원 유지

삼성전기에 대한 투자의견 BUY와 목표주가 300만원 유지

삼성전기는 최근 AI 과잉 투자 우려 및 수급 이슈 등으로 고점 대비 40% 이상 하락했으나 [1]MLCC 공급 업체들의 대규모 증설이 부재하다는 점을 감안했을 때 과거의 피크 이익률을 상회할 가능성이 높으며 [2]패키지솔루션 부문 또한 칩 고성능화에 따른 기술적 난이도가 가파르게 상승하고 있다는 점을 감안하면 공급부족 사이클이 장기화 될 가능성이 높다고 판단

7월 30일 실적 발표를 앞두고 빅테크 및 Peer 기업들의 코멘트가 주가 반등의 트리거가 될 것으로 예상

■ MLCC, 유의미한 증설이 없다

AI 서버 중심으로 강한 수요가 지속되며 Murata와 삼성전기의 MLCC 가동률이 4개 분기연속 90%를 상회하고 있음에도 불구하고 대규모 증설 움직임은 감지되지 않고 있음. 26년 1분기 기준 Murata와 삼성전기의 컴포넌트 사업부문 영업이익률은 각각 20% 후반, 10% 중반 수준으로 공급업체 입장에서는 선제적인 대규모 증설에 대한 유인이 부족하기 때문

반면 AI 서버 랙의 TDP 상승으로 고용량/고신뢰성 MLCC에 대한 수요는 지속 증가하고 있고 글로벌 MLCC 공급업체들이 생산능력을 공정 부하가 높은 AI 서버용 제품에 우선적으로 할당하고 있어 범용제품을 포함한 실질적 공급능력은 축소되고 있음. Nvidia Rubin 신제품 출시 및 iPhone 출시 등 하반기 IT 수요를 감안하면 하반기 MLCC 수급은 더욱 타이트해질 전망

가격 흡수력이 높은 AI 데이터센터 고객사의 등장으로 DRAM과 NAND 모두 2018년의 피크 이익률 상회하고 있다는 점을 감안하면 MLCC 또한 과거 최고 이익률을 상회할 가능성이 높아지고 있다고 판단

■ FCBGA 또한 공급부족 장기화

FCBGA 또한 Capa Loss 심화에 따른 구조적 공급 제약이 지속될 전망

AI 가속기 설계에서는 I/O fan-out과 대규모 전력 공급을 처리하기 위해 패키지 기판이 실리콘 인터포저 대비 약 2배의 면적을 필요로 함. TSMC의 CoWoS 로드맵에 따르면 인터포저 면적은 2026년 5.5배에서 2028년 14배 레티클 크기까지 확대될 계획이며, 이에 패키지 기판도 최대 150×150mm 수준으로 대형화될 전망

동시에 HBM 인터페이스 확대와 칩렛 간 연결 복잡도 상승으로 신호 간 간섭을 최소화하기 위한 전용 배선층이 요구되고, 수 kW급 전력을 안정적으로 공급하기 위한 전력·접지층 확보도 필요해 빌드업 구조는 12/n/12에서 16/n/16으로 고다층화될 것으로 예상. 기판의 대형화·고다층화는 평탄도와 워피지 제어 등 제조 난도를 기하급수적으로 높여 글로벌 기판 업체들의 대규모 증설에도 불구하고 공급 확대는 제한적일 것으로 판단