디아이티 (110990.KQ/NR): 레이저 장비의 성장을 기대
자료: https://cutt.ly/ReoGKSbM
■ 1Q24 Review: 레이저 솔루션 비중 확대로 믹스 개선
디아이티는 반도체, 디스플레이, 2차전지, 자동차용 검사장비(AOI)와 반도체용 레이저 어닐링 장비를 주력으로 공급
연결기준 24년 1분기 매출은 202억원(YoY -16%, QoQ -43%), 영업이익은 33억원(YoY 흑전, QoQ -43%)을 기록. AOI 솔루션, 레이저 솔루션, 기타 매출이 각각 59억원, 126억원, 16억원으로 AOI 솔루션 매출은 전년동기대비 74% 감소, 레이저 솔루션 매출은 전년동기대비 1,845% 증가
매출은 전년동기대비 감소했으나 영업이익은 흑자로 전환되었는데 상대적으로 마진이 좋은 레이저 솔루션 매출 비중이 증가했기 때문. 23년부터 반도체 고객사향으로 본격적인 레이저 어닐링 장비를 공급하기 시작했는데 고객사 확대 및 레이저 어닐링 장비 수요 증가에 따라 지속적인 성장이 가능할 것으로 예상
■ 2024 Preview: 반도체 장비 매출 성장의 원년
디아이티의 24년 매출은 전년대비 4% 감소한 1,028억원, 영업이익은 전년대비 127% 성장한 196억원을 기록할 전망. AOI 솔루션, 레이저 솔루션, 기타 매출을 각각 313억원, 593억원, 122억원으로 추정
매출의 큰 비중을 차지하던 디스플레이향 AOI 장비 매출은 감소하지만 반도체향 레이저 어닐링 장비 매출이 증가함에 따라 상쇄될 것으로 예상. AOI 장비 대비 마진이 높은 레이저 장비의 비중 확대로 영업이익은 전년대비 대폭 상승할 것으로 기대
DRAM 미세화 및 NAND 고단화가 이루어지며 레이저 어닐링 공정 도입이 증가. 특히 300단대 이상의 NAND에서는 레이저 어닐링 공정 도입이 활발하게 이루어질 것으로 파악. 이에 올해 하반기부터 반도체 고객사가 점차 확대되며 본격적인 성장 궤도에 진입할 것으로 기대
■ 메모리 반도체의 레이저 어닐링 수요는 더욱 증가할 것
메모리 반도체에서 레이저 어닐링 수요는 지속 증가할 것으로 예상
반도체 선단공정으로 갈수록 웨이퍼의 두께가 얇아지면서 Warpage(뒤틀림), Dislocation(단층) 현상이 증가하게 되는데 레이저 어닐링은 [1]웨이퍼의 특정 부분에만 열처리가 가능하고, [2]레이저에 노출되는 시간과 세기를 조절 가능하고, [3]원치 않는 확산(TED, Transient Enhanced Diffusion)을 제어 가능해 얕은 contact junction을 형성하는데 유리하기 때문
특히 NAND의 Tech migration으로 단 수가 증가하면서 웨이퍼 변형을 방지하기 위한 기술에 대한 수요는 더욱 증가할 것으로 추정. 이에 디아이티 또한 25년부터 DRAM 뿐 아니라 NAND향으로도 레이저 장비를 공급할 것으로 예상되며 추가적인 고객사 확보 또한 가능해질 것으로 기대