Tech News Update (2024.07.08)
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ Nvidia
1) Blackwell
- 반도체 업계에 따르면, 2024년 7월부터 Nvidia의 Blackwell 출하가 시작될 전망.
- 7월 중순부터 서버 업체로 보내질 것으로 예상되며, 완제품으로 조립된 후, 3분기 내 데이터센터향으로 공급될 전망.
- xAI: 현재 구축 중인 슈퍼컴퓨터에 2025년 여름까지 B200 30만 개를 확보할 계
2) EU 규제
- Bloomberg에 따르면, EU 개 경쟁 정책을 총괄하는 마르그레테 베스타게르 수석 부집행위원장은 인터뷰에서 Nvidia의 AI 반도체 공급망에 큰 병목 현상이 있다고 언급.
- 규제 가능성 관련해선 예비적 단계라고 언급. 현재로서는 규제 조치로 간주할 만한 수준이 아니라는 입장.
■ 구글 Tensor G5
1) Tensor G5
- 업계에 따르면, TSMC와 Google은 Tensor G5 양산을 위한 Tape out 단계에 들어선 것으로 추정.
- Tape out은 반도체 양산 직전의 단계로 최종 설계 도면이 양산 라인으로 투입되는 단계에 해당.
- Tensor G5는 2025년 출시 예정인 차세대 스마트폰 'Pixel 10' 시리즈에 탑재될 전망.
2) Tensor 시리즈
- 2021년부터 삼성전자는 Google과 반도체 동맹을 맺고, Pixel 시리즈에 탑재할 Tensor 칩을 양산.
- Tensor G3: 2022년 출시. 삼성파운드리 5nm 공정으로 양산.
- Tensor G4: 삼성파운드리 4nm 공정으로 양산. 2024년 8월 출시 예정인 Pixel 9 시리즈에 탑재될 전망.
■ 반도체 수출
- 7일 산업통상자원부에 따르면, 2024년 6월 한국의 메모리반도체 수출액은 88억 달러로 전체 반도체 수출 내 65.8%를 차지.
- 한국 반도체 수출 내 메모리반도체의 비중은 2017-2021년까지 60% 이상을 유지 (2018년의 경우, 74.2%를 기록).