삼성전기 : ABF 기판, 부족의 기울기가 가팔라진다

[맥가이버]

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

삼성전기(009150):
ABF 기판, 부족의 기울기가 가팔라진다

▶️ TSMC, 메모리 다음 병목으로 ABF 기판 강조

- TSMC는 최근 OCP APAC Summit에서 CoWoS 대면적화와 AI 수요 확대에 따른 ABF 기판 공급 부족이 첨단 패키징의 주요 병목으로 부상하고 있음을 언급

- 이는 CoWoS 기반 3DFabric으로 갈수록 패키지 대면적화와 연결 복잡도 증가로 인한 작은 결함·소재 편차가 수율에 미치는 영향이 확대되기 때문
(그림 2, 기존 Flip-chip 대비 패키지 면적 5배 이상, Pin count 최대 100배 증가, 연결 Pitch는 90μm에서 40μm로 미세화)

- 또한 최근 고객사들이 공급 안정화를 위해 ABF 기판의 멀티소싱을 확대하고 있으나, 업체별 기판 특성 차이로 CoWoS 공정의 수율 관리 및 최적화 부담이 오히려 확대

- 결국 단순한 공급처 다변화만으로는 ABF 부족 해소가 어려운 만큼, 고사양 ABF 기판의 안정적 공급 역량을 갖춘 업체의 가치와 공급망 내 협상력·가격 결정력은 더욱 강화될 것으로 예상

▶️ 아지노모토가 더하는 ABF 공급난 → 선두권 ABF 기판 업체의 가치 부각

- 당사 채널체크에 따르면 일본 아지노모토는 최근 고객사들에게 절대적인 공급 부족으로 인해 AI 및 고사양 수요에 대한 우선 배정 전략을 통보

- 이는 2Q26 기준 ABF 생산라인이 이미 풀가동 중인 가운데, 신규 증설 효과가 본격화되기까지 상당한 시간이 소요되는 만큼 단기간 내 공급 확대 여력이 제한적이기 때문

- 이에 따라 제한된 ABF 물량이 주요 AI 고객 및 고사양 제품 중심으로 우선 배정되며, 고사양 ABF 기판 양산 레퍼런스와 안정적인 수율을 확보한 선두권 기판 업체로의 물량 집중 심화 전망

- 이는 선두 업체들의 공급망 내 협상력 및 판가 인상 여력 확대로 이어질 수 있으며, 아지노모토의 AI 및 고사양 수요 우선 배정 전략은 선두권 업체와 후발 업체 간 격차를 더욱 확대하는 요인으로 작용할 거으로 예상

▶️ 삼성전기 투자전략 점검

- 2028년 출시 예정인 NVIDIA Feynman을 비롯해 차세대 AI 가속기의 면적이 2026년 대비 약 3~5배까지 확대될 전망

- 단순 계산으로 AI 시스템 수요가 현재 예상의 절반 수준에 그치더라도 ABF 기판 면적 기준 수요는 2026년 대비 여전히 1.5~2배 수준까지 증가할 수 있다는 의미

- 여기에 대면적화·고다층화로 수율 부담까지 높아지며 실질 Capa 수요는 더욱 확대될 전망

- 이러한 환경에서는 선제적으로 대규모 증설에 나서는 업체일수록 성장 프리미엄을 받을 수 있는 구조

- 특히 당사는 삼성전기의 향후 ABF 기판 증설 규모가 주요 경쟁사를 상회할 것으로 예상하며, 공격적인 Capa 확대를 기반으로 고사양 AI 기판 시장에서의 점유율 확대를 기대

- 구조적인 기판 면적 증가와 공급 부족이 장기화되는 국면에서 공격적인 Capa 확보를 기반으로 삼성전기의 밸류에이션 프리미엄 역시 지속 확대될 여지가 높다고 판단

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