[한투증권 Tech Team] Tech Daily (Sep 1 2026)
● Daily News Clipping
▶️ 삼성전자, 2031년까지 메모리 생산량의 70%를 마이크로소프트, 엔비디아, 구글 등과의 LTA로 확보 (WCCF Tech) < https://vo.la/NwWSZU6 >
▶️ 최태원 회장 "SK하이닉스, 일본 반도체 공장 설립 검토"...그간 입장 반복 (Zdnet) < https://vo.la/zplrDb8 >
▶️ SK하이닉스, HBM4E 베이스 다이 생산의 일부를 인텔 파운드리에 위탁해 공급망 다변화를 추진할 전망 (Trendforce) < https://vo.la/POriCgh >
▶️ 엔비디아가 미디어텍 전환사채를 통해 35억 달러를 투자. 미디어텍은 고객사의 칩을 엔비디아 시스템에 연결시키는 NVLink Fusion 등을 설계할 예정 (Reuters) < https://vo.la/sJJUZEr >
▶️ CXMT가 소량의 HBM3E 생산을 개시했으며, T-Head, 캠브리콘이 해당 제품을 테스트 중이라고 디 인포메이션이 보도 (Reuters) < https://vo.la/N810cGf >
▶️ 인텔 CFO가 EMIB 등 어드밴스드 패키징 매출이 2027년 하반기에 증가세에 진입해 2029년 본격화될 것으로 전망. 인텔의 메모리 시장 재진입설은 일축 (Trendforce) < https://vo.la/A9SUNoZ >
▶️ 어플라이드, AI메모리 핵심요소 '3D 적층' 주목…韓 협력 강화 (Zdnet) < https://vo.la/2wn7Ndr >