반도체 소재·부품·장비 : 증설의 시대, 후공정의 수혜도 함께 온다

[맥가이버]

하나증권 미래산업팀
* 스몰캡/로봇/AI (Analyst 한유건, 권태우, 박찬솔)

★ 반도체 소재·부품·장비(Overweight): 증설의 시대, 후공정의 수혜도 함께 온다 ★

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1. HBM에 범용 증설이 더해진다, 총량이 늘어나는 국면
- HBM 투자가 이어지는 가운데 범용 DRAM·NAND 증설이 더해지며 메모리 웨이퍼 투입과 생산량이 함께 늘어나는 국면에 진입
- 직전 사이클에서는 기존 캐파의 HBM·선단 노드 전환에 집중되면서 웨이퍼 총량 증가가 제한됨
- 반면, 평택 P4와 M15X의 램프가 진행되는 가운데 용인 Y1의 장비 발주와 평택 P5의 장비 공급사 선정 등 후속 일정도 구체화되고 있음
- 산업 자료 기준 DRAM 웨이퍼 투입은 2027년까지 2025년 대비 15% 가까이 증가하고, NAND 역시 2027년 증가세로 전환될 전망
- 이번 사이클의 핵심은 캐펙스 증가 자체보다 실제 웨이퍼 투입과 생산량이 함께 늘어난다는 점

2. 공급 부족 장기화와 가격·물량 변곡점의 차이
- 공급 부족의 지속 가능성은 공급자들의 전망에서도 확인
- 삼성전자는 공급 부족이 2027년 들어 심화돼 2028년까지 이어질 것으로 전망했고, DRAM 공급충족률도 2027년 말 -5.7%까지 하락할 것으로 예상
- 가격 급등의 배경에는 AI 서버 수요 증가와 HBM으로의 캐파 재배분에 따른 범용 공급 제약이 자리하고 있음
- 장기공급계약 확대는 가격의 하단과 수요 가시성을 높이는 방향으로 작용할 전망
- 향후 신규 공급이 늘며 메모리 가격이 조정되더라도 가격과 생산량의 변곡점은 같은 시점에 나타나지 않을 수 있으며, 이미 램프에 진입한 신규 캐파의 물량 증가는 이후에도 이어질 수 있음

3. 후공정 투자 확대와 범용 물량의 외주화
- 이번 사이클에서는 후공정의 투자 규모와 수요 구조가 동시에 달라지고 있음
- SK하이닉스는 P&T7에 19조원을 투입하고 있으며, 삼성전자도 천안·온양을 중심으로 HBM·첨단 패키징 후공정 캐파를 확대하는 동시에 베트남에서는 범용 DRAM·NAND 패키징·테스트 기능을 확충
- HBM 확대가 기존 후공정 캐파를 점유하면서 범용 패키징·테스트 물량의 외주화와 해외 재배치도 진행
- 동시에 TSMC의 CoWoS 외주 범위가 WoS에서 CoW까지 확대되면서 글로벌 OSAT의 신규 라인 투자도 국내 장비업체의 추가 수요처로 부상 중
- 국내 소부장의 수혜는 HBM·어드밴스드 패키징 투자의 직접 발주와 범용 외주화·글로벌 OSAT 증설에서 발생하는 추가 수요의 두 축으로 확대

4. 장비 발주에서 생산량 증가로 이어지는 수혜 확산
- 신규 발주와 기존 증설 라인의 램프가 겹치는 시점이 다가옴
- 평택 P4와 M15X에서는 생산능력 확대가 진행되고, P&T6 관련 매출 반영에 이어 2027년에는 P&T7 장비 발주도 예상
- 4Q26~2027년에는 기존 증설 라인의 생산량 확대와 신규 팹의 웨이퍼 투입이 맞물리며 소재·부품과 테스트로 수혜 범위가 넓어질 전망
- 장비가 투자와 발주에 먼저 반응한다면, 소재·부품과 테스트는 실제 웨이퍼 투입과 생산량 증가의 영향을 보다 직접적으로 받음
- 수혜가 예상되는 검사·계측은 넥스틴·펨트론·인텍플러스·고영, 테스트 장비는 디아이·유니테스트·네오셈·와이씨를 주목
- 테스트 부품은 티에프이·ISC, 패키징 소재는 덕산하이메탈, OSAT는 에이팩트·SFA반도체, 패키징 장비는 에스티아이·이오테크닉스를 주목