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글로벌 로밍폰 공개[LG전자]
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업계 최초 싱글 칩 1Gb 노어 플래시 메모리 출시[스팬션]
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CAG1.1 적용 미들 케이스 Simbadda C970 Air Guide 출시[다오코리아]
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업계 첫 70나노 D램 개발[삼성전자]
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MP3P용 헤드폰 2종 출시[로지텍코리아]
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LCD TV 출시[쓰리에스디지털]
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배터리충전기능 칩 개발[리니어테크놀로지]
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에지용 워크그룹 이더넷 스위치 '옴니스택 LS6200' 발표[한국알카텔]
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싱글ㆍ듀얼코어 옵테론 탑재 블레이드 서버 출시[한국HP]
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휴대기기용 평판 스피커 출시[아이블포토닉스]
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무선헤드폰 '이어로믹스' 출시[아시아나IDT]
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3G 통신 서비스 분석 측정장비 출시[한국텍트로닉스]
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'플라스틱 요크' 국산화[한독음향]
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오버클록 강화 주기판 출시[디앤디컴]
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큐빅형 PC 출시[이시스코리아]
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조그셔틀 뮤직폰 출시[삼성전자]
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산업초고휘도·장수명의 무기 EL재료로 공동 개발[쿠라레·차타니]
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한국 삼성과 디지털 일안레플렉스 카메라를 공동 개발[펜 택스]
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스위칭 18 나노초의 PDP용 다이오드를 샘플 출하[롬]
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차재 카메라용 화상 LSI를 개발[샤프]
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서버와 스토리지를 통합, TCO를 삭감 가능한 차세대 플랫폼[NEC]
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동영상 재생 가능 아이팟 출시[애플]
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광학메모리를 위한 칩 개발[COM 연구소]
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차세대 반도체 패키지기술 개발[산요]
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UMTS P990 스마트폰 개발[소니 에릭슨]
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저전력형 처리능력 2배 UNIX 서버 모델 발표[일본 IBM]
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3차원 SoC 기술 개발[Ziptronics Inc] |