[한투증권 채민숙/황준태] 반도체 산업 Note: NVIDIA 실적 발표에 앞서
● 6개 분기 연속 서프라이즈가 가능할까
- 태평양 표준시로 8월 28일 오후2시 엔비디아 FY2Q25 실적 발표 예정
- 시장은 실적 서프라이즈를 당연한 결과로 생각, 이미 그 너머를 바라보는 형국
- 블랙웰과 루빈으로 이어지는 로드맵과 시장 지배력 유지에 더욱 초점
● 엔비디아 실적 관전 포인트: 블랙웰 and beyond
- 이번 분기는 블랙웰 실적이 크게 포함되지 않을 것
- 양산 시작하기는 했지만 다음 분기부터 본격적인 물량 증가가 예정돼 있기 때문
- 관건은 블랙웰 지연 여부와 관계 없이 다음 분기 가이던스를 시장 기대치 이상으로 제시 가능한 지
- 블랙웰과 이후 로드맵에 대해 시장을 안심시킬 필요
- 블랙웰 일시 지연에도 전작인 하퍼 수요가 견조하다는 것이 확인되면 주가 추가 상승 기회 마련 가능
- 반대의 경우, 다음 분기 EPS 추정치에 대한 의구심 확대, AI 수요 전반에 대한 불신으로 이어질 것. 이는 엔비디아를 포함한 반도체주 전반의 주가에 부정적으로 작용할 것
- 그러나 TSMC를 포함한 대만 밸류체인의 CoWoS Capa 증가, 클라우드 Big4의 CAPEX 증가 트렌드를 감안할 때, 엔비디아 칩 수요 강세는 지속될 것으로 추정
● 국내 밸류체인은 좀 더 길게 보자
- 삼성전자, SK하이닉스를 포함한 국내 반도체주에 대한 엔비디아 실적 플레이는 현 시점에서 유효하지 않다는 판단
- TSMC, 브로드컴과 같은 AI 주도주들과 달리 최근 디램 3사의 주가 조정은 모바일향 재고 증가로 인한 디램 ASP 하락 우려 확산으로 시작
- HBM 등 AI 관련 실적은 이미 추정치에 반영된 상황에서, 모바일을 중심으로 한 일반 디램 재고가 다시 늘어나는 점이 문제
- 마이크론은 회계분기 말 재고 축소를 위해 모바일 중심으로 가격 인하를 주도
- 삼성전자는 부족한 HBM bit growth를 일반 디램 추가 판매로 만회하고자 할 가능성 높음
- 분위기 반전을 위해서는 4분기까지 디램 ASP 상승세 지속된다는 데 대한 확신 필요
- 이를 확인하는 시점은 9월 중순 이후가 될 것. 엔비디아 실적도 중요하지만 업황에 대한 확신이 메모리에는 더욱 필요
- 디램 3사 중에서는 HBM 비중이 가장 높아 ASP 및 실적 방어에 유리한 SK하이닉스에 대한 최선호 의견 유지
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