[하나증권 IT 김민경]
반도체 소재/부품/장비(Overweight): 불빛을 꺼뜨리지 마
자료: https://cutt.ly/neE0SE4i
■ AI 최대 수혜주 TSMC
글로벌 반도체주는 2년간의 가파른 주가 상승 이후 부진한 매크로 지표 및 AI 수요에 대한 우려가 불거지며 급격한 주가 조정을 겪었음. 메모리 반도체의 경우 모바일, PC 등 전통적인 수요처의 약세가 이어지며 비HBM 메모리 수요가 유의미한 회복세를 보이지 못하고 있는 상황
이에 메모리 반도체 제조사의 보수적인 투자 기조가 이어지는 반면 AI 인프라 구축을 위한 AI 반도체 수요에 대응하기 위한 투자는 강하게 유지될 것으로 파악. 대부분의 AI 반도체 제조를 맡고 있는 TSMC에 수혜가 집중되고 있으며 TSMC는 폭발적인 수요에 대응하기 위해 공격적인 투자를 진행중
국내 소부장 업종 내에서도 파운드리 업체에 노출도가 있는 업체들의 실적 차별화가 예상
■ 투자는 곳간에서 나온다
TSMC는 첨단 AI 반도체 수요에 대응하기 위해 전공정과 후공정 시설에 대한 투자를 공격적으로 진행 중. 글로벌 반도체 패권경쟁에 따른 각국의 보조금 정책과 TSMC 기술 우위에 따른 차별화된 현금흐름을 기반으로 이러한 투자 기조는 29년까지 이어질 전망
TSMC는 이러한 기술 우위를 지키기 위해 전공정 및 후공정 분야에서 기술 개발을 계속해 나가고 있음. 전공정 부문에서는 성능과 전력소모를 향상시키기 위해 Nanosheet 구조의 트랜지스터, 후면전력공급 등의 기술이 새롭게 도입 예정. 패키징 부문에서도 하이브리드 본딩 비중을 점차 확대하고, COUPE 플랫폼을 기반으로 실리콘 포토닉스 기술을 도입해 나갈 계획
특히 TSMC의 패키징 수요 급증과 관련해 OSAT 벤더들도 낙수 효과를 누릴 것으로 예상되며 이에 국내 관련 벤더들도 동반 수혜를 누릴 수 있을 것으로 기대
■ Top picks: 파크시스템스, 리노공업
최선호주로 파크시스템스와 리노공업, 차선호주로 피에스케이홀딩스, 원익QnC를 제시
파크시스템스의 투자 포인트는 [1]TSMC의 선단공정 FAB 증설로 전공정 내 원자현미경 수요가 증가할 것으로 예상되며 [2]후공정에서도 패키징 기술 고도화로 원자현미경 도입이 시작되고 있어 구조적 성장 궤도에 진입했다는 점
리노공업의 투자 포인트는 [1]칩렛 구조 채택 확대 및 패키징 기술 고도화로 인한 패키지 테스트 중요도 상승과 이에 따른 R&D 매출 증가 기대감, [2]글로벌 팹리스향 매출 비중이 높은 만큼 TSMC 증설에 따른 양산 물량 증가가 예상된다는 점