[DB금융투자 반도체 서승연, 전기전자 조현지]
10/07 Tech Daily News
■ 폭스콘의 3분기 매출은 전년 대비 20% 증가해 573억 달러에 달했으며, 이는 회사가 원래 예상했던 상당한 성장을 넘어선 것임. iPhone을 포함한 스마트 가전제품의 경우, 신제품 출시에 힘입어 전 분기 대비 강한 성장세를 보였지만, 연간 실적은 부진했음
(Reuters)
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■ Meta는 사용자의 요구에 따라 현실적으로 보이는 비디오와 오디오 클립을 생성할 수 있는 Movie Gen이라는 새로운 AI 모델을 개발했다고 발표하면서, 이 모델이 OpenAl과 ElevenLabs와 같은 선도적인 미디어 생성 스타트업의 기능과 경쟁할 수 있다고 주장. Meta가 제공한 Movie Gen의 창작물 샘플에는 동물이 수영하고 서핑하는 영상과 사람들의 실제 사진을 사용하여 캔버스에 그림을 그리는 것과 같은 동작을 하는 영상이 포함
(Reuters)
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■ 삼성은 3nm에서 여전히 낮은 수율로 어려움을 겪고 있지만, TSMC와 경쟁하기 위해 화성 공장에 장비를 도입해 2nm 생산 라인을 구축하고 있으며, 내년에 평택 2공장에 1.4nm 라인을 구축할 계획이라고 밝힘
(TrendForce)
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■ TSMC의 2nm 웨이퍼 가격은 4/5nm에 비해 두 배로 오를 것으로 예상되며, 웨이퍼당 30,000달러를 초과할 수 있다고 보도됨. 인텔과 삼성의 첨단 노드 수율이 비교적 낮다는 소문이 있지만, 2nm 웨이퍼 가격 상승은 TSMC의 시장 독점과 강력한 가격 책정력을 반영한다고 보고됨
(TrendForce)
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■ Amkor와 TSMC는 두 회사가 협력하여 애리조나에 첨단 패키징 및 테스트 기능을 제공하고, 이를 통해 이 지역의 반도체 생태계를 더욱 확대하기 위한 양해각서에 서명했다고 발표함. 두 회사는 TSMC의 InFO 및 CoWoS와 같은 특정 패키징 기술을 공동으로 정의하여 공통 고객의 요구를 충족할 예정
(TrendForce)
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