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<p>[한투증권 채민숙/황준태] Tech Daily (Oct 28 2024) <br><br>● Daily News Clipping <br><br><br>▶️ TSMC, 화웨이 프로세서 내 칩 발견된 후 중국 회사에 선적 중단했다는 보도 (Reuters) < <a href="https://vo.la/AXHhtU" target="_blank" class="ke-link">https://vo.la/AXHhtU</a> > <br><br>▶️ TSMC "美 팹 수율, 대만 팹보다 4%p 높다" (Zdnet) < <a href="https://vo.la/CqDupJ" target="_blank" class="ke-link">https://vo.la/CqDupJ</a> > <br><br>▶️ 고성능 D램시장 좌우할 '1c'에 초집중 (뉴시스) < <a href="https://vo.la/rktulo" target="_blank" class="ke-link">https://vo.la/rktulo</a> > <br><br>▶️ 파운드리 분리 두고 의견 엇갈린 인텔 전 임원들 (Zdnet) < <a href="https://vo.la/BzfBks" target="_blank" class="ke-link">https://vo.la/BzfBks</a> > <br><br>▶️ 파운드리 성숙 공정 Capa는 2025년 6% 증가할 전망. 중국 파운드리 업체가 성장의 대부분을 주도할 것 (Trendforce) < <a href="https://vo.la/wKaWCb" target="_blank" class="ke-link">https://vo.la/wKaWCb</a> > <br><br>▶️ 삼성∙SK∙인텔, SEDEX서 “패키지가 반도체 패권 좌우” (디일렉) < <a href="https://vo.la/bqfabx" target="_blank" class="ke-link">https://vo.la/bqfabx</a> > <br><br>▶️ TI, 질화갈륨 전력 반도체 자체 제조 역량 4배로 강화 (Techworld) < <a href="https://vo.la/TPeGNW" target="_blank" class="ke-link">https://vo.la/TPeGNW</a> ></p>
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