엔비디아 HBM 구매 전략 관련 코멘트

[주식 이야기]

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]

주말 내 홍콩과기대 명예박사 수여식에서의 젠슨황 CEO의 짧은 인터뷰로, 국내에선 삼성전자의 엔비디아 HBM 공급 여부가 '재차, 거듭, 어김없이' 이슈거리로 급부상했습니다.

엔비디아의 새로운 공급망 관리 정책에 대해 업데이트 코멘트 드립니다.


반도체: 엔비디아 HBM 구매 전략 관련 코멘트


[블룸버그, 젠슨황 엔비디아 CEO HBM 구매 관련 코멘트 기사화]

- 블룸버그는 11월 23일 젠슨황 엔비디아 CEO의 홍콩과기대 행사에서 진행된 블룸버그TV 인터뷰에 포함된 삼성전자 HBM 인증 관련 짧은 언급을 기사화

- 기사 (https://vo.la/GlcgdY)에 따르면, 엔비디아는 삼성전자가 제안한 HBM3E 8단과 12단 제품을 검토 중이며, 빠르게 처리하기 위해 작업 중임

- 일각에서 ‘패스트트랙’이란 표현이 언급됐으나, 높은 가격, 성능, 요구 안정성을 감안 시 엔비디아에 품질인증 간소화와 같은 타협안은 절대 존재하지 않음을 주지할 필요 있음

- 이번 기사와 관련해, 지난 3월 젠슨황 CEO의 삼성전자 HBM 전시 제품 ‘Jensen Approved’ 싸인 이벤트, 또는 6월 대만 컴퓨텍스 행사에의 품질인증 언급과 같이, 멀티벤더 시스템을 구축하고자하는 엔비디아 입장에서의 전략적 코멘트로 해석할 필요가 있음

- 특히 젠슨황 CEO가 23일 홍콩과기대에서 명예 공학박사 학위를 수여 받으며, 반도체 산업과 관련한 국제 공조를 촉구했음을 감안 시 여느 때보다 이번에도 공급망 관리의 중요성에 대해 언급한 맥락에서 이해하는 것이 중요


[2025 엔비디아 공급망 관리는 ① 품질, ② 생산 안정성, 이후 ③ 원가에 방점]

- 3Q24 블랙웰 시리즈 출시 지연을 겪으며 최근 엔비디아는 공급망 관리에 집중하는 중. 11월 들어 두 번이나 생산 협력 기업들을 직접 호명하며 감사함을 표시

- 최근 엔비디아는 출시 지연 사태를 반복하지 않기위해 제조 ‘안정성’과 ‘원가율’의 두 가지 측면에서 다양한 검토에 들어감

1) 기본적으로는 AI 가속기 패키지의 ‘성능’을 최우선 고려 요인으로 두되, 판매 확대 모색을 위한 ‘추가 공급사 선정’ 및 ‘원가 협상력 증대’ 등 서로 대치되는 퍼즐을 맞추기 위한 노력을 시작

2) 현 70%대 중반의 GPM이 중장기적으로는 70% 초반까지도 안정화될 수 있다고 언급하는 등 엔비디아는 외형확대 속 원가율에도 신경쓰는 모습

- 커머디티 메모리와 다르게, HBM의 경우 단수 증가에서 수율 손실이 커지며 용량당 원가가 오히려 상승하기 때문에 공급사들은 판가 인상을 요구할 수 밖에 없음

- 이에 엔비디아는 과거와 차별화되는 구매 정책을 준비. HBM 등 중요 부품에 대해서도 ‘가격 차등제’를 추진 중인 것으로 보임

- 핵심 부품의 경우 안정적인 물량 확보를 위해 상대적으로 높은 가격에 대규모 구매 계약을 맺은 뒤, 추가 물량에 대해서는 좀 더 낮은 가격으로 유연한 물량 확보를 추진하는게 목표

- 생산 안정성을 위해 메인 벤더에게는 대규모 물량과 높은 가격을 약속하지만, 원가 관리를 위해 두번째나 세번째 공급사에게는 원가 유연성을 요구하는 그림

- 엔비디아는 내년까지 공급 받을 HBM3E 8단 제품들에 대해 내년 예상가 수준인 제품당 320~330달러 (+18% YoY)로 대규모 계약을 이미 체결했음

- 향후 추가 수주 가능 물량의 경우 기존 계약보다 낮은 '올해' 판가 (Gb 당 1.4~1.5달러 내외)에서 추가 계약이 발생할 가능성은 있음

- 특히 엔비디아 측에서 성능 불안정성을 느낀다면 다양한 보상방안 등도 제2공급사 또는 제3공급사에게 요구할 것으로 예상됨

- 결국 최근 변화되고 있는 엔비디아의 새로운 구매 안정화 정책 등을 감안 시, 삼성전자 역시 HBM3E의 경우 빠르면 연말쯤 8단과, 12단 (Edition 1) 엔비디아 향 일부 공급이 가시화될 수 있음

- 동사 주력 물량은 HBM3E 12단 (Edition 2) 제품이기에 내년 중반부터 공급 확대가 발생할 것. 우선 Non-엔비디아 고객들로부터 판매 확대를 추진한 뒤 2H25부터 기술적 안정화에 기반한 사업 진전 가능

- 2026년 이후 HBM 시장 내에서는 메인벤더 자리를 놓고 다양한 측면에서 치열한 경쟁이 펼쳐질 전망임. 이는 1) 전공정 코어다이 경쟁, 2) 로직다이 효율성 증대 및 맞춤형 HBM 대비 파트너십 구축, 3) 하이브리드 본딩 수율 안정화 경쟁으로 요약



https://vo.la/ntGETz (링크)