낮은 수요 눈높이. 믿을 건 AI

[주식 이야기]

[Meritz Strategy Daily 전략공감2.0] 2024.12.04(수)

[반도체/디스플레이 김선우] Strategy Idea: 2025년 전망 시리즈 18 반도체/디스플레이(해설판): Disciplined Upcycle

▶️ Part 1. IT 전방시장 - 낮은 수요 눈높이. 믿을 건 AI

- 글로벌 반도체 시장 성장은 주요 응용처 별로, 15년의 PC 시대 (90~05년), 스마트폰 (05~20년)을 지나 AI 시대로 진입

- 각 시대별로 '전력과 성능'의 두 마리 토끼 중 PC는 '성능', 스마트폰은 '전력'에 방점을 둠. 그 결과 PC 대비 스마트폰 시대에서는 트랜지스터의 집적도 향상 속 칩 크기의 소형화가 발생

- 이제 펼쳐지는 AI 시대는 1) 주요 연산칩의 면적 증가, 2) 소비전력 증가, 3) 필연적인 반도체 Capex·Capa 확대, 4) 생산 난도 증가에 따른 수율 하락과 판가 상승으로 귀결. 향후 글로벌 반도체 매출은 추세선을 넘어서는 초과 성장을 예상

- 반면 스마트폰·PC ·TV 등 컨벤셔널 응용처들은 출하량 정체 구간에 진입. 과거 P ·Q의 동시 개선이 발생하던 호황기가 끝나고 이제 에코시스템 구축을 통한 서비스 매출로 영업이익을 확대하는 시대로 진입

- 앞으로 펼쳐질 AI 시대에서는, B2B 영역의 HW 투자 (AI 서버 등)가 B2C 영역의 추론 서비스 (생성형AI 앱)로 양분될 전망

▶️ Part 2. 반도체 및 디스플레이 산업: 반도체 '호황 장기화'. 디스플레이 ＇안정화'

 (현황) 현재 AI 모델 고도화와 훈련, 추론 서비스 준비를 위한 밸류체인 전후방 투자 경쟁이 지속되는 중. 내년까지 HBM 확보를 위한 경쟁은 지속. 후발주자들은 공정 안정화에 매진하며 품질인증 통과 등 고객 대응력을 키우는 중. 한편 레거시 DRAM 시장은 수요 약세 및 경기 둔화 등 우려 요인에 대응한 투자 축소가 발생 중

- (예상) DRAM 업체들의 투자는 고부가가치 스페셜티 DRAM Capa 확보에만 집중될 전망. 그럼에도 순부채 상황에 기반해 과잉투자는 철저히 배제하는 모습. 지속 주장한 바와 같이 24~25년은 13~14년과 같은 장기 업사이클로 전개될 것

- (이슈) NAND 업황은 예상대로 가파른 업황 개선을 시현. 다만 NAND는 AI의 제한적인 수혜 영역으로, 차후 개선 속도는 현저히 둔화될 것. 내년 솔리다임 상장에 주목할 필요. 대한민국 반도체 수출 증가세 피크아웃 우려는 시기상조. 엔비디아의 블랙웰 출시 지연은 역설적으로 '포용적' 밸류체인 구성 의지 전환으로 귀결될 전망

- (LCD) TV 시장 안정화되며 패널가는 안정화 구간. 반면 부진한 PC 수요 탓에 IT 패널 수급은 부진한 영역에서 유지

-(OLED) 폴더블 기기 다양화 속 애플 참전 시기가 다가오는 중. 반면 국내 8G OLED 투자는 활성화되기 어려운 여건

자료: https://vo.la/DMKEBs

[IT소재장비 김동관] Strategy Idea: 2025년 전망 시리즈 18 IT소재장비(해설판): Disciplined Upcycle

▶️ IT소재장비: 투자와 신기술, 첨단 영역 집중

- 전방 업체 간 2025년 투자 차별화. 국내 메모리 업체들의 투자는 선단공정 전환과 HBM에 집중되는 한편, 파운드리에선 TSMC의 투자 증가가 돋보임

- TSMC 투자는 full-capa 상태인 선단공정 capa 확대에 집중. N2 전환과 미국 신규 fab 중심 투자 예상. 후공정에서는 CoWoS와 OSAT의 2.5D 패키징 capa 확대 가속화

- 응용처 별로는 데이터센터향 수요 강세가 2025년에도 지속. AI 서버 투자에 더해 효율성 기반 범용 서버 수요 성장도 이뤄질 예정

- (HBM) 2025년 HBM에서의 기술 변화는 HBM3E 12hi 비중 확대와 HBM4 개발 및 Custom HBM 도입 예정. HBM 수율 확보 난이도가 더욱 상승할 전망

- (NAND) 2H25E 400단 이상 NAND부터 W2W 하이브리드 본딩 적용 예정. 평탄화 및 박막화, HCB 본딩, 미세 파티클 검사, 어닐링 수요 확대 예상

- (BSPDN) 전력 라인을 웨이퍼 후면에 새기는 트랜지스터 구조 변화가 2025E 인텔 18A부터 도입 예정. 관련해 Layer 수 증가에 따른 전공정 step 수 증가 및 웨이퍼 박막화, TSV의 수요 확대 예상

- 2nm 이하 선단 공정 전환과 트랜지스터 구조 변화, 하이브리드 본딩 등 다양한 신공법 및 신기술 도입이 예상되는 시기. 양산성 확보 위한 계측 기술 중요도 상승 예상
 
자료: https://vo.la/nGoWpW

[인터넷/게임 RA 강하라] 칼럼의 재해석: MS, 소니의 핸드헬드 경쟁 참전

자료: https://vo.la/dlCsgy