12/13 Tech Daily News

[주식 이야기]

[DB금융투자 반도체 서승연, 전기전자 조현지]

12/13 Tech Daily News

■ Broadcom의 4분기 매출은 140억 5천만 달러로, 예상치 상회함. GenAI 인프라 도입에 박차를 가하면서 클라우드 공급업체로부터 맞춤형 인공지능 칩과 네트워킹 장비에 대한 수요가 급증할 것으로 예상하여 1분기 매출은 약 146억 달러롤 추정치 보다 높은 수치를 제시함
(Reuters)
- 링크:https://abit.ly/ebcvvk

■ Intel의 임원들은 최고경영자가 축출된 후 내년에 출시될 예정인 새로운 칩 제조 기술 18A가 성공하지 못할 경우 제조 부문을 매각해야 할 수도 있다는 사실을 인정
(Reuters)
- 링크:https://abit.ly/r12kiu

■ Apple은 코드명 'Proxima'라 불리는 칩을 수년간 개발 중이었으며, 현재 2025년에 생산되는 iPhone과 스마트 홈 기기에 탑재될 예정. 자체적 칩은 TSMC에서 생산될 예정  
(Reuters)
- 링크:https://abit.ly/fqnarl

■ Marvell은 XPU가 더 큰 컴퓨팅 및 메모리 밀도를 달성할 수 있도록 하는 새로운 맞춤형 HBM 컴퓨팅 아키텍처를 발표. 새로운 AI 가속기(XPU) 아키텍처는 최대 25% 더 많은 컴퓨팅, 33% 더 많은 메모리를 제공하며 전력 효율도 개선 가능함. 마이크론, 삼성, SK하이닉스와 함께 개발됨 
(Trendforce)
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■ Rapidus는 2nm 칩의 시험 생산을 위한 모든 장비 설치가 2025년 3월까지 완료되어 4월에 생산을 시작할 수 있는 토대를 마련할 것이라 밝힘.  2027년까지 2nm 칩 양산을 목표로 하고 있으며, 일본 정부의 적극적인 보조금 지원이 있을 예정 
(DigiTimes)
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