상세지원서 작성방법 안내입니다.

[빅초이]

pdf화일을 text로 바꾸었습니다.
최소한의 검색이라도 해서, 중복질문 좀 하지맙시다.^^



1. Direct, Easy Access to Recruiting at Samsung
ㆍhttp://www.dearsamsung.co.kr 에 접속
ㆍ신입채용 Icon을 클릭하여 신입사원 채용 화면으로 이동
ㆍ지원서 작성을 클릭하여 입사지원서 작성 메뉴로 이동
2. 입사지원서 Log-In
ㆍID는 입사지원안내에 기재된 개인 ID를 입력
( ID는 개인별 부여되는 것이므로 타인이 기 사용한 ID는 사용불가 )
ㆍ인터넷 기초지원 합격자는 발송된 E-mail에 기재된 ID를 입력
ㆍPassword는 "-" 없이 본인 주민번호 13자리 입력
(지원서 작성시 별도 주민번호 입력 항목 없음)
※ 예전에 Dear Samsung에서 지원한 원서가 남아 있으면, 지원이 불가능합니다.
예전 지원서를 삭제한 후, 지원해 주시기 바랍니다.
지원서 삭제는 본인이 직접 하실 수 있으며, Dear Samsung 홈페이지에서
'신입채용'-'지원서 삭제'에서 삭제해 주시면 됩니다.
삭제가 안될 시에는 지원서를 제출한 회사 담당자에게 연락하시기 바랍니다.
3. 입사지원서 작성
1) 기본사항
ㆍ성명 및 주민번호는 입사지원서 Log-In시 입력한 성명과 Password 표시
2) 채용구분
ㆍ채용형태는 "신입"을 선택
ㆍ최종 전공계열은 "별첨 2"의 "전공계열 구분"를 참조하여 최종 전공계열을 선택
- 복수전공(학위)자/부전공자는 입학당시의 원전공 또는 제 1전공을 선택
ㆍ희망부문은 "별첨 3"의 "사업부문 안내"를 참조하여 1∼3지망까지 희망부문을
선택하되 1∼3지망을 모두 다르게 선택
- 희망부문은 회사의 전공별 소요도에 근거하여 분류하므로 서류전형 합격발표시
희망부문이 변경될 수 있으며 향후 합격시 해당부문에 배치됨
- 입사지원ID는 삼성전자 공통이므로 모든 희망부문에 지원이 가능함
ㆍ희망직군은 "별첨 1" 의 "직군별 주요직무"를 참조하여 1∼3지망까지 희망직군을
선택하되 1∼3지망을 모두 다르게 선택
3) 연락처
ㆍ지원자 본인의 주민등록상 주소 또는 입사시까지 연락 가능한 주소를 입력
(학교 및 연구실 제외)
ㆍ전화번호는 학교, 자택 등 직접 연락이 가능한 번호를 입력하고
핸드폰/호출기를 소유한 지원자는 번호를 입력
ㆍE-mail address는 모든 지원자가 반드시 입력
(지원서 제출 후 제반 안내사항은 E-mail로 발송되고 지원서 삭제 등 제반 절차에서
본인 여부 확인 자료로 사용되므로 오탈자 주의 및 별도 메모요망)
※ hanmail, orgio및 netian 메일 기재 금지(메일이 도착하지 않을 수 있음)
4) 학력사항
【중고교】
ㆍ검정고시를 포함한 모든 과정의 고교학력사항을 입력토록 하고
해당 학교명이 없을 경우 "ㅇㅇ지역고교"를 선택 후 "기타학교"란에
학교명을 입력
【대 학】
ㆍ졸업년월 입력시 기졸업자는 졸업년월을, 졸업예정자는 졸업예정년월을 입력
ㆍ학교명 입력시 본인의 학교명이 없는 경우에는 "ㅇㅇ지역 기타대학"를
선택후 기타학교에 실제 학교명을 입력
ㆍ단과대학명을 정확히 기입
(예: '공과대학', '자연과학대학', '경영대학' 등으로 기입. '공대', '공과대' 등의 약어 표기 금지)
ㆍ졸업구분 입력시 기졸업자 및 졸업예정자 모두 "졸업"을 선택("수료" 선택 금지)
(졸업예정 및 기졸업 여부는 회사측에서 졸업년월을 기준으로 판단하므로 주의 요망)
ㆍ복수전공(학위), 부전공, 재입학, 편입학 등 대학 학력사항이 2개인 경우는
"대학 1" 이외에 "대학 2", "대학 3" 사항을 필히 입력
- 복수전공(학위)일 경우 "대학 1"에는 주전공(입학시전공) 학력사항, "대학 2"에는
제 2전공 학력사항을 기록하고 "대학 2" 학위구분에 "복수전공(학위)"를 선택하며,
제 2전공 졸업월을 주전공보다 1개월 빠르게 지정토록 함
(예: 주전공 졸업연월 2004.02, 제 2전공 졸업연월 2004.01)
※ 복수학위: 대학 4년 재학기간 중 취득한 2개의 학위 가운데 주전공을 제외한 다른 하나의 학위
복수전공: 대학 4년 졸업이후 타 전공분야 이수를 목적으로 3학년에 편입하여 추가학위를 취득한 전공
- 편입학일 경우 "대학 1"에 편입전 학교 학력사항, "대학 2"에 현재 학력사항을 입력.
이때 "대학 2"의 입학년월은 편입년월을 기재하고 학위구분에 해당 편입사항
선택("전문대 편입" 또는 "학사 편입")
- 편입학 후 복수전공(학위) 및 부전공을 한 경우, 위와 동일하게 입력한 후,
"대학 3"에 편입후 복수전공(학위)/부전공 학력사항을 입력하고,
"대학 3" 학위구분에 "복수전공(학위)" 또는 "부전공" 선택
- 부전공일 경우 "대학 1"에는 입학시 학력사항, "대학 2"에는 부전공 학력사항을
기록하고 "대학 2" 학위구분에 "부전공"을 선택하며, 부전공 졸업월을 원전공보다
1개월 빠르게 지정토록 함
(예: 원전공 졸업연월 2004.02, 부전공 졸업연월 2004.01)
- 재입학은 이전 학교 학위를 취득하지 않은 상태("중퇴" 또는 "수료")로 타 학교에
진학한 경우에 해당하고 "대학 1"에는 현재 학력사항을 기록하고 학위구분에 "재입학"을
선택, "대학 2"에는 이전 학력사항을 기록하되 졸업구분은 "중퇴" 또는 "수료"
ㆍ성적은 전학년 평균 평점을 기록하고 전학년 성적증명서를 면접시 제출하되
편입학일 경우는 편입이후 평점누계만 기록(편입이전 성적은 "대학 1"에 기록)
[전공소개서 머릿글]
○○학교 ○○학과 홍길동
전공소개서
(전공명:○○○○○○)
(해당페이지/총페이지)
※ 매 페이지 우측 상단에 표기
【대학원】
ㆍ학교, 전공 등 제반 사항은 대학 입력 요령과 동일
※ 대여장학생의 경우, 석사 성적이 없으면 학부 성적 기입
ㆍ석사 세부전공을 반드시 입력하고 기졸업자나 졸업논문 주제가 결정된
졸업예정자는 논문제목을 필히 입력
ㆍ논문제목 입력시 「'」(Quotation)을 사용 하지 말 것 (데이타 전송시 에러 발생)
ㆍ석사는 필히 전공소개서를 작성하여 '파일첨부'에 첨부하되 1MB를 초과하면 전송이
불가하며 A4紙3매 이내로 반드시 훈민정음, MS-WORD 2가지(아래아한글 제외) 중 택일
작성하되 다음과 같은 형태의 머릿글을 사용하고 파일명은 반드시 "본인 이름"을 사용토록 함
5) 사회경력
ㆍ6개월 이상 실제 근무한 경력이 있는 경우에 한해서 기록
ㆍ2개 경력까지 기록이 가능하고 3개 이상 일 경우 근무 기간이 긴 2개만 선택하여 기록
6) 병역사항
ㆍ남자일 경우, 병역사항을 필히 기입
ㆍ제대구분 중 장교일 경우에는 '소집해제', 방위일 경우에는 '방위소집해제' 선택
7) 외국어 (영어限)
ㆍ2001년 하반기부터 공인기관에서 실시하는 TOEIC, TOEFL, TEPS, 혹은 G-TELP의
자격등급이 있는 사람에 한해 지원이 가능함 (어학 최저기준은 Pop-up 화면 참조)
ㆍ이때, 학교나 학원이 아닌 공인기관에서 실시하는 영어검정에 한하여 취득점수
및 응시일을 입력토록 함
ㆍ어학점수는 지원년도 기준 2년 이내의 성적만을 인정
(예: 2003년 9월 지원자 ☞ 2001년 9월 이후 성적부터 인정)
ㆍ기재한 외국어 점수는 면접시 원본을 함께 제출해야 유효하며,
추후 원본과 대조하여 증명이 가능해야 함
ㆍ계열별 어학 기준
계열 TOEIC TEPS TOEFL(CBT) G-TELP(LEVEL2)
인문계 730 630 210 66
자연계 620 520 170 52
※ 2003년도부터 TOEFL(PBT)는 최종시험 실시후 2년 유효기간 경과로 인해 인정하지 않습니다.
※ G-TELP LEVEL3는 인정하지 않습니다.
1) 증명서류 제출
제반 증명서류는 면접 또는 신체검사시 제출토록 하며 지원서 입력사항과 다른 경우
또는 증명서류가 없을 경우 합격을 취소할 수 있음
ㆍ면접시 제출서류
최종학력 졸업(예정)증명서 1부, 학부/석사 전학년 성적증명서 각 1부, 외국어 자격 원본 1부
ㆍ신체검사시 제출서류
보훈대상자 증명서 1부 (해당자에 한함), 증명사진(3㎝×4㎝) 2매
2) 지원서 삭제
Dear Samsung을 통한 과거 지원으로 신규 입력이 안되는 경우 과거 지원서(ID)를
삭제 후 신규지원 가능. 과거 지원서가 있을 때는 신규 지원서 작성이 안되므로 "ID와
패스워드가 일치 하지 않는다"는 에러표시가 있을 때는 과거 지원서 삭제 후 신규입력
ㆍ삭제 가능한 경우
과거 지원회사의 전형이 완료되어 불합격한 경우 또는 전형이 시작되지 않은 경우
(지원서 접수기간) 지원서 삭제메뉴에서 본인이 삭제가능
ㆍ삭제 불가한 경우
현재 전형이 진행중이거나 (최종)합격자인 경우 본인 삭제가 불가하므로
해당회사(당초 지원회사)에 요청 후 삭제가능. 단, (최종)합격자의 경우 회사의
판단에 따라 삭제여부 결정
4. 기타사항
8) 자격면허, 수상경력, 사회활동, 자기소개
ㆍ본인 해당사항에 대하여 입력하되 본문을 직접 입력하는 경우 「'」(Quotation)을
사용 하지 말 것 (데이타 전송시 에러 발생)
ㆍ자기소개 작성시 자기소개는 400자, 장점과 보완점은 각 200자, 지원동기 및 포부는
500자로 입력이 제한 되어 있으므로 내용을 요약해서 입력
9) 지원서 등록 및 수정
ㆍ지원서 입력 완료후 "완료" 버튼을 눌러야 등록이 됨
ㆍ저장 기능은 임시 DB에 작성 내용을 보관하는 것이므로 작성 후에는
반드시 "완료"를 하여야 접수가 됨.
ㆍ"완료"를 누르면 다시 수정이 불가능하므로 신중히 검토후 완료할 것
ㆍ접수마감일 까지만 등록이 가능하므로 접수기한을 사전 확인
전공계열 주요 해당학과
상경 경영, 경제, 무역, 회계, 통상
법학 법학, 공법학, 사법학, 국제관계법 등
행정 행정, 경찰행정, 정치외교 등
신방 신문방송, 광고홍보 등
어문 동양어, 서양어, 특수어
디자인 시각디자인, 제품디자인, 공업디자인 등
인문기타 기타 인문전공
통계 통계, 응용통계, 계산통계 등
전기전자 전기, 전자, 제어 등
전산/컴퓨터 컴퓨터공학, 전자계산, 정보공학 등
기계 기계, 기계설계, 조선, 항공 등
재료/금속 재료, 금속, 세라믹, 전자재료 등
물리 물리, 물리광학, 응용물리 등
화학/화공 화학, 화학공학, 응용화학 등
섬유/고분자 섬유공학, 고분자공학 등
수학 수학
생물 생물, 유전자공학 등
산공 산업공학
토목 토목
건축 건축
이공기타 기타 이공전공
예체능 디자인을 제외한 미대, 체대, 예술대
의약학 의학, 약학, 간호학, 한의학, 수의학
직 군 주 요 직 무
연 구 개 발 직 기초응용연구, 상품개발, 소재ㆍ신공정 개발, 자동화 연구개발 등
디 자 인 직 제품디자인, 시각디자인, 광고디자인, UI, GUI, 감성공학, 사용성 평가 등
기 술 직 기술기획관리, 설계ENG, 품질, 안전관리
제 조 직 제조관리, 제조기술 등
마케팅/국내영업직 국내영업/마케팅, 영업/마케팅 기획, 영업지원, 물적유통 등
마케팅/해외영업직 해외영업/마케팅, 영업/마케팅 기획, 수출입 영업, 영업지원, 물적유통 등
경 영 지 원 직 기획, 인사, 재무, 홍보, 구매 등
별첨 1. 직군별 주요직무
별첨 2. 전공계열 분류
별첨 3. 사업부문 안내
사업군 세부 사업분야 및 관련기술 지역
Digital
Media
Network
총괄
[Digital 영상 & DISPLAY 사업부]
☞ CTV, TVCR, PJTV, Digital TV, CDT모니터, FPD, Thin client 제품기술
▶ Hardware분야
Display 구동회로 (PDP, CRT, TFT-LCD, Projection)
Digital TV System 설계 (Set Top Box, Digital TV, CPU Interface, MPEG II Decoder)
Digital / Analog RF 수신 회로 (ATSC/DVB , NTSC/PAL/SECAM)
LCD Monitor / CDT Monitor 회로
신호처리설계 : Digital/Analog signal processing, Image processing, Scaler,
Digital/Analog Audio
전원회로 설계, Speaker 설계, Simulation, EMI/EMC 대응 설계
▶ Software분야
Firmware : C/Assembly, ARMxx/MIPS/X86
Embedded System SW: Real time OS (PSOS, Linux, Vxworks, WinCE), Device Driver, Java VM
Application SW : C/C++/Java/XML, Interactive SW(OCAP, MHP, DASE), GUI
Home Network : Protocol Design, HAVi, TCP/IP, uPnP, Wireless, 1394, USB
Multimedia : MPEG 2/4/7/21, Digital Right Management(Copy Protection, Security)
▶ 광학 & Display 소자 분야
광학 요소 기술 : 조명계(광편광기술), 광원(Lamp, LED 조명계), 투사계 렌즈 (기하광학, Fresnel 렌즈 설계)
광학 System 설계 : AV Projector 설계, Projection TV 설계
신방식 Display : 3D Display, LASER, EL, FED, Micro/Nano Display
▶ Mechanical Design분야
금형설계 및 사출, 제품 외관 디자인, 제품 구조 설계, Speaker 구조음향(울림통) 설계
열역학 및 소음, 진동 해석
[Computer & Internet Systems 사업부]
☞ Notebook PC, PDA/Internet Appliance, Desktop PC, Server
▶ Multimedia 분야
MPEG, Windows Media Technology, Streaming, AV Node, Modem, D-tv
▶ Network Technology 분야
Home RF & PNA, xDSL, IEEE 1394, uPNP, 802.11x, Bluetooth, GPS, UWB, W-LAN
▶ Software
NET Application & Device Driver, Java & XML, BIOS & User Interface, FirmWare
WinCE Porting Application & Device Driver, Embedded XP, HCI, Server & Network Management S/W
▶ Hardware
xGHz CPU System, Tablet PC & PDA System Architecture 설계,
저전력/고속 회로설계 및 Power Management, Antenna 설계 및 실장기술, EMI/Shielding 및 Signal Integrity
▶ Mechanism
3D기구설계, Thermal, Noise, Vibration, Acoustic, 신소재
▶ 기술기획 및 Technical Writer.
[Digital Video System 사업부]
☞ DVD Player, DVD COMBO, Digital Camcorder, SET TOP BOX, 무선감시카메라등 ]
▶ S/W분야
Application S/W, Embedded S/W, Linux, WinCE
▶ H/W분야
Digital 회로설계, 영상신호처리관련(MPEG,JPEG,H.264)
▶ Audio분야
전문가용 High Quality Speaker설계 및 회로구성부 설계
▶ 기계분야
제품 외관기구 설계 & Deck 부문 설계
▶ 기타분야
DVD 광 Pick-up, CAM Camera Lens설계, 기술기획분야
수원
서울
사업군 세부 사업분야 및 관련기술 지역
Digital
Media
Network
총괄
[Digital Printing 사업부]
☞ Laser Printer/FAX/Multi Function Device, Inkjet방식 Printer(Photo printer)/FAX/Multi
Function Device
▶ Software 분야
System Design/Control (Scanner/Fax/Printer/Copier)
Chip Device Driver/ASIC/Microprocessor Control
Job Management 및 User Interface
Real time OS (pSOS, VxWORK) 및 Kernel design (Printer/Copier/Scanning/Fax)
Print Command Language (PCL xx) 및 Page Description Language (PS x)
HTML/XHTML PCLx Driver (Mono/Color) / OS Driver (GDI, Linux, Mac) / Twain Driver
Image Processing 기술 Halftone Algorithm / Color Matching Algorithm /Compression Algorithm
Image application (Editor, OCR, PC-fax, E-mail) Document Management System
▶ Network/Interface 분야
Network관리 및 Server 응용 S/W (HTTP/IPP)
Computer Communication 및 Interface (UNIX, LINUX, MAC)
무선 Communication / Printing Protocol
유선 LAN (Ethernet) Communication / Protocol
▶ SoC 및 ASIC 분야
Chip 설계(Digital/Analog), Color Science (Color Halftone, Color Conversion)
▶ 기계 분야
기계구조 및 요소 설계, 동력전달계 설계 및 모터제어,Sheet material 이송 구조 및 path 설계
진동 및 소음제어 및 열/유체 거동 해석
▶ 소재 분야
Toner(Polymers, Nano 물질, Pigments), 고무(Tribology & Rheology), 감광체(Organic Photo Receptor)등
▶ 광학 분야
광학계 설계, Laser Optics & 제어 System, Opto-Mechanical Structure 설계
[Digital Media 연구소]
▶ S/W분야
Embedded Linux, WinCE, Java, DTV Middleware, S/W Architecture 등
▶ N/W분야
Wireless LAN, RF/Antenna, Wireless Security, QoS, A/V Streaming, UWB 등
▶ Mobile분야
Protocol Stack, Mobile IP, Video Codec(H.264, MPEG4), Architecture 등
▶ DTV분야
영상신호처리(MPEG,JPEG,H.264), System Architecture설계, 채널 신호처리 등
▶ Display분야
광학설계, 색 신호처리, 영상신호처리, 신호처리 회로설계 등
▶ Storage분야
Channel Coding, ASIC/SoC, Servo Control, RF, AV DSP 등
▶ Audio분야
Audio DSP S/W, Audio DSP H/W, 음향구조 등
▶ Security분야
암호이론 및 구현, 보안규격/시스템, Conditional Access System 등
수원
서울
사업군 세부 사업분야 및 관련기술 지역
Telecommunication
Network
총괄
[무선사업부]
▶ 관련분야 :『H/W 개발』CDMA, PCS, GSM 『S/W 개발』Application, UI, OS, C++, Java, Browser, Game개발,
음성인식, Bluetooth, Ir-DA, 보안기술 『기구개발』
▶ 주요기술 : cdma2000 1x EV-D0/DV, GPRS, UMTS, GPS, RF IC, ASIC, Radio Technologies, DSP, 동화상 처리기
술, Antenna & Radiation Technologies, Transmitter Power Contorol, Sensitivity & IMD, PLL
Synthesizer, RSSI Control, RF Pattern Matching, EMI Shield, Low Current Technology,
DC Power Management, Modem I/F, Audio(Codec Control) Display & Video Control,
Accoustic Control & Audio System Integration, Data Processing/메모리 압축 기술, C++,
JAVA개발, KVM, 리눅스개발, M-Commerce(전자상거래 응용 S/W, 보안 기술), Wireless LAN Security,
IPv6, Mobile IP, RTOS/Device Driver, MPEG-2, MPEG-4, DSP 응용설계, UI개발, Bluetooth,
Palm OS/EPOC32, WinCE, Embedded Web Browser, 동기/비동기 단말 Layer 1,2,3 기술, 프로토콜
WAP Browser, HTML Browser, XML Browser, 신기술/신공법 개발,박막 성형기술, 박형/경량/고강도
금속재질 외장 적용 기술, 고속사출기술
[네트워크사업부]
▶ 관련분야 :「Wireless System 개발」Radio Access, Core N/W, 「Wireline System 개발」Back Bone,
디지탈 가입자전송, 「Home/Office N/W 개발」
▶ 주요기술 : cdma2000 1x Ev-DV, Smart Antenna, Mobile IP, 시스템 신뢰성 분석, CDMA/W-CDMA Modem,
SDR, 무선망설계, 무선접속규격처리, OFDM, MIMO, 고효율 RF AMP설계, 모뎀기술, RF ASIC,
HSDPA, IP based 시스템 설계, M-G/W, Softswitch, Hand-off, WIN(SCE/SMP/SCP), Object
Oriented Programming and UML, JAVA Expert, 리눅스, S-GW, FA, HA, IP security, IP switch,
OAM&P, 유·무선망 연동기술, ALL-IP, 상위구조설계, Routing S/W, IP Multicast, IP QoS,
IP Traffic Engineering, Chip설계 (Packet/Cell스위칭/Forwarding Engine/Network Processor),
IP-VPN S/W, VoDSL, MPLS, WIN 서비스/시스템 (SCP, SCE), MSPP, Optical 패킷 스위칭 기술,
유선 Softswitch, S/W Architecture 설계, IP N/W QoS 처리 기술, VoDSL / VoIP 처리 기술,
System ASIC 설계 기술, A-G/W, 광링크기술, Provisioning S/W, PON 기술, Home G/W,
Home Server, IAD, Security, Firewall S/W, VoIP S/W, Bluetooth, Power Saving, UWB,
W-LAN, QoS, MPLS, Routing S/W, IPv6, Security, MAC, OOD/OOA, Embedded Linux,
VX Works, VPN Mobile IP, 무선호 처리, RF 설계, xDSL 모뎀
[통신연구소]
▶ 관련분야 : 차세대단말&시스템 개발,단말Modem 개발, IP N/W, Home N/W, 광통신 개발, 표준화 분야
▶ 주요기술 : OFDM Modem, OFDM-MIMO ,무선 MAC,Mutiuser Diversity,통신 및 신호처리, HARQ, LDPC,
Turbo /Space Time Code, ATM, DSP, Antenna, Power AMP,GPRS, UML, JAVA Expert,
C++, CAMEL, RANAP signaling, G-MAP, Mobile IP, IP security, MPLS, IP switch, AAL2,
Smart/Broadband Antenna, Power AMP Filter, Synthesizer, WAP, Call S/W, DLC,RLP,
LAC,VOIP, Bi CMOS 회로설계,시스템 설계/분석, CDMA2000 / UMTS Algorithm, CDMA2000 /
UMTS layer 1 S/W, Channel Codec Algorithm (turbo, vitabi), ASIC 설계, 디지털 통신, GPS,
Bluetooth / Home RF, S/W(IP Protocol), 무선모뎀 칩 설계(ASIC / 알고리즘), DSP 펌웨어(F/W),
단말기 S/W, Application, 광전송, Optical Aplifier(EDFA, Raman), Transponder,
Optical Network, 시스템 H/W & S/W, 광가입자망, 초고속 회로설계 기술, Mobile IP,
무선 IP QoS(DiffServ,IntServ) 네트웍 simulation 및 dimensioning TCP 구현 및 성능개선,
TCP/IP based Mobility, IPv6, All IP RAN/CN Evolution 및 Harmonization, IPv6 based Mobile
IP라우터 Testbed 구축, OFDM Modem, OFDM-MIMO, 무선 MAC, Mutiuser Diversity, 신호처리,
Air Interface, Channel Codec, Multimedia Broadcasting 표준, Uplink Enhancement 기술,
WLAN Interworking 1xEV-DV RL Enhancement 기술
[광소재사업팀]
▶ 관련분야 :『Fiber & Cable』광섬유 설계 및 분석, 광케이블 설계, 측정 및 제어
▶ 주요기술 : 초고속 통신용 Glass(SiO₂) 광섬유 구조설계, Glass 강도연구, 광특성 연구용 특수 Glass 조성
&Viscosity 최적화설계, 광섬유의 편광 및 Dispersion 최적화 설계, 구조별 광학적 특성
Simulation 기술, 광케이블 구조 설계(기계적, 열적 특성 해석) 피복자재(PE,PP,PVC,PBT,
UV경화수지등)분석 및 개발, 초정밀 설비 제어 및 설계, 광섬유 기하구조 및 광학적 특성 측정,
측정기술 개발, 광섬유 전송 특성 실험 및 연구
수원
구미
서울
사업군 세부 사업분야 및 관련기술 지역
Device
Solution
Network
총괄
[AMLCD 사업부]
▶ 관련분야 : Note PC/Monitor용Panel, a-si,Poly-si TFT, 액정기술, Back Light, 기구설계, 저전압/저전력
구동회로, EMC, DSP, Timing Controler, 반사형LCD, 대화면 가공기술, LCD TV, LCD 공정,
Device Simulation, Single Crystal
▶ 주요기술 : 고효율반사판,고효율 LED,저전압액정, 고투과구조(BM Less, COP), Light Recycle Mode
Plastic 기판(TFT, C/F) , Organic TFT, Roll to Roll Process, Printing Process,
고개구율구조, Low Cell Gap, TN based 광시야각 Mode, 저저항배선(Ag Alloy),
고투과/고색순도 Color PR, Fine Pitch Bonding 기술 Less Mask(3Mask공정),
1Chip Solution, Ink jet Printing C/F, SOM, POL+배향막, Polymer Wall, 저분자EL,
고분자EL, 고휘도 면광원(수은), 고정밀 PHOTO/Etching장비, 광시야각 액정모드,
위상차보상필름, 계조반전보상회로, 고속액정 재료/모드 개발, DCC, Blink Back Light,
고효율 Back Light(광원+Sheet), LED삼색구동Back Light, 유기EL Back Light, Sheet B/L
Non Vacuum Process, Non Glass Substrate, PLLCD, 저온 Process, In-Line Process, PSLCD
New 반사 Mode, Electrophoretic(E-Ink), ElectroChromic, Polymer EL, Advanced EP, OLED
[Memory 사업부]
▶ 관련분야 : DRAM(SD,DDR,RDD,Graphic), SRAM(Low Power SRAM, High Speed SRAM),
Flash Memory(Nor, Nand), NEW MEMORY (FRAM,MRAM,PRAM 등)
▶ 주요기술
- 설계 : Memory Architecture 및 Analog & Digital회로설계, 시스템설계, 평가(TEST PGM)
PKG설계, Module 설계(PCB), Simulation 등
- 공정 : Lithography, ETCH, DIFFUSION, Thin Flim, CMP, CLEANING, ION IMPLATATION,
차세대 메모리공정, MASK, 불량분석, Metallization, Gate/Cap공정 등
- 제품 : DEVICE 평가, DEVICE TEST, FAB, Process Architecture 등
- 기타 : QA, QC, 설비개발, 소재/오염분석, 계측기술, 자동화 SYSTEM, 생산 Schduling
Packing기술(TAB, Bonding기술), S/W개발 및 소자 Modeling(CAE) 등
[SYSTEM LSI 사업부]
▶ 관련분야 : Mobile Sol PJT, HOME Sol PJT, DSP Arch., MPU Arch., H/S Interface, Media Ch.,
N/W Modem, GPS, Ethernet, Bluetooth, CAE분야, Optical Disk, Display & Video,
MCU(8∼32bit), Communication Processors, DSL, WLAN, PC Peripheral, Embedded용 Memory
CORE(DRAM/SRAM/FLASH/ROM), Analog Core, Processor Core, ASIC설계, Smart Card IC,
LCD Driver IC(TFT, STN ), CMOS Image Sensor, Image Signal Processor, SERDES IP core,
RF IC, 선행 공정, 신소자 개발 및 공정기술개발 전반
▶ 주요기술: PDA, WLAN, MPEG4 제품설계 및 응용,GSM/GPRS/UMTS Modem Processor 제품 설계 및 응용,
DTV, STB, DVDP-backend 제품 설계 및 응용, DSP Architecture의 선행 기술, Multi-GHz ARM
MPU Core 및 MPU Core내장 응용제품설계, USB, IEEE1394, S-ATA 등 High Speed Interface 관련
IP 개발, DTV/STB media channel core 개발,WLAN, HPNA 등 유무선 통신 Modem/MAC IP 개발,
Modem(CDMA1x,GSM/GPRS,UMTS) 및 PDA용GPS IP, GPS BB, Ethernet관련 IP설계(PHY,MAC,SWITCH),
Bluetooth 제품 개발, Layout 검증 표준 rule 제작, DVDP, CDP, VCD, MP3, CD-RW제품군
Chipset설계, 응용, CRT Monitor,LCD Monitor & Flat Panel Display 제품 (MCU 포함) 및
C-Mixed제품의 개발,CalmRISC/DSP Core설계, 응용 MDS Tool개발, MP3제품군 Chipset 설계,
SOHO Router, Home Gateway 등을 위한 Communication Processors 설계 및 응용, ADSL용
Digtal/Analog Chipset설계, 응용, 무선랜용 SOC 제품 개발, (HDD, Printer, Flash Card) 및
ARM CPU 가 들어가는 General 제품의 설계, Embedded용 Memory CORE(DRAM/SRAM/FLASH/ROM) 및
Primitive cell 개발, Key Mixed Core개발,Custom Needs Based Cores 개발, ARM/DSP Cores
개발, ASIC Simulation, Auto P&R, Smart Card IC 제품 설계 및 응용기술 (S/W개발 포함),
Pannel, Mobile용 TFT, STN 설계,응용,공정개발, CIS/ISP 응용 설계 및 S/W개발, CMOS Image
Sensor 설계, Image Signal Processor설계, CDMA, GSM, Bluetooth, WLAN 용 RF IC 및 PLL IC
개발, 차세대 단위/모듈/new memory 공정 연구 개발, PDI 공정개발, 공정기술 및 TEST기술 전반 등
[Optical Media Solution 사업부]
☞ CD-RW, COMBO, DVD 기록기기 관련기술
▶ 시스템 설계 및 H/W : 기록기기용 픽업 및 메카 제어, 회로 설계 및 F/W 기술,
기록기기와 컴퓨터간의 Interface F/W설계
▶ Digital Convergence Interface 관련 F/W
▶ 광관련 제품 DECK 개발, P/UP 광학계 개발, P/UP 기구요소 부품 개발
[차세대 기초기술 분야]
- 0.7um이하 단위 공정개발(Lithography, Dry-Etch, CMP & Cleaning)
- CAE(CAD S/W, 공정 Simulation, Device소자 분석)
- New Material, Packing기술(TAB, Bonding기술)
기흥
수원
천안
온양
서울
Device
Solution
Network
총괄
스토리지
사 업 부
▶ 관련분야
- Desktop PC용 HDD : P80(7200RPM,40GB,60GB,80GB,120GB,160GB), V80(5400RPM,40GB,60GB,80GB,120GB,160GB),
PL40(7200RPM,40GB), VL40(5400RPM,20GB,40GB)
- Note PC용 HDD : 2.5" Drive 제품 개발
- Non PC용 HDD : 가전제품(비디오, 캠코더, 홈네트웍), Set Top Box(CATV 수신기),
- Entry Level Server용 HDD
- Micro Drive : 1.8", 1" Micro Drive 선행기술 개발
▶ 주요기술
- 기구 : Mechanism, Shock & Vibration, Acoustics, Heat & Fluid, Dual Actuator(MEMS), VCM, Spindle Motor
- 정밀제어 : Servo Control, Mechatronics
- 신호처리 : Channel, Firmware,
- 재료/금속 : Media, Head (Tribology, Electromagnetism, Lubricant등)
- 화학/물리 : Out-gas, Micro-Contamination, Electromagntism, 금속 표면처리
수원
구미
사업군 세부 사업분야 및 관련기술 지역
Digital
Appliance
Network
총괄
[시스템가전사업부]
☞ 공조개발
▶ 개발분야 : 가정용에어컨, 시스템에어컨, 압축기, Home Network, IAQ
▶ 필요(세부)전공 : 전기전자, 전산, 기계, 기계설계, 냉동공학, 금속재료,산업공학
▶ 주요기술
- 냉동사이클 (냉동사이클 제어, 멀티사이클 최적화 제어, 건물 열부하 해석)
- 기구설계 / 사출성형 해석 및 설계 / 충격해석
- 유동해석 CAE (팬설계, 내부유동 해석 및 유로설계, 냉매유동 및 분지기술)
- 열해석 CAE (고효율 열교환기 설계, Controller 발열 설계, 고효율 단열기술)
- 열교환기 내부 이상유동 열전달 특성 해석
- 진동/소음 CAE (진동저감 기술, 차음/흡음 기술, Active Noise Control)
- IAQ 관련 기술 (집진, 탈취, 기류제어 관련 기술)
- 압축기 설계 (Rotary, Reciprocating, Scroll) 및 금속소재 관련기술)
- 디지털제어, 통신네트웍 (Web Application, C++, JAVA, Gateway 설계, 디지털 네트웍기술 개발 및 설계)
- 전력전자 (멀티시스템 에어컨 제어회로, 모터 및 주변회로 설계)
- 제어기술 (전력통신, 유뮤선통신제어, PC응용제어 등 시스템에어컨 중앙제어개발)
- Motor제어개발 (BLDC Controller 설계 및 개발)
- 센서응용 기술
▶ 차세대 필요 기술
- MEMS, Heat Pipe, Vortex Tube, 열전냉동 등 Non Vapor Compression 냉동기술
- 차세대 압축기 ( CO2, Turbo, 동기모터 Comp, 등) 설계기술
- 감성/음향 (Sound Quality, Bio-Acoustics, etc)
- Air-Conditioner용 Linear 압축기 설계 기술
☞냉기개발
▶ 개발분야 : 냉장고, 냉동고, 김치독, 기타 기능성 내장고
▶ 필요(세부)전공 : 전기전자, 전산, 기계, 기계설계, 냉동공학, 전력전자, 식품공학
▶ 주요기술
- 냉동공학 (냉동사이클 해석 및 설계,CYCLE MATCHING 및 최적화)
- 유동해석,측정 (냉장고내 공기 유동해석, 기계실내 유동해석, FAN,
DUCT설계, PIV 측정)
- CAE/CAM (사출해석, 강도해석, 3차원 IDEAS-WEB PROGRAM)
- 열유체 (열교환기[증발기,응축기]설계, 착상 및 제상, 열유동 시뮬레이션)
- 재료 (화학소재, 금속소재 )
- 진동소음 (압축기/팬모터 소음, 유체소음 저감,차음,흡음 기술)
- 단열 (고효율 폴리우레탄 기술, 진공단열재)
- 센서응용기술 (복합센서 응용, 센서 응용 TEST SIMULATION, 센서 제어기술)
- MOTOR 제어 (LINEAR/BLDC CONTROLLER설계, 제어 ALGORITHM 개발, SENSOR 응용기술)
- 전력전자(신뢰성 시험 SIMULATION, TEST SIMPLE화 제어, TEST NETWORK 제어기술, SET MUTCHING 기술,
부품 융·복합화 설계, SMPS 전원설계 및 개발)
- EMC (POWER부 전자파 저감 기술, PBA 응용설계 및 개발)
- 디지털 제어, HOME NETWORKING (WEB APPLICATION, JAVA, GATEWAY 설계, 전력선 통신 응용설계 및 개발)
▶ 차세대 필요 기술
- LINEAR COMP (LINEAR MOTOR 설계)
- BUILT-IN 개발
- 식품 공학(식품 신선보존,장기저장,탈취,항균,발효) 및 식품인식/관리 S/W 개발
- HOME NETWORKING 개발
- 환경(유해물질 저감,RECYCLE)
- 감성음향(SOUND QUALITY)
- 고효율 POWER SUPPLY 설계
- 열전소자, SENSOR, 반도체 부품 응용 개발 (건강,보건,청정)
- INVERTER
- 유동해석, 유로설계, CYCLE MATCHING, 열유체
수원
광주
서울
사업군 세부 사업분야 및 관련기술 지역
Digital
Appliance
Network
총괄
[리빙사업부]
▶ 개발분야 : 세탁기, 드럼세탁기, 식기세척기, 건조기, 구동 Mechanism Microwave Oven, Electric Oven, Cooktop,
Magnetron Vacuum Cleaner, 가전소물, Motor(BLDC, Induction) Home Network System, 환경관련
제품 Bread Oven System 레저용 전자렌지, 감성공학, Home Networking Digital 융복합 제품(Internet
세탁기, 전자레인지) Web 운용, 컨텐츠 기획
▶ 필요(세부)전공 : 전기전자, 전산, 기계, 기계설계, 전력전자, 식품영양, 의류, 물리
▶ 주요기술
- 회전유동기술(회전체 해석 및 제어)
- 진동소음(진동계해석, 진동절연, Balancing기술)
- 세척, 세정기술(섬유세척, 세정용제기술, 수류해석기술)
- 건조기술(열유동해석, Condenser설계)
- Microwave 응용(Wave Guide, 전자계 해석, Impedance Matching)
- 3D 구조설계
- New Heating Element(신열원, 열분포 해석)
- 모터(BLDC, Induction, SRM, 자계해석)
- 전력전자(SMPS, Induction, Power Supply 설계),
- Program 기술(시스템제어, Micom, DSP응용, C언어)
- 환경기술(수질, 살균, 탈취, 미생물처리, 화학분석)
- Sensor응용
- 식품(맛, 영양, New Recipe)
[DA연구소]
▶ 연구분야 : 에어컨, Heat Pump, 시스템공조, IAQ(Indoor Air Quality) System 공기청정기, Gas Engine Heat Pump,
연료전지, Home Network, Compressor(Rotary, Reciprocating, Scroll, Turbo, Linear), 열교환기,
전열교환기, 냉장고, 냉동고, 김치냉장고, 화장품 저장고, Digital 융복합 제품 (Internet 냉장고,
Home Network 관련제품,..) Micro Cooling Device, 진공단열재(Vacuum Insulation Panel),
BLDC-Motor, Linear-Motor
▶ 주요기술
- 증기 압축식 냉동 Cycle, Multi-Airconditioning System, Fan/Duct 설계
- IAQ(Indoor Air Quality), 공기 청정(Clean Room), 열교환기 설계, 열회수 장치
- 극저온 냉각 기술(Stirling Cycle, Pulse tube, 자기냉동, 열음향 냉동,..)
- 3-D 구조 설계, CFD(Computer Fluid Dynamic) 해석
- 열전반도체(Peltier) 이용기술, Plazma 응용기술, Nano 가공 기술,
- 식품 발효/숙성, 탈취, Motor 설계 및 제어, 화학 분석, 식품 선도 분석
- Gas Engine 관련기술, 연료전지 관련기술, 전력 변환기술, Sensor응용, Robot응용
- 대체냉매(R407C, R420A, CO2..), Recycle, 정밀 Mechanism 설계, 윤활/마모
- 압축기 설계
- 음향학, Sound quality 분석 및 응용기술, 능동소음제어기술,
유체유발 소음 및 진동기술, 동역학(Modeling 및 CAE 응용기술),
진동공학(구조해석, 방진 등), 소음진동 저감기술, 최적설계기술,
SMART & Intelligent material 응용기술(sensor & actuator 및 제어)
수원
광주
서울
사업군 세부 사업분야 및 관련기술 지역
C T O
전략실
CTO전략실(Corporate Technology Operations)은
삼성전자 중장기 전략사업 추진을 위한 연구개발 부문의 중심 조직으로써 핵심 S/W기술
개발, 전사 S/W기술 개발 방향 제시, 효율적인 R&D체제 구축, 전사 개발 혁신체제 구축,
국제 기술표준화 활동을 지속적으로 추진하여 삼성전자의 선행기술 Leader 역할을 담당
하고 있는 연구개발/기획 조직입니다.
[소프트웨어센터]
☞ S/W센터는 삼성전자의 차세대 전략사업(제품)에 필요한 핵심공통 S/W의 선행개발 확보에
중추적 역할을 담당하는 조직으로서 Embedded OS, Home & Mobile Platform 및 Application,
Home Network Solution, Embedded System Solution, Recognition, Security, System
Engineering, User Interface 등 광범위한 분야의 기술을 개발 하고 있습니다.
또한, 전사 S/W개발 방향 기획/제시 및 S/W개발 프로세스, 국제 표준화 활동을 적극 전개하며,
선행 S/W기술 개발을 통해 각 총괄의 연구소 및 개발실에 S/W기술 전수 및 지원을 하는 역할을
담당하고 있습니다.
▶ Embedded OS : RTOS (WinCE, VxWorks, Embedded Linux, EPOC, REX), Graphic System, Multimedia Codec,
File System, Flash Memory Management, BSP, HAL, OSAL, System Architecture, Device
Driver
▶ Middleware for Embedded System : Home Network (UPnP, OSGi), Wireless PAN (Bluetooth, Wireless LAN,
Ad-hoc...), Mobile (CDMA,GSM,IMT-2000), Security (Cryptography, Security Protocol), DTV Middleware
(DASE, MHP, OCAP), Java Solution (CDC, CLDC), Multimedia (MPEG, Image, Graphic, Audio)
▶ Application for Embedded System : Browser, Messaging(E-mail, P2P), PIMS, XML, PVR, EPG(ECG),
Thin Client, Multimedia Player, E-Commerce, User Interface, Remote Management,
Human Computer Interface, Recognition
▶ S/W Engineering & S/W Planning : S/W QA, S/W Process, S/W 개발 전략/기획, Project Management
※ 대상학과 : 전기전자, 전산/컴퓨터계열 및 모든 S/W분야 관련 전공자
[개발혁신센터]
☞ 개발혁신센터는 개발부문의 혁신활동을 통한 제품 경쟁력 확보를 조기에 달성할 수 있도록
개발부문의 Infra를 선진화하는 조직으로서, 상세추진 업무는 CAD/CAE Solution 개발 및 지원
CPC(Collaborative Product Commerce) 환경의 정보 System 구축 및 PDM 활용 활성화,
Value Engineering/TRIZ/DFSS/DFX 와 같은 Innovative Methodology 개발 및 적용, 제품개발
Process 표준화등의 활동을 전개하고 있습니다. 한편, 글로벌 경영이 가속화됨에 따라 해외
개발/생산 법인,해외 연구소, 협력회사까지 선진 수준의 Global R&D 정보 Infra를 갖출 수
있도록 적극 지원하며 그 영역을 크게 확대해 나가고 있습니다.
▶ Development Innovation & IT Infra : Collaborative Product Commerce(CPC), Product Data Management
System(PDM), Information System Architecture, Automatic Management of Project/Process/Document
▶ CAD/CAE Solution : Virtual Prototyping (Mechanical-Electrical Multi-Domain Simulation),
EDA (ECAD Application SW, Signal Integrity, Electromagnetic Compatibility, RF Analysis,
HW/SW Co-Simulation, Specific Absorption Rate), MDA(Design Automation SW, Knowledge Based Design,
CAD Data Interface, Digital Mock-Up, 3D Application), MCAE(Thermal and Fluid Analysis,
Optical Analysis, Structural Analysis, Vibration/Acoustics, Optimal Design, Injection Molding,
Dynamics, etc.)
▶ Innovative Methodology: TRIZ (물리, 기계, 전자, S/W 분야),
DFX (DFS S/W개발, 재활용성, 분해성, 조립성 등), Value Engineering, Value Innovation.
▶ 기계, 산업공학, 전기전자, 전산/컴퓨터계열 전공자
[기술기획팀]
☞ 기술기획팀은 삼성전자의 전략적 핵심기술의 개발방향을 기획 제시하고, CTO전략실의 경영성과
를 위한 안정적 운영지원의 역할을 담당하고 있으며, 특히, 국제/전사 표준화 전략을 수립하고,
회사의 지적자산 (특허)의 Position강화의 전략을 수립하며, 삼성전자와 해외연구소/해외 경쟁
사와 개발협력 연계 활동을 적극 전개하고 있습니다.
▶ 기술기획/기술운영 : 전기, 전자, 전산, 산업공학, MBA 전공자로써 통신시스템, Digital 정보기기,
반도체 관련 분야의 기술전략, 기술 마케팅, 상품기획, 대외 기술협력, Project Management,
IT/S/W 분야의 기획.
▶ 특허 : 전기전자 관련 분야의 특허출원, 기술 Licence, 무형재산의 기술가치 평가
서울
수원
사업군 세부 사업분야 및 관련기술 지역
Digital
Solution
센터
Digital Solution센터는 전사차원의 Convergence & Solution 사업체제 실현을
위한 중추적인 역할을 담당하는 조직으로, Mobile, Home, Office N/W 연계사업을
포함한 4대 Solution 사업과 신규사업을 조기 육성하기 위하여 다양한 Solution
사업(신규사업 발굴, 다양한 Solution 개발, Contents/Solution의 수익화, 전략적
제휴 및 Outsourcing 등)을 추진하고 있습니다.
[Solution기획팀]
▶ 센터에서 추진중인 e-Home, e-Work, e-Entertainment, e-Health 등 4대 솔루션 사업 추진을 위한 전략 및
방향을 제시하고, 신규 Solution사업을 발굴하여 추진.
[Solution마케팅팀]
▶ Solution 사업 Marketing (Sales & Marketing / Customization / Market Sensing, 광고,판촉 및 전시장운영)
- New Solution Ideation
- Marketing Planning (Solution Define & Line-Up정립, Product/Solution 구체화, Launching Plan)
- Marketing Intelligence
(Market Information Network 구축, Market Information System 구축, Explorative Research)
- Marketing Communication (Brand 전략, Sales Support Tool & Material, Promotion,전시장,PR,Event)
- Account Management (Sales Process 및 Infra 구축/운영, 국내외 수주 Project Management)
- Technical Support (Solution Design/Integration, Customization/Maintenance 등)
[Solution개발팀]
▶ 다양한 Solution사업에 필요한 Core Device 설계 및 개발, Solution Integration, 통합 Architecture Frame
설계 등 Solution 개발업무 수행.
- 기획/마케팅팀과 연계한 솔루션 설계/구현
(통합 솔루션 Archiecture/Framework 설계, 핵심 Device 설계 및 개발, Market Lead형 솔루션 구현,
솔루션 Integration과 통합 Test 등)
- Consulting : 솔루션 기술 Consulting, 기술 Document 제공
- Design : 표준 Framework & Architecture Module 제공
- Installation : Cost Effective Installation 솔루션 제공
- Operation : 효율적인 통합 운영 솔루션 제공
- Support : B/S 지향의 비용 절감형 Supporting 솔루션 제공
※ 관련 기술분야 : S/W Arch, Home & Mobile Application S/W, S/W Engineering, N/W Platform Arch 설계,
System 설계 및 Integration, Server System설계 및 Application개발, Home Gateway,
Modem(Cable/xDSL), Signal Processing, Security 등
[컨텐츠사업팀]
▶ 통합 Platform 대응 컨텐츠와 서비스 제공 Business를 수행하고, Networked Device & Solution에 필요한
컨텐츠 부가 가치 창출
- NXP(유무선 통합 서비스, 온/오프라인 통합 거점)
- Content Service(컨텐츠 Pool, Value added Content Services)
- e-Commerce(온라인 마케팅, 온라인 인프라 구축)
[벤쳐사업팀]
▶ 미래핵심기술 확보를 위해 기술 Sourcing 및 전략적 투자를 수행하고, Global Information Network 구축
- 미래 선행기술 발굴 및 투자(신사업 기회 발굴업무 본격화, 사업부문 필요 신기술 벤처협력/투자활동
전개, Digital Solution센터 4대 솔루션 사업 적극지원)
- Globalized Network & Infra 구축(현지 Deal Sourcing N/W 강화, 현지 밀착형 업무추진 기반 구축)
서울
사업군 세부 사업분야 및 관련기술 지역
CS경영
센터
CS경영센터(Customer Satisfaction Management Center)는
삼성전자가 생산 및 판매하는 전 제품에 대한 품질 및 SVC 정책제시 및 전문
기술지원을 통해 "Global Top CS" 실현을 추진하고 있습니다.
[글로벌품질보증팀]
☞ 시장품질분석을 통한 국내외 생산법인 품질진단 및 지원
▶ 품질운영분야 : 시장품질분석 및 기획, CS부문 전문인력 육성(CQE/CRE등)
▶ 해외품질분야 : 국내외 생산법인 품질AUDIT
▶전기전자, 산업공학, 교육학 계열 전공자
[원류품질혁신팀]
☞ 개발프로세스 정립, 제품규격승인, 해외규격LAB운영
▶ 전문기술분야 : 제품신뢰성, S/W개발기법(Software Engineering, SQA), 제품간 호환성연구
소재분석, 제품포장연구, 원류품질확보 Tool연구, 시스템개발
▶ 규격인증분야 : 제품Safety, EMC (Electromagnetic Compatibility), Bluetooth연구
▶ 전기전자, 전산/컴퓨터계열 전공자 (병역특례가능)
[글로벌SVC팀]
☞ 해외SVC주재원운영, SVC Policy, SVC자재공급
▶ 해외운영분야 : 해외법인 SVC 정책운영 및 기술지원
▶ 자재운영분야 : SVC자재운영 Guide 및 해외Depot 수출/조달 업무
▶ 상경, 전기전자계열 전공자
[고객상담실]
☞ 대고객 VOC 접수 및 지원
▶ VOC분야 : Voice Of Customer에 대한 접수를 통한 해결지원
▶ PL분야 : Product Liability 관련 연구지원
▶ 상경, 법학, 전기전자계열 전공자
[전략그룹]
▶ CS기획, 관리/회계, 인사/총무 등
▶ 산업공학, 상경계열 전공자
수원
국내영업
사 업 부
국내영업사업부는 삼성전자가 생산하는 제품을 각 총괄에서 Sourcing 받아
다양한 Distribution Channel을 통해 소비자에게 다가가는 "전자 마케팅
ㆍ유통전문가 조직"입니다.
[사업분야]
▶ PC제품군 : DESK-TOP PC, NOTE-BOOK PC, IZZI PALM, HDD, ODD, PRINTER, MONITOR, DVD,
CD-ROM, CD-RW, DSC
▶ 이동체제품군 : CDMA, PCS, Mobile-Solution
▶ 디지털가전제품군 : CTV(PAVV, 디지털TV), VTR, DVD, DVC, REF(ZIPEL, 다맛), Hauzen, W/M(파워드럼,드럼세
탁기) MWO, Built-in/Home Network 제품, A/C(RAC, PAC, System A/C), YEPP, AZIT
▶ M/D제품군 : Home Theater, Audio, GOR, D/W, BIDET, 가전소물
[주요업무]
☞ 전속유통
▶ 삼성전속 대리점 경영Consulting
▶ 대리점 개설‾폐업까지 전 Business Process 관리
▶ 상권 분석/조사 및 유통전략 수립
▶ 대리점 판촉 진행 및 홍보 전략 수립, 추진
▶ 대리점 판매관리, 재무관리, 교육 총괄
☞ 특판영업
▶ 기술영업 : Mobile/Office/Home Network Solution 기술 제안영업 및 Product Consulting
▶ 공개경쟁을 통한 입찰, 수주 : 일반기업체, 관공서, 정부투자기관, 금융사, 건설사 등
▶ 신유통 영업 : 혼매 양판점, 백화점, 할인점 등
▶ 무점포 영업 : 홈쇼핑, 인터넷 쇼핑몰
☞ S/E (SYSTEM ENGINEER)
▶ 프로젝트 관리: Solution 개발/제안 및 신규 Digital 사업 발굴, SI/NI 프로젝트 제안 활동
▶ 기술지원 : 기술적 문제 발생시 원인 분석, 해결책 제공
▶ 기술영업지원 : 제안준비(Solution Outsourcing, 전산환경 검토), BMT(Bench Mark Test)진행
▶ 교육/컨설팅 : 기술육성 위한 신제품/IT 관련 교육, 거래선 및 협력업체 IT 컨설팅
☞ 마케팅
▶ 마케팅전략(조사,기획,SCM,CRM), Merchandising, IMC(광고, Promotion, 브랜드전략), 유통전략, 영업기획 등
☞ 경영지원
▶ 관리, 회계, 경영혁신, 인사, 교육, 정보전략 등
전국