아이에스티이 : 반도체 장비 국산화 업체

[주식 이야기]

NH/백준기] 스몰캡 - 아이에스티이

[NH/스몰캡(황지현)]

[아이에스티이]

★반도체 장비 국산화 업체

■FOUP Cleaner 장비 회사로 출발

반도체용 FOUP Cleaner 생산 업체

Tech node 미세화 될수록 cleaning step 수 늘어나기 때문에(1Y 25step→1c 46step) 해당 장비의 중요성 증대될 것

동사 제품은 Body와 Cover을 분리·세정함으로써 생산 효율이 20-30% 늘어나는 경쟁력 지님

또한 작은 크기로 설계 가능하여 같은 면적에 설치 가능한 장비 대수가 30% 높음

HBM용 장비(400mm)를 기존 고객사에 공급 완료하였으며, 다른 고객사향으로도 신규 공급이 기대됨

■PECVD 장비로 확대 기대

2021년 SiCN PECVD(plasma enhanced chemical vapor deposition) 장비 개발에 성공

2022년 SK하이닉스와 공동개발계약을 맺고 DEMO장비(SiRiUS) 퀄테스트 완료하여 현재는 양산 검증 중

결과는 상반기 내 나올 것으로 예상

동사 장비는 2중 챔버 구조로 박막 균일도를 향상시킨다는 점에서 경쟁력 보유

기술특례 상장 시 요구되는 기술성 평가에서 두 기관으로부터 모두 A등급 획득

SiCN 박막은 구리 확산 제어에 용이하고 배선 간 신호 간섭을 최소화

아직 보편적인 공정은 아니지만 HBM 단수 높아질수록 SiCN 공정 수 늘어나는 중(Non HBM 2회→HBM 16단 6회)

한편 HBM 차세대 접합 기술인 하이브리드 본딩에서 구리 확산으로 인한 스파이킹, 정션 쇼트 등의 문제가 대두되고 있기 때문에 후공정 분야에서도 SiCN 증착 시스템이 활발하게 연구되는 중
 

☞리포트: https://m.nhqv.com/c/qswfl