도금 공정의 이해...외벽에 도금이 돼느냐? 홀을 메꿔버리느냐?의 차이...

[땡초도사]

네, 정확히 짚으셨습니다. 다만 표현을 조금 바꾸면 더 정확합니다.

PCB 비아 도금에서 중요한 것은 “도금이 홀 벽에 균일하게 붙느냐”와 “도금이 홀을 막아버리느냐”입니다.

① 정상적인 도금

      PCB
──────────────
     ███
     █ █   ← 홀 내부 공간
     █ █
     ███
──────────────

→ 홀 벽에 구리가 균일하게 형성
→ 가운데는 통로로 남음

반대로 작은 홀에서는 도금 조건이 나쁘거나 공정 설계가 적절하지 않으면:

② 과도한 도금 / 불균일 도금

     ███
     ███
     ███
     ███

→ 홀 내부가 좁아짐
→ 심하면 막힘

그런데 실무에서 더 무서운 것은 단순히 “홀이 막힌다”만은 아닙니다.

특히 중요한 것이 홀 내부 도금 두께의 균일성입니다

예를 들어:

정상

   ┌─────┐
   │ █ █ │
   │ █ █ │
   │ █ █ │
   └─────┘

   양쪽 도금 두께가 비슷함


불량

   ┌─────┐
   │██  █│
   │██   │
   │██  █│
   └─────┘

   한쪽이 두껍거나
   가운데 부분이 얇음

그러면 전기적으로 연결은 되어 있는 것처럼 보여도 신뢰성 문제가 생길 수 있습니다.

특히 PCB가 두꺼운데 홀을 작게 만들면 종횡비(Aspect Ratio)가 커집니다.

예를 들어:

PCB 두께 1.6 mm
홀 Ø0.2 mm

1.6 / 0.2 = 8

Aspect Ratio = 8:1

이렇게 되면 도금액이 아주 좁고 깊은 홀 안쪽까지 들어가서 균일하게 도금하기가 어려워집니다.

그래서 PCB 제조업체가

"최소 홀 Ø0.20 mm"

라고 하는 것만 보는 것이 아니라,

PCB 두께가 얼마인지 + 홀 직경이 얼마인지

를 같이 봐야 합니다.

그리고 여기서 일반 Through Via와 Microvia의 차이가 상당히 중요합니다.

일반 비아:

1층
────────●────────
        │
        │  ← 깊고 긴 홀
        │
────────●────────
4층

Microvia:

1층
──────●──────
      │
──────●──────
2층

Microvia는 깊이가 매우 얕기 때문에 아주 작은 홀에서도 도금하기가 상대적으로 유리합니다.

그래서 우리가 앞에서 이야기했던

Ø0.3 → Ø0.2 → Ø0.1 mm

로 갈수록 단순히 드릴 크기만 줄이는 것이 아니라,

기계식 드릴 → 레이저 Microvia → HDI 공정

으로 제조기술이 발전하는 것입니다.

즉 질문하신 대로 비아가 작아질수록 도금 공정의 난이도와 불량 관리가 훨씬 중요해진다고 보시면 됩니다.