유리기판, 다가올 미래에 준비하자

[주식 이야기]

[현대차증권 디스플레이/전기전자 김종배]
전기전자 산업(Overweight)
유리기판, 다가올 미래에 준비하자

■ 유리기판, 반도체 Packaging의 Game Changer
- 유리기판이 기존 패키징 기판 대비 갖는 장점은 1) 대면적화에 최적화, 2) 실리콘 인터포저의 대체로 인한 비용적인 우위, 3) 미세회로 구현, 4) 열 효율 우수임. 이러한 강점은 최근 AI로 인한 반도체 고성능화에 따라 특히 대두되고 있음. 이미 반도체 업체들의 수요는 지속되고 있는 상황. 이에 앱솔릭스를 필두로 삼성전기, LG이노텍, DNP 등 국내외 여러 업체들은 양산을 위한 Capex를 진행 중에 있고, 일부 Fab은 시제품 양산을 앞두고 있음. 분명한 수요가 있는만큼 기술적인 한계를 극복한다면 시장은 크게 개화할 것

■ 시간은 남았으나 방향성은 명확하다
- 유리기판은 현재 R&D 및 표준화 작업을 진행 중에 있고 고객사 샘플 납품을 통해 Chip Packaging을 꾸준히 시도하고 있음. 이러한 작업은 Pilot 및 일부 시제품 양산 라인을 통해 2025-2026년까지 이뤄질 것으로 예상. 다만 시장이 본격적으로 개화되기 위해서는 대량 양산 Pilot이 구축되어야 하고 이는 앞선 Process가 진행이 되고 나서 투자결정이 집행되어야 가능. Fab 완공과 Ramp-up을 고려했을 때 약 2년의 시간이 소요될 것이고, 이로 인해 본격적인 시장 개화는 2028년 시점을 예상

■ 유리기판 투자는 어떻게 해야할까?
- 시장 개화가 구체화된다면 이 시장의 높은 성장성을 감안하였을 때 높은 Valuation을 받으며 주도 섹터가 될 것이고 그 시점에 대해 고려할 필요가 있음. 방향성이 명확한 현재 시점에서는 보다 구체적으로 준비하고 있는 업체에 주목해야 함. 이러한 업체로는 GCS 양산 업체인 SKC(앱솔릭스), 삼성전기, Supply-Chain 중 필옵틱스, 켐트로닉스 등이 있음. 이 중 TGV Glass에 대한 Full Value-Chain 구축 및 Glass 가공 경험이 있는 켐트로닉스를 최선호주로 제시. 가장 빠른 GCS 양산 일정 및 컨소시엄을 구축한 SKC, 이미 유리 기판 관련 TGV 및 Singulation 장비 출하가 이뤄진 필옵틱스에도 주목할 필요가 있음

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