엠티에스코리아
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1. 장비 개요
본 장비는 반도체 패키징 공정 중 Sawing 전 공정에서 Strip 상태의 패키지 상부에 Tape를 부착하여, 절단(Sawing) 시 Package 및 Die 분리, 파손, Chipping 발생을 방지하고 품질 안정성을 확보하기 위한 Tape Strip Mounter System이다.
Tape 부착 완료 후 Strip은 Ring Frame에 장착된 상태로 Sawing 공정에 투입된다.
2. 적용 공정 Flow
Strip Loader → Strip Picker → Ring Frame Loader → Ring Frame Picker → Move Table (Strip &Ring Frame)→Tape Supply & Press → Tape Cutting Ring → Unloading Picker → Ring Frame Pusher → Frame Magazine 적재
3. 공정 목적 및 품질 요구사항
- Sawing 시 Die / PKG 이탈 방지
- Tape 주름, Bubble, Edge 들뜸 방지
- Sawing 후 Die Sort 공정 대응 품질 확보
- Tape 부착 정렬도 및 접착력 균일성 확보
4. Strip Loader Module
- Magazine 적재 방식
- Strip Size: 고객 사양 대응
- Strip Pusher
- Strip flipper(유.무)
- Strip 존재 유무 Sensor 적용
5. Strip Picker Module
- Pick 방식: Z,X_Axis
- Vacuum Pad 적용
- Pick 확인 Vacuum Sensor 적용
6. Ring Frame Loader Module
- Ring Frame 적층 방식 공급
- Frame Size: 6 / 8 / 12 inch 대응
- Frame 정렬 Guide 구조
7. Ring Frame Picker Module
- Pick 방식: Vacuum + Mechanical Support
- Servo Motors제어
- Pick 확인 Sensor 적용
8.Move Table Module
- 구동 방식: Servo + Ball Screw
- Y_Axis정밀 위치 제어
- 반복정밀도: ±0.02 mm
- Tape Press 위치 정밀도 확보
-Vacuum Chuck
09. Tape Supply Module
- Tape Type: UV / Non-UV / Dicing Tape
- Tape Width: 고객 사양 대응
- Tension Control: Motor + Load Cell
- Tape End / Break Sensor 적용
10. Tape Press Roller Module
- Press 방식: Upper Roller Press
- Press 압력: 0.2 ~ 0.6 MPa
- Roller 재질: Silicone / Urethane
- Bubble 제거용 단계별 Press 구조
11. Tape Cutting Module
- Cut 방식: Rotary Knife
- Cut 정밀도: ±0.2 mm
- Tape Edge Burr 방지 구조
12. Ring Frame Unloading Picker
- Tape + Strip 장착 Frame 이송
- Drop 방지 Double Check Sensor
13. Ring Frame Pusher Module
- Frame Magazine 방향 자동 Push
- 적재 위치 정렬 Guide 적용
14. Frame Magazine 적재 Module
- 적재 수량: 고객 사양
- Full / Empty Sensor
15. Control System
- PLC: Mitsubishi / Siemens / Beckhoff
- Touch Panel HMI
- Tape Recipe 관리
- Alarm / History Log
16. Safety System
- Safety Door & Interlock
- Emergency Stop
17. Utility 사양
- Power: AC 220V
- Air: 5~6 kgf/cm² (Dry Air)
- Vacuum: -60 ~ -80 kPa