엔비디아의 공급업체들, 기술적 문제로 인한 배송 지연을 해결

[주식 이야기]

메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 

▶️ Nvidia’s suppliers resolve AI ‘rack’ issues in boost to sales

- 엔비디아의 공급업체들, 기술적 문제로 인한 배송 지연을 해결하면서 주력 제품인 AI 데이터 센터 GB200 랙 생산 가속화

- 지난주 타이베이에서 열린 컴퓨텍스 컨퍼런스에서 엔비디아의 대만 파트너사인 폭스콘, 인벤텍, 위스트론은 GB200 랙 출하가 1분기 말에 시작되었고 현재 생산 용량이 빠르게 확대되고 있다고 강조

- GB200 AI 랙에는 36개의 "Grace" 중앙 처리 장치와 72개의 Blackwell 그래픽 처리 장치가 포함되어 있으며, Nvidia의 NVLink 통신 시스템을 통해 연결

- 엔비디아의 공급망 파트너들은 72개의 고성능 GPU로 인한 과열, 수냉 시스템 누수, 많은 수의 프로세서를 동기화하는 복잡성으로 인해 발생하는 소프트웨어 버그와 칩 간 연결 등 GB200 랙 관련 여러 문제를 해결하는 데 수개월을 투자

- 출하 정상화가 수요일 엔비디아의 분기 실적 발표 전에 이루어줬기 때문에 투자자들은 초기 기술적 문제에도 불구하고 블랙웰 출하가 빠른 속도로 진행되고 있다는 징후를 주목할 필요

- 엔비디아는 향상된 메모리 용량과 OpenAI의 01 및 DeepSeek R1과 같은 더욱 복잡한 추론 모델 처리를 위해 설계된 차세대 GB300 AI 랙 3분기 출시를 예고 

- 엔비디아는 배포 속도를 높이기 위해 GB300 설계의 여러 측면에 타협을 시도 

- 대표적으로 당초 엔비디아는 개별 GPU 교체를 가능하게 하는 "코델리아(Cordelia)"라는 새로운 칩보드 레이아웃을 도입할 계획이었으나 지난 4월 설치 문제로 인해 현재 GB200 랙에 사용되는 기존 "비앙카(Bianca)" 디자인으로 회귀

-  이번 결정은 예상보다 빠른 신제품 출시로  하반기 중국 매출 감소 상쇄 및 엔비디아의 매출 목표를 달성하는 데 도움이 될 것으로 기대

- 다만 공급망에 의하면 Cordelia는 더 나은 마진 창출이 가능하고고객이 유지관리를 더 쉽게 할 수 있는 잠재력을 보유

- 엔비디아는 Cordelia를 포기하지 않았으며, 차세대 AI 칩에 이 재설계를 구현할 의향이 있다고 공급업체에 통보

 https://buly.kr/DPTua9e (Financial times)