엔비디아 공급망 우려 해소

[주식 이야기]

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶️ AI 하드웨어 주요 동향 점검

<엔비디아 공급망 우려 해소>

- 1분기 Foxconn, Wistron, Quanta 등 엔비디아 ODM사들이 수율 문제를 겪으며 GB200 NVL72 서버랙 출하 부진. 이로 인해 하반기 공급망 전반의 출하 전망치가 의미 있게 하향 조정될 가능성이 지속적으로 제기

- 이는 엔비디아는 GB200 NVL72 서버랙 출하 여부와 무관하게, CSP와의 계약을 통해 UBB(HGX용) 또는 Bianca(GB용) 보드 출하 시점에 매출을 인식하는 구조이지만, 다운스트림 ODM 업체들의 지속적인 재고 부담으로 인해 하반기 블랙웰 GPU 생산량 조정 가능성이 부각되었기 때문(그림1 참고)

- 다만 Top-down, Bottom-up 양 측면에서 생산 감소 우려 해소 기대

Top-down: B2C 영역으로의 추론 및 AI Agent의 확산은 유발하는 토큰 수의 급증을 의미. 이는 AI Capex 축소를 우려하는 시각과 달리 AI 하드웨어 수요가 지속적으로 확대될 수밖에 없는 구조임을 시사하며 소버린 AI 등 국가 차원의 인프라 투자도 본격화

Bottom-up: 4~5월 대만 ODM 업체들의 GB200 NVL72 램프업 속도가 점진적으로 개선되고 있으며, 이로 인해 시장의 우려와 대비 재고 부담도 완화되는 흐름. 연간으로도 시장 우려(10,000~15,000대 출하) 대비 개선된 NVL72 출하 예상(그림2,3)

- 하반기 엔비디아를 중심으로 한 공급망 전반의 실적 모멘텀이 재차 강화될 수 있음에 주목 (당사 커버리지 관련주: 두산)

<ASIC 공급망도 기대 이상>

- 대만 ASIC 공급망 전반적으로 기대 이상의 실적 시현(ex Wiwynn, AWS 트레이니엄용 PCB, CCL을 공급하는 GCE, FHT, EMC)

- ASIC 시장의 성장 동력은 1) 추론시장의 본격적인 확대 2) CSP 입장에서의 엔비디아에 대한 협상력 강화 

- 이에 따라 현재 양산 중인 Google TPU, AWS Tranium 외, 2025년 하반기부터는 미국 CSP들의 자체 설계 ASIC이 본격적으로 대량 생산에 들어갈 예정

- 결과적으로, ASIC 공급망은 중장기적으로 안정적인 우상향 흐름을 이어갈 수 있다는 점에서 긍정적인 시각을 유지(당사 커버리지 관련주: 이수페타시스)

<PCB, CCL 하드웨어 공급망 다변화 – 엔비디아 공급망 프리미엄 기대>

- AI 공급망 내 PCB 및 CCL의 공급처 다변화 흐름 가속화. 이는 1) AI 수요 급증에 따라 저유전율(Low Dk) 및 저열팽창계수(Low CTE) 특성을 가진 고사양 유리섬유의 공급 부족이 심화되고 있으며 2) 미중 기술패권 경쟁의 본격화로 인해 중국에 대한 공급망 의존도를 줄이려는 움직임이 확대되고 있기 때문

- CCL은 상대적으로 비용에 민감한 ASIC 공급망 내에서 공급처 다변화 흐름 발생.대표적으로, 대만의 TUC가 AWS의 Tranium 공급망에 새롭게 합류한 것으로 추정되며, Panasonic이 사실상 과점하던 Google TPU 공급망 내 EMC가 점유율 확대 중. 또한 국내 두산전자 역시 두 고객사 모두를 대상으로 샘플 테스트 진행 중

- 다만 엔비디아의 경우 안정적인 수요를 기반으로 납기와 품질을 최우선시하고 있으며, 공급처 다변화에 대한 시도는 현재로선 제한적인 수준으로 파악. CCL 기준 엔비디아 공급망의 프리미엄이 유지될 것으로 기대 (그림14, 17 참고)

- PCB 부문에서는 중국 외 태국, 말레이시아 등으로의 생산기지 다변화 흐름 지속. 다만, 고난이도 PCB의 경우 수율과 품질 확보에 있어 인력의 숙련도가 핵심 변수로 작용. 이러한 측면에서 국내에 5공장을 증설 중인 이수페타시스의 상대적 경쟁력이 중장기적으로 부각될 것으로 예상

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