임기조항을 개정하여 현행헌법을 수호할 의지도 없는 자와 그에 동조 방조 교사하는 모든 자를 탄핵하라

[jaeyiewlee]

임기조항을 개정하여 현행헌법을 수호할 의지도 없는 자는 자신의 범죄를 덮고 자신의 범죄를 은닉과 범인도피하려고 헌법을 개정하려는 것과 수사와 공소를 하지 못하도록 하려고 교사하고 방조하도록 개정 형사소송법을 실행하려는 것에 대해 본범과 방조교사한 자 전부 탄핵하라.

한국학중앙연구원 한국학대학원 박사과정 수료 이재유

대통령 임기변경 헌법의 위헌자다.
대장령 임시존경 헌신의 위기자다.
대명령 임지권좌경 헌신발의 위로다.

대헌령 임의사경 헌재의 위각자다.
대중령 임계한경 헌약의 위선자다.
대신령 임금변고경 헌부무의 위계다.

(시조해설)

친구라는 영화 유명 대사 중에 “고마해라, 마이 무따 아이가”라는 경상도 사투리로 인구회자되는 것이 있다. 
https://www.hani.co.kr/arti/culture/entertainment/682003.html

위 대사는 필자가 지금 현직 이 재명 대통령에게 해 주고 싶은 따끔한 충고의 말이다.

우리 현재 시행되고 있는 다음 헌법 조항을 똑똑히 보라. 이 현재 시행되는 헌법을 지키고 준수하지 않고 직권남용을 하면서 현행 입헌민주주의 헌법을 전면 무시하고 헌법수호를 하지 않겠다라고 의도하고 있어서 대통령의 헌법수호의 직무수행을 할 수 없는 탄핵사유라고 의심한다.:
[(전략) 
현행 헌법 제70조 대통령의 임기는 5년으로 하며, 중임할 수 없다.
(중략)
현행 헌법 제128조 ①헌법개정은 국회재적의원 과반수 또는 대통령의 발의로 제안된다.
②대통령의 임기연장 또는 중임변경을 위한 헌법개정은 그 헌법개정 제안 당시의 대통령에 대하여는 효력이 없다.
(후략)
]

대통령 단 한 번으로 선출된 것도 너무 감사해 하고, 두 번, 세 번 대통령을 할 것이라고 욕심은 과욕이고 허욕이고 엄청나게도 대통령이 되면서 대한민국과 대한민국 국민에게 모든 선조선열 앞에서 엄정히 엄격히 철저히 선언 선포 약속하던 헌법을 수호 하겠다라는 제 정신과 본정신 속에 엄격하고 엄정하게 했었다. 그런 초심을 언제 했는지 모르고 쉽게 잊고서 절대로 잃지 않고 잊지도 않아야 할 헌법준수 입헌민주주의의 기본 중 헌법 상의 기본의 할 말이고 언어이다. 언제 내가 그런 말로 모든 국민 앞에서, 대한민국 앞에서 선언 선포했나라고 현행헌법에 현직 대통령은 현재 헌법에 지금 연임과 중임을 개정을 하여 재임을 하지 못하도록 대통령의 두 번, 세 번 등등 하는 장기 집권의 부작용이 있어서 만든 조항을 없애려고 하고 있다. 그러려는 대통령직의 연임과 중임의 의도가 중요하고 문제이다. 오로지 자신의 범죄은닉하고 범인도피하려는 데에다 연임과 중임을 이용해서 범죄의 공소시효를 벗어나거나 검사의 형사법체계의 형사소송법을 개정하여 검사의 보완수사를 없애서 수사할 수 없는 검찰과 검사들로 만들어 놓고서, 현행 “헌법  제84조 대통령은 내란 또는 외환의 죄를 범한 경우를 제외하고는 재직 중 형사상의 소추를 받지 아니한다.” 조항에 기대고 의지해서 현직 대통령에게 형사처벌과 형사 수사와 기소를 하지 못하도록 하고 범죄의 공소시효를 넘어서서 형사처벌을 받지 않으려 의도 하고 있는지 모른다. 곧 이는 자신의 범죄를 은닉하고 자신의 범죄자를 도피시키려는데 대통령직의 장기집권과 장기독재를 이용하려 하고 있다라는 것이다. 거기에다 더해 대한민국에서 그간 현직 대통령보다 더 똑똑한 사람이 없고 멍청한 사람들만 있다라고 착각과 착오를 하고 있는 것인지 아니면 나보다 더 나은 자들이 없거나 나오면 안되니 내가 더 장기 집권을 해야 돼라고 다음 세대와 미래세대를 무시 안하무인으로 대하고 다음 인물이 나올 기회를 아예 먼저 막거나 자신의 범죄나 범인들의 공범들을 전부 수사하고 기소하고 형사처벌을 불가하도록 형사사법체계를 허물어서 온통 검사의 보완수사권마저 전부 다 없애서 그간 무지막지한 피해자들이 그 검사의 보완수사권에서 그간 검사들에 의해 실체적 진실이 밝혀져온 수만건의 수사형사사건들을 범죄자들은 물론이고 오로지 대통령 자신의 범죄를 덮고 없애서 형사수사와 형사기소든 형사재판이든 원천적으로 받지 않을 목적으로 자신의 범죄와 범인들을 수사를 못하고 기소를 못하거나 틀어막아서 사실상 실상 모든 대한민국 국민들에게는 잠재적 미래의 사실상 형사법의 피해자로서 형사법의 실체적 진실을 밝히지 못하도록 전부 다 피해자로 만들고 그런 공정한 재판을 받을 검사의 보완수사의 형사수사와 공정한 형사재판을 받을 기회와 자신은 대통령이니 형사재판도 받지 않고 범죄를 저질러도 밝혀내지도 밝히지도 못하도록 원천적으로 또는 경찰과 중수청 공수처 등 경찰수사는 보직 직권 압박으로 마음대로 강요 협박하면 수사를 하지 못한다라는 대통령의 최고권력자와 집권 다수당 정치권 고위직인사들에로의 경찰수사한계론과 경찰수사무용론을 가지도록 하면서 재판의 공정성과 형평성 공평성 정당성 등을 전부 없애고 박탈하겠다라고 만들어 놓았다. 그리고 더 나아가서 대통령직도 그런 총칼만 들지 않아지 사실상 합법을 가장하여 연임과 중임으로 장기집권과 장기독재를 하려고 하고 있어서 미래 대통령의 직분과 직권의 기회균등과 기회형평을 없애려는 너무 많은 욕심을 부리고 있는 격이다.

현재 헌법은 단임제를 못박고 있는 과거 장기집권과 독재의 엄청난 병폐와 문제를 안고 있는 임기조항을 다시 장기집권과 독재를 하려고 중임과 연임 개정의 권력욕과 금권욕이라는 지옥과 악마의 문을 감히 열고 도입하려고 국회의장이 먼저 지금 군불을 때고 헌법개정을 위한 정족수의 헌법개정편에 선 현직 대통령의 앞과 같은 자신의 임기단축이라는 미끼를 던지고 오로지 임기규정개정에 목을 매는 진정한 의도를 전혀 모르거나 눈치도 없고 진짜 현직 대통령이 무엇을 의도하는지도 모르는 자신의 입신양명에 눈이 먼 멍청한 자들 같은 야당의원들과 골프회동이나 하여 다수당 더불어민주당만으로 개헌정족수가 되지 않으니 그 모자라는 개헌 정족수확보를 여당의원들 포섭과 회유를 추구하면서 대통령과 한패가되어 운운하고 있다. 심각한 대통령의 대통령선언식의 초심에 있었던 말이 아니고 스스로 식언한 말이다. 전직 대통령이 감옥에 간 것을 자신도 반복해야 함을 미리 겁을 먹고 무조건 헌법개정하여 목을 매야 하는 상황이 왔다라는 징표이고 증거이다. 그러나 현재 현행 헌법은 장기집권과 독재를 막는 조항 대통령 단임제를 절대로 현재 대통령이 준수하도록 하고 있어서 이를 언급하는 대통령은 스스로 대통령직 선언식에서 선약과 맹세를 식언하고 현재 헌법조항을 바로 위반하는 것이다. 이제 대통령은 반드시 마땅히 그만할 때와 내려 올 때를 알아야 한다.

해외로 달러든 돈 그만 빼돌려라. 그리고 제2의 대장동사건 만들지 말고 전라민국 그만 밀어주고 서남반도체 설계와 입지, 입안을 하며, 현재의 용수와 전력은 충분하지 않기에 추가 용수의 댐건설과 전기의 발전소 등을 건설해야 하는데 그런 용수와 전력의 부대설비와 입지완성에 최소한 완성에 3~10년은 족히 걸릴 공기지연과 지체로 이미 경쟁기업들 중국 창신메모리기술, 대만 TSMC, 미국 마이크론 등등이 전부 반도체 경쟁력을 전부 다 가져가 가고 난 뒤 한국 반도체단지들도 전부 다 같이 경쟁력을 잃고 있는데 더 늦추어 서남반도체를 완성하는 시기인 3~10년 뒤인 한국반도체 경쟁력을 전부 다 잃은 뒤에 공사를 완성하는 설계와 대안을 전부 전량 폐기하고 그런 서남반도체 완성하는데 모든 예산의 반이나 반에 반이나 들여서라도 쉽게 공사가 속히 완성되어야 하는 경기도와 충청도 삼성전자와 SK하이닉스의 반도체단지들은 공사 시작하거나 이미 공사 중으로 그런 경기도 충청도 반도체 단지나 충실히 지체 없이 방해 없이 1~2년 내 더 신속하게 온전심전력으로 밀어주고, 경기도 충청도 아래로 3~10년 공기가 더 드는 반도체단지을 서남반도체나 호남반도체로 일체 전부 내려세우지 말고 일체 기존 공사하던 경기도와 충청도반도체 단지 완성을 더욱 더 지연시키고 억제 방해하고 더 늦은 전라민국 반도체 단지완성에 그보다 이미 앞선 기존 공사하던 경기도와 충청도반도체 단지완성을 사실상 희생시키고 지연시키고 방해하고 더 늦추도록 하면서 정부 지방정부 예산을 전부 분산하여 그 간 잘나가고 잘한다던 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁력마저도 1~2년 내 안에서 그간 자주 언급한 경쟁기업들인 중국 창신메모리기술(CXMT), 양쯔메모리(YMTC), 대만 TSMC, 미국 마이크론 등과 2나노급이하 반도체 만드는 핵심장비인 트럼프 미국 대통령이 네덜란드 ASML의 극자외선노광장비를 중국수출을 막아서자 이런 중국반도체발전을 가로막자 중국 자체반도체소부장기업육성에 미국의 핵폭탄을 만들던 맨해탄계획과 같이 중국판 맨해탄계획으로 네덜란드 ASML의 극자외선노광장비와 동급이나 그 이상의 장비를 생산하려고 중국 시진핑이 중국정부가 전폭적 전력적으로 혈안이 되어 집중육성하고 있다. 즉, 중국 반도체 소부장기업들에 2나노급이하 반도체 만드는 핵심장비인 네덜란드 ASML의 극자외선노광장비의 동급의 반도체소부장비의 경쟁력을 따라잡거나추월하여 앞서는 단계가 불과 1~2년보다 더 빠를 수 있다라는 단계로 가고 있다. 중국이  2나노급이하 반도체 만드는 핵심장비인 네덜란드 ASML의 극자외선노광장비의 동급의 반도체소부장비의 경쟁력을 따라잡거나추월하여 앞서는 순간이 오면 대한민국 반도체의 경쟁력은 전부 상실하는 단계로 바로 간다. 한마디로 대한민국 반도체는 중국반도체 기업에 밀려서 사양산업화 된다. 지금의 화웨이의 각종 LCD와 OLED기술이 따라잡히면서 삼성 갤럭시 휴대폰과 중국 LCD등에 한국 디스플레이가 경쟁력을 잃듯이 똑같은 현상이 한국 반도체와 한국 반도체 소부장기업들 전체에 일어난다.
 
중국반도체가 한국반도체를 넘어설 수밖에 없다라거나 중국반도체 경쟁력이 한국반도체 경쟁력을 앞설 수 밖에 없고 중국반도체가 한국반도체를 앞서는 것은 1~2년 내의 시간문제이다라는 것과 한국반도체가 사양산업화 될 것이라는 이유나 그런 사유는 왜 생기고 왜 일어날 것인가 위기의식과 위험을 말하고 있는가, 이런 일이 왜 일어나는지 알 수 있는 지표나 증표나 증거는 다음과 같은 여러 가지가 있다. 중국 반도체 연구개발면에서 중국이 미국을 한참 앞질렀다. 
https://www.hankyung.com/article/202503067846i
10년간 중국의 반도체 논문이 1위로 대한민국을 전부 앞질렀다.
https://www.donga.com/news/Inter/article/all/20230201/117691763/1
반도체 연구에서 중국 논문이 미국의 논문수를 두 배를 넘어선 것을 물론이고 그 반도체 논문의 "양과 질에서 모두 선도하고 있다.
https://www.g-enews.com/article/Global-Biz/2025/03/2025030520315522570c8c1c064d_1
중국은 정말 ‘ASML의 벽’을 넘어가는 계획과 반도체 개발연구에서 온통 중국 약 14억 489만 명의 인구와 중국생존경쟁의 모든 것과 전부를 걸고서 중국자본과 중국과학기술을 전폭적 전심전력적으로 거대중국 국가적으로 초집중과 최고연구개발을 하고 있다라는 사실이 더 무섭다. 즉, 중국 시진핑이 중국정부가 중국반도체생존경쟁에서 전폭적 전심전력으로 중국의 자본과 국가파워의 힘의 능력과 중국 과학기술 연구개발을 전부 초집중해서, 미국 제2차세계대전의 핵폭탄을 만드는 맨해턴계획급에 비교하고 비견하도록 
https://www.chosun.com/economy/tech_it/2025/12/18/FVWYCCCC55BFFJCYLESB4PL3PA/
중국이 네덜란드 ASML 극자외선 노광장비를 만드는 것을 무시무시한 중국판 반도체에서의 맨해턴계획으로 중국식의 극자외선 노광장비를 개발보유하고 아주 양질의 아주 값싼 중국반도체를 생산하려는 실체와 실행이 되고 있어서 전세계 반도체 패권을 잡으려는 다음 전선에 있다라는 점이다.
https://www.mtnews.net/news/articleView.html?idxno=25468
이에 반드시 필시 당연히 한국반도체기업과 반도체경쟁력을 잃고 망할 수밖에 없는 결정적이고 아주 중대한 이유를 들겠다.:
이 나라 다수당의 범죄카르텔의 공직선거법위반의 선거범죄와 다 쳐 죽일 놈들이 선거범죄로 다수당 입지와 대통령을 부정선거와 부실선거로 당선시키고 당선되어서 다수당의 힘으로 모든 입법권을 전횡하고 앞세워서 모든 선거부정부조리범죄와 업무상 횡령이든 배임이든 형사처벌의 수사과 기소 재판을 받지 않거나 못하도록 형사소송절차법을 다 바꾸어 보완수사권을 다 없애서 수사의 칼날이 정치권 대통령, 고위든 다수당 지위권력자와 집권자들에게 형사 수사와 기소나 재판을 하지 않거나 하지 못하도록 압박과 강요 위력위계를 동원하여 더 무디고 더 어둡게 더 잘 들지 않게 두루뭉술하게 만들었다. 여기에 또다시 다수당 지위를 이용해 전라민국만의 서남반도체부흥입법을 전횡과 강행 압박과 강요를 더 받아서 차라리 외국 미국에다 반도체기업공장을 확장하는 것이 더 낫고 더 안전하다라고 하여 더 미국 반도체입지를 더 하는 것이 반도체 대기업의 생존과 경쟁력 유지에 더 나을 것이다. 더 강성이고 더 센 한국 노조보다 미국의 반도체기술과 미국의 반도체생산의 수출이 더 낫기에 무역장벽의 완화 차원에서는 미국입지가 더 낫다라는 점이 나고 있다. 

이런 가운데 지금 지방선거도 다 부정선거과 부실선거로 조작해서 다 이기고서 다수당 지방자치단체장들과 결탁공모하여서 경기도와 충청도 반도체입지의 사기업에로의 각종 제재와 방해를 하고 모든 사기업의 돈줄을 죄고 압박해서 홈플러스와 중앙일보을 파산지경으로 재정압박을 가하며 정부와 다수당 말을 안들으면 삼성전자이고 SK하이닉스고 간에 사기업들은 파산하든지 망한다라는 사전포석을 깐 뒤, 즉, 정부와 다수당의 기업지정입지에 따라오지 않으면  돈줄이 말려서 망하게 하겠다라고 엄포와 압박 협박 강요를 하면서 하지 않는 것이라고 대국민을 기만하고 포장하고 위장하며 산업경쟁력이 없는데도 오로지 전라민국 호남편의 다수당 이익과 전라민국의 이익만을 위해 모든 대한민국 예산과 모든 대한민국경쟁력을 희생을 시켜서라도 전라민국의 부흥과 이익을 위해서만 대한민국의 반도체기업들을 이용해서 전라민국 번영과 부의 축적만을 위해서만 그간 호남지역소외론과 지역균형론을 앞세워서 새로운 호남을 앞세워서 새로운 타지역 예산배정차별과 새로운 타지역 불균형전략전술을 합리화하여 이제는 호남을 위해 대한민국 국민 전부와 호남을 제외한 타지역은 전부가 희생해야 한다는 논리이다. 

한국반도체가 그간 사기업들 혼자서 죽을 고생과 죽을 힘을 다해 반도체능력을 증가시켜온 것에서 이제야 인공지능시대에 들어서 크게 기업에 이익이 나니까 반도체 노조가 자기이익만 추구하고 영업이익을 재투자보다는 자신의 호주머니 불리기에 먼저 앞세우고 있고 정부도 지방균형발전을 빙자해 경쟁력과 기존 경기도와 충청도보다 입지경쟁력과 전력용수에서 부대설비입지능력이 더 없음에도 전라민국에 땅값과 더 높은 지대를 형성하고 `그런 더 적은 인구에게 더 많은 편익과 지역이익과 더 큰 지역이익을 몰아서 주고 소득분배와 예산배분의 균등하게 배분을 하지 않고 전라민국에 편중해 더 주기 위해 기존 경기도와 충청도 예산을  더 빼앗고 더 적게 책정하고 더 빠른 경기도와 충청도반도체 단지완성을 더 느리고 더 지체되고 더 완성이 늦도록 하여 한국반도체기업들 억압과 압박과 협박과 강압을 통해 기존 사기업이 결정한 반도체 입지를 서남반도체와 호남반도체를 앞세우도록 강요와 강압의 억지춘향을 만들며 한국 반도체기업을 억압방해 사기업 확장과 입지의 자유의지를 침해하고 기존입지완성을 더 억제나 더 지연시키도록 만들어 강압과 억압과 압박을 행하고 있으니 한국반도체 기업들과 한국반도체는 망할 수밖에 없다. 

여기저기 더해서 이판에 한몫보자고 전라민국 고용창출한다고 전라도 사람들 이속과 이권에 더 밝아서 자신의 이익이라면 기업과 나라도 팔아먹을 사람들이 전부 중국에 기존 반도체극비비밀을 다 유출하고 팔아서 반도체산업기술을 중국에게 쉽게 노출하고 연구인력과 생산설비들이 고임금과 고편익 고뇌물에 너무도 중국에게 유인유혹당헤 넘어갈 것이다.

한국의 삼성전자와 SK하이닉스른 네덜란드 2나노급 이하 웨이퍼에 반도체를 새기는 극자외선노광장비 반도체 소부장 핵심기업 ASML반도체 장비를 전부 전량 네덜란드로부터 수입에만 의존하고 그런 극자외선노광장비 반도체 소부장 핵심기업 ASML반도체 장비를 연구도 개발도 일체 하지 못하고 있는데, 중국은 이런 장비경쟁력을 가지거나 추월하려 하고 있어서 조만간에 그런 2나노이하급 반도체를 즉시 중국소부장기업들에 의해 따라잡히고 추월당해 더 성능이 좋고 더 값싼 반도체를 중국이 생산하면 한순간에 한국반도체 경쟁력은 내려앉고 주저앉는다.

즉,중국의 반도체 논문수가 미국 반도체연구개발능력을 두 배를 넘어섰다. 중국이 1위이고 그런 반도체연구개발에서 5위권이다.
그렇게 한국 반도체의 경쟁력은 1~2년 내 한시한적으로 국한되고 있고 그렇게 한국반도체 경쟁력이 쉽게 잠식당하고 다 뺏기려는 사이에 있음으로 인해 기존 가진 반도체경쟁력마저도 다 서남반도체로 호남기업과 호남 땅값 올리기 위해 삼성전자와 SK하이닉스의 사기업 재무와 기업의 투자의 입지 자유의지와 기업의 유리한 입지완성을 억지와 강요와 협박으로 강요죄와 직권남용죄로 더 늦추고 기업의 귀한 돈들을 그런 호남반도체단지에로 분산하도록 그간 경쟁력 유지와 획득을 못하거나 방해와 강요하여 그런 기업들의 경쟁력을 사실상 망치거나 방해하여 그런 기업들의 경쟁력유지와 기술격차에서 오는 편익을 더 얻지 못하도록 그런 기업들의 앞선 의사결정을 위협압박과 방해강요로써 행사나 실행을 못하도록 만드는 상태와 상황으로 만들고 있어서 당장 전부 모조리 그만 두라. 1~2년 내 신속하게 온전심전력으로 호남반도체단지 서남반도단지 완성할 수 있는지 냉정히 평가하라 그리고 절대 불가하다라고 판단된다면 그런 기간 1~2년 내 안에 한국반도체의 기술격차와 경쟁력을 가지는 지대와 편익이 있는 단계이고 그 1~2년뒤에는 한국반도체 경쟁력은 없어지거나 따라잡히거나 추월당하면 그런 경쟁기업들인 중국 창신메모리기술, 대만 TSMC, 미국 마이크론 등에게 한국반도체의 경쟁력과 지대와 편익들은 전부 모조리 확 순식간에 사라질 위험과 위기에 있어 한국반도체의 사양산업화나 경쟁력 상실의 시대는 중국기업들과 중국 대자본에 흡수되어야 하는 상황을 반드시 맞고야 만다. 

한국의 반도체 경쟁력과 기술격차가 유지되거나 보전보존되는 시기 1~2년안에 기존 앞선 기존 공사하던 경기도와 충청도반도체 단지완성을 전폭적 전력적으로 정부와 경기도와 충청도 지방정부가 협조협력하여 최대한 더 빨리 당기고 앞세워야 하는 이유이다.

다음 사이트들에서 쉽게 예측해보면 서남반도체단지가 완성되는 3~10년 뒤는 이미 반도체시장상황이 다 바뀌고 다 없어지고 난 뒤일 수 있다.:
한국 축구 수장과 대통령의 잘못된 판단은 한 나라를 망하게 할 수도 있다.
https://m.cafe.daum.net/FortheKidnapped/LfAU/402?
인공지능과 반도체는 전력과 수력이 둘 다 지원해야 생존가능하고 어느 하나라도 부족하면 생존할 수 없는 산업기술이다.
https://m.cafe.daum.net/FortheKidnapped/LfAU/403?

“고마해라, 마이 무따 아이가”

전라도 지역균형 운운하며 제2의 대장동사건을 만들어 몰래 나라돈과 공돈을 뻬돌리려고 전라민국에게 특별시도만들고 그런 전라민국 특별시 지방자치단체장를 국무회의에 불러앉혀 공모하여 홈플러스와 중앙일보의 돈줄을 죄어 파산지경으로 몰고 가서 너희들도 저렇게 될 수 있어라고 사전 철지히 다수당과 집권당과 권력자의 말에 눈에 나면 금융돈줄 죄어서 언제든 망할 수 있다라는 협박과 강요의 사전 포석과 사전 준비를 하고서 삼성전자와 SK하이닉스 협박 강요하여 전라민국 예산폭주와 전폭지원으로 나라돈과 공돈과 사기업의 돈을 해외순방중 외교행낭으로 해외로 해외로 빼돌리고 얼마나 달러로 빼돌리는지 환율이 내려가지 않아 왔고, 그러는 중에 눈에 난 여 통상본부장을 목을 잘라 직권면직하고 그런 형법상 (업무상) 횡령과 배임 범죄를 없애려고 하였고 그런 수사를 하지 못하도록 윗선과 정치권 수사에 눈치를 심하게 보는 경찰과 공수처나 중수처를 만들어 형사소송법을 개정하여 검사와 검찰의 수사권을 박탈하여 스스로 범죄은익과 범인도피를 교사하거나 방조하고 그 다수당 국회의원들의 본범들과 철저히 집단 범죄카르텔을 만들고 있다라는 의심을 국민들이 하고 있다.
  
모든 형사소송법을 개정하여 검사의 수사권을 박탈하여 경찰과 중수청은 윗 정치권과 자신의 보직압박 등에 위선 눈치보면서 수사의 칼날을 마음대로 수사하지 못하며 위선으로 한국 형사소송절차와 형사수송체계를 제대로 권력자범죄와 그런 자에 유관하거나 연관된 범죄자들과 교묘하고 계략적인 범죄자들을 수사하지 못하고 사실상 범죄은닉과 범인도피를 하면서 대한민국 국체와 형사소송체계의 수사를 위약하고 위험하게 만들고 위계와 위력으로 공무집행을 방해하며 대통령의 수사는 제대로 하지 못하도록 하고 국민 피해자들 범죄피해는 보완수사하지 못하도록 형사소송법을 개정하여 사실상 대한민국 형사소송절차 공정성과 정당성을 허물어 자신의 범죄를 수사하지 못하도록 만든 형사소송절차법을 허물어 검사의 예리한 보완수사나 재수사를 하지 못하도록 두루뭉술한 경찰수사와 중수청 수사로 얼버무리려 하는 자들 전부 탄핵해야 한다.

이런 사실도 국민과 국회의원들은 알면서 모르는 척 실제 모르면서 무조건 졸졸 따르며 방조 교사하여 헌법 임기조항 개정을 목적하는 자들은 자기범죄와 자기범인은닉의 위선자들이고 그들과 결탁한 자들은 전부 탄핵해야 한다.

임기조항을 개정하여 현행헌법을 준수하고 수호할 의지가 없는 자는 임기시행전 대통령 선언을 위반한 자를 탄핵해야 한다. 대통령 임기조항을 개정하여 자신의 범죄를 절대로 수사나 공소를 하지 못하도록 독재 장기집권과 자기 범죄은닉과 저기범인도피를 하려고 헌법상 대통령임기규정을 바꾸려는 자는 마땅히 탄핵해야 한다.

임기조항을 손대는 자는 자신의 범죄를 은닉하고 자신편 권력집단으로 장기 집권을 하려는 의도가 있다. 이런 의도와 범죄수사를 하지 못하도록 만든 자들은 모두 탄핵해야 한다.

(참조기사)

고마해라, 마이 무따 아이가

- 영화 <친구> 중에서좋은 대사의 기준은 시대와 매체에 따라 다르다. 수십 년 전에는 명대사로 회자되었던 말이 지금 보면 촌스러운 경우도 있고, 반대로 요즘 명대사로 추앙하는 대사들을 수십 년 전에 썼다면 반향을 불러일으키지 못했을 확률도 크다. 스크린 위의 명대사, 티브이 드라마에서의 명대사, 연극 무대 위에서의 명대사 또한 기준이 다르다. ‘요즘 영화’로 한정한다면 명대사의 제1기준은 ‘생활어’다. 우리가 일상생활에서 말할 법한, 완벽한 구어체의 말이어야 한다는 거다. 사극이야 시대 배경이 다르니 제외하고. “호의가 계속되면 권리인 줄 알아요”, “살아있네!”, “나 이대 나온 여자야”, “너나 잘하세요”, “살려는 드릴게” 등 우리가 영화를 보다가 기막힌 대사라며 흐뭇해 했던 경우는 대부분 우리 생활에 그대로 써도 무리가 없다. 이런 식의 생활어 대사들을 가장 완벽하게 구사했던 영화로 나는 두 편을 꼽는데, <연애의 목적>과 <친구>다. 생생한 영화 대사의 진수를 맛보고 싶은 분에게는 두 편을 꼭 추천해드린다. 그중에서도 <친구>는 하나도 아닌 여러 개의 명대사를 국민유행어로 만들어버리는 괴력을 발휘했다. “느그 아부지 모하시노?”, “내가 니 시다바리가?”, “니 하와이 가라” 등 요즘도 종종 패러디되는 명대사들이 많다. 그중 가장 유명한 대사는 뭐니뭐니해도 요놈이다. “고마해라. 마이 무따 아이가.” 조직 내의 암투로 서로 칼을 겨눈 두 친구. 극 중 유오성의 사주로 똘마니가 장동건의 배를 마구 찌르는데 장동건이 단말마로 중얼거리는 말이다. 서울말인 문어체로 풀어보면 이쯤 되지 않을까? “이제 그만 찔러. 너무 많이 찔려서 나는 꼼짝없이 죽을 테니.” 과유불급이라는 사자성어까지 언급하지 않더라도 지나쳐서 좋을 게 없다는 건 모두 안다. 그래도 나는 모자란 것보다야 지나침이 낫다고 생각하는데, 어느 경우든 적절함을 찾아야 한다. 자꾸 대사, 대사 하다 보니 리퍼트 주한미국대사 이야기도 슬쩍 하고 싶어진다. 그에게 행해진 공격은 절대로 일어나서는 안 될 일이었고 까딱했으면 목숨마저 위험했을 중범죄가 틀림없다. 그러나 사건 이후 벌어지고 있는 우리 사회의 몇몇 현상들은 그 사건 만큼이나 괴이해 보인다. 사건 발발 후 정·관계 인사들의 발빠른 입장 발표와 누리꾼들의 댓글 사과, 사회관계망서비스(SNS)를 통한 응원메시지까진 좋았다. 물론 발언 의도에 외교역학적인 부분도 섞여 있겠지만, 피해자 본인인 루퍼트 대사가 “감사하다”는 말까지 했으니.
마크 리퍼트 주한 미국대사 피습 사건 이후
 일부 인사들이 ‘석고대죄 단식’을 벌였다. 어떤 이들은 이 광경을 보면서 영화 <친구>의 대사 “고마해라. 마이 무따 아이가”를 떠올릴지도 모르겠다.
일부 인사들이 ‘석고대죄 단식’을 벌였다. 어떤 이들은 이 광경을 보면서 영화 <친구>의 대사 “고마해라. 마이 무따 아이가”를 떠올릴지도 모르겠다.
그런데 개고기는? 기도회는? 여기까지도 애교로 봐드릴게. 그런데 정치권의 종북논란부터는 지나쳤다. 게다가 쾌유 기원 부채춤 공연(은 또 뭔가? 아이고, 창피하다. 강강술래는 왜 안하나? 쾌유 기원 널뛰기나 쥐불놀이는 어떨까? 심지어 아직도 석고대죄 운운하면서 단식투쟁을 하는 사람이 있던데, 웃기려고 그러는 것이겠지? 나는 여전히 모자란 사과보다는 지나친 사과가 낫다고 생각하지만 이쯤 되면 나라망신이다. 일국의 대사로서, 또 진심으로 우리나라를 사랑하는 사람으로서 리퍼트 대사가 보여준 의연함은 칭찬받아 마땅하다. 그에 대한 화답은 부채춤이나 석고대죄 단식이 아니라 다시 이런 일이 일어나지 않도록 차분하게 시스템을 점검하는 자세가 아닐까. 리퍼트 대사 대신 말해주고 싶다. 미국인인 그 분은 경상도가 고향인 나만큼 사투리를 못할 테니. “고마해라. 마이 무따 아이가.” 이재익 에스비에스 피디·소설가, 사진 AP 뉴시스, 김봉규 기자 bong9@hani.co.kr
김봉규 기자
https://www.hani.co.kr/arti/culture/entertainment/682003.html

낸드 시장에서도 거센 중국 공세…YMTC, 키옥시아 제치고 출하량 3위
입력 2026.08.16 15:40
김유진 기자
중국 기업들이 D램과 낸드플래시를 아우르는 메모리 반도체 시장에서 전방위적 상승세를 보이고 있다. 중국 창신메모리(CXMT)가 D램 시장에서 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 ‘메모리 3사’를 추격하고 있는 데 이어, 양쯔메모리(YMTC)는 올해 2분기 낸드플래시 시장에서 출하량 기준 일본 키옥시아를 제치고 사상 처음으로 3위에 올랐다. 인공지능(AI) 수요 증가로 낸드 시장도 확대되는 추세에서 한국 기업들이 기술 경쟁력과 생산능력을 더욱 강화해야 한다는 지적이 나온다.
YMTC
로또 1등 무더기 배출... 알고보니 'AI 분석번호' 였다
허리협착증, 집에서 "이것" 15분만 해라! 병원 안가도 돼..!
16일 시장조사업체 카운터포인트리서치의 최근 발표를 보면 YMTC의 2분기 낸드 출하량 점유율은 14%로 키옥시아를 소수점 차이로 근소하게 앞서 3위를 기록했다. 삼성전자는 25%로 1위, SK하이닉스는 자회사 솔리다임을 포함해 22%로 2위를 유지했다. 마이크론은 13%로 5위로 밀려났다.
YMTC가 출하량에서 키옥시아를 처음으로 앞선 것은 메모리 공급난이 심각해진 데 따라 수혜를 입은 것으로 풀이된다. YMTC는 중국 내 주문자상표부착생산(OEM) 업체로의 공급을 늘리는 한편, 267단 3D 낸드를 대량으로 생산했다. YMTC의 2분기 출하량은 전년 동기 대비 22%, 전 분기 대비 5% 성장했다. 반면 키옥시아는 출하량의 30% 이상이 서버용 제품이나, 가격 상승으로 고객들이 구매를 늦추면서 YMTC에 3위 자리를 내준 것으로 보인다.
2016년 중국 우한에서 설립된 YMTC가 10년 만에 글로벌 강자들과 어깨를 나란히 하게 되면서 낸드 시장 주도권을 둘러싼 경쟁도 치열해질 전망이다. 물론 매출 기준으로 YMTC는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론, 키옥시아에 이어 아직 5위에 그친다. 주력 제품군이 소비자용에 집중된 탓에 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 비중이 높은 다른 기업들보다 실적이 상대적으로 저조한 것으로 보인다.
하지만 YMTC도 올 하반기부터 eSSD 제품 비중을 확대한다는 구상이다. 특히 YMTC도 이미 상장을 마친 CXMT에 이어 곧 상하이 증시 상장을 준비하고 있어 대규모 투자를 위한 ‘실탄’을 확보할 전망이다. 중국의 ‘반도체 국산화’ 움직임도 더욱 가속화할 것으로 보인다.
AI 데이터센터나 서버에 들어가는 eSSD 시장은 AI 산업의 무게중심이 학습에서 추론으로 옮겨가면서 급성장하고 있다. 서버용 eSSD는 2분기 전체 낸드 출하량의 48%를 차지했다.에이전틱 AI 부상과 함께 AI 추론 연산을 위해 임시로 데이터를 저장했다가 빠르게 불러오는 ‘KV캐시’ 수요가 증가하면서 eSSD 시장이 낸드 시장의 핵심 승부처가 되고 있는 것이다.
업계 관계자는 “한국 기업들은 D램은 물론 낸드 시장에서도 중국의 물량 공세에 대응하면서 서버용 고부가가치 제품에서 기술 경쟁력을 유지해야 하는 과제를 안게 됐다”고 말했다.
영문번역(English Translation)
김유진 기자
https://www.khan.co.kr/article/202608161540001

반도체도 중국이 미국 앞질렀다…"中 논문 美 두 배 넘어" [강경주의 테크X]
입력2025.03.06 21:22 수정2025.03.06 21:32
강경주 기자
<테크X8>논문 수뿐만 아니라 질적인 면에서도 두각
시진핑 중국 국가주석/ 사진=AP 연합
중국이 차세대 반도체 연구 논문 발표에서 양적·질적으로 미국을 크게 앞섰다는 분석이 나왔다. 각종 제재에도 중국이 미국을 뿌리치고 반도체 분야의 글로벌 주도권을 잡았다는 신호로 해석된다.
6일 미국 조지타운대 신기술동향관측소(Emerging Technology Observatory·ETO) 보고서에 따르면 중국 내 반도체 학자들은 2018년부터 2023년까지 총 16만852편의 반도체 관련 논문을 발표했다. 2위인 미국 7만1688편의 두 배 이상이고 미국, 인도, 일본 3개국을 합친 것보다도 많다. 같은 기간 중국의 반도체 관련 논문 증가율은 41%로, 인도(26%), 미국(17%), 한국(6%)보다 훨씬 높다.
ETO는 "중국이 첨단 반도체 분야에서 뒤처져 있고, ASML의 극자외선(EUV) 리소그래피 시스템과 같은 고급 제조 장비 구매가 제한됐지만 연구 논문 측면에서는 압도적인 우위를 보이고 있다"고 분석했다. 중국은 논문 수뿐만 아니라 질적인 면에서도 두각을 나타냈다. 2018년에서 2023년 사이 발표된 약 47만5000편의 반도체 관련 논문 중 동료들이 가장 많이 인용한 연구에서 중국 기관 소속 저자가 등장한 비율은 23%로, 미국(22%)과 유럽(17%)을 앞섰다.
더 놀라운 사실은 모두 영어 논문만 대상으로 조사한 자료라는 점이다. ETO는 "이번 분석은 영어 초록이 있는 논문 47만2819건만을 대상으로 한 것"이라며 "중국어 논문까지 포함하면 중국 연구자의 비율은 훨씬 더 높아질 것"이라고 했다.
중국의 반도체 연구 성과는 미국이 국가안보 우려로 가한 제재에 대응하기 위해 중국 정부가 반도체 산업의 자립을 적극 추진하는 상황과 맞물려 있다. 워싱턴에 본부를 둔 전략국제문제연구소(CSIS)는 최근 "중국이 인공지능(AI) 스타트업 딥시크의 성공에 힘입어 대규모 데이터센터를 건설하고 전력 부문을 확장하고 있다"며 "자체적으로 AI 칩을 개발해 서구에 대한 의존도를 줄이고 있다"고 분석했다.
중국은 칭화대의 반도체 석학 쑨난과 최근 화중과학기술대학교에 합류한 전 애플 엔지니어 왕환위 등 해외에서 활동하던 전문가들까지 본국으로 복귀하는 흐름도 보이고 있다. 재커리 아널드 ETO 수석 분석가는 네이처에 "중국에서 이렇게 활발히 연구가 진행되고 있다는 점을 고려하면, 결국 중국의 반도체 역량이 미국을 넘어설 것"이라고 전망했다.
사진=게티이미지뱅크
강경주 기자 qurasoha@hankyung.com
https://www.hankyung.com/article/202503067846i

中, 반도체 연구 美 추월… 최근 10년간 논문 수 1위
동아일보
업데이트 2023-02-01 15:392023년 2월 1일 15시 39분 
전남혁 기자
사회부
중국이 최근 5~10년간 반도체 관련 연구에서 미국을 바짝 추격하거나 앞장서고 있다는 연구결과가 나왔다.
한국과학기술정보연구원(KISTI)은 이 같은 내용을 담은 ‘학술논문 데이터로 본 글로벌 반도체 기술 패권경쟁’ 보고서를 1일 발간했다. KISTI는 2000년부터 2021년까지 출판된 192만 6890건의 반도체 관련 논문을 대상으로 주요국의 연구수준을 분석했다.
미국과 중국의 반도체 경쟁구도 분석에 따르면 전체 논문 수 기준 미국은 2000년부터 2010년까지 가장 많은 논문을 냈다. 하지만 중국이 2011년부터 미국을 추월해 1위로 올라섰다. 중국은 피인용 상위 10% 내의 논문 수 비교에서도 최근 5년(2016~2021년)간 1위를 차지하며 양적·질적 성장을 이어갔다. 2010년부터 2021년까지 중국은 전체의 30.2%에 이르는 53만 3811건의 반도체 관련 논문을 출판했다. 미국이 35만 1070건으로 2위에 올랐고, 한국은 13만 3880건으로 전체 5위에 머물렀다.
보고서는 중국이 나노입자, 유기반도체, 광촉매 등 연구에서 미국을 앞질렀고 나노전자 기계시스템, 페로브스카이트 태양전지 등 유기반도체 소재 및 응용 분야에서 미국을 맹추격하는 것으로 분석했다.
한국은 전반적으로 연구 규모와 수준이 성장하고 있지만 질적 성장은 다소 부족한 것으로 나타났다. 특히 특정 연구 분야가 얼마나 활동도와 영향력이 높은지를 보여주는 ‘강점 연구 영역’의 연구주제 수가 선도국보다 낮았다. 한국은 2016년부터 2021년까지 강점 연구 영역의 연구 주제가 10개에 머무르며 미국 51개, 영국 43, 독일 41개 등에 뒤쳐졌다.
전남혁 기자 forward@donga.com
https://www.donga.com/news/Inter/article/all/20230201/117691763/1

반도체 연구, 中 논문 美 두 배 넘어..."양과 질 모두 선도"
신민철 기자입력2025-03-06 07:32
美 싱크탱크 "中, 차세대 반도체 기술 리더십 기반 마련"
2018~2023년 16만 편 발표, 인용 논문 중 中 저자 23%로 최다
중국 학자들이 반도체 연구 논문 발표에서 양적·질적으로 미국을 크게 앞서고 있다는 연구 결과가 발표됐다. 사진=로이터
중국 학자들이 반도체 연구 논문 발표에서 양적·질적으로 미국을 크게 앞서고 있다는 연구 결과가 발표됐다. 미국의 제재에도 불구하고 중국이 반도체 기술 분야의 주도권을 잡아가고 있다는 신호로 해석된다고 5일(현지시각) 홍콩에서 발행되는 사우스차이나모닝포스트(SCMP)가 보도했다.
조지타운 대학의 신흥기술관측소(ETO)가 발표한 보고서에 따르면, 중국 학자들은 2018년부터 2023년까지 총 16만852 편의 반도체 관련 논문을 발표했다. 이는 2위인 미국(7만1688 편)의 두 배 이상이며, 미국, 인도, 일본 3개국을 합친 것보다도 많은 수치다.
ETO는 "중국이 첨단 반도체 분야에서 뒤처져 있고 네덜란드 ASML의 극자외선(EUV) 리소그래피 시스템과 같은 고급 칩 제조 장비 구매가 제한되어 있지만, 연구 논문 측면에서는 압도적인 우위를 보이고 있다"고 분석했다.
양적 측면뿐 아니라 질적 측면에서도 중국의 우세가 두드러졌다. 2018년에서 2023년 사이 발표된 약 47만5000 편의 반도체 관련 논문 중, 동료들이 가장 많이 인용한 연구에서 중국 기관 소속 저자가 등장한 비율은 23%로, 미국(22%)과 유럽(17%)을 앞섰다.
ETO 보고서에 따르면, 중국과학원은 모든 칩 설계 및 제조 연구를 제공하는 중국 최고의 출판기관일 뿐 아니라, 연구 부문에서 가장 많이 인용된 기관이기도 하다. 2018~2023년 기간 동안 중국 기관이 칩 논문의 상위 10개 생산자 중 9위, 많이 인용된 출판물 범주에서 8위를 차지했다.
중국의 반도체 연구 성과는 미국이 국가안보 우려로 가한 제재에 대응하기 위해 중국 정부가 반도체 산업의 자립을 적극 추진하는 상황과 맞물려 있다. 워싱턴에 본부를 둔 전략국제문제연구소(CSIS)는 최근 연구 노트에서 "중국이 인공지능 스타트업 딥시크(DeepSeek)의 성공에 힘입어 대규모 데이터센터를 건설하고, 전력 부문을 확장하며, 국내 인공지능 칩을 개발해 서구에 대한 의존도를 줄이고 있다"고 지적했다.
중국은 칭화대학교의 칩 전문가 쑨난(Sun Nan)과 최근 화중과학기술대학교에 합류한 전 애플 엔지니어 왕환위(Wang Huanyu) 등 해외에서 활동하던 반도체 전문가들이 중국으로 복귀하는 흐름도 보이고 있다.
미국과 중국 사이의 기술 전쟁은 2022년 바이든 행정부가 중국의 반도체 공급망을 대상으로 수출 제한을 강화한 이후 더욱 격화됐다. 지난해 12월에는 24가지 유형의 칩 제조 장비와 3가지 범주의 소프트웨어에 대한 제한을 부과했으며, 140개의 중국 반도체 기업을 '엔티티 리스트'에 추가해 미국 기업과의 거래를 제한했다.
그러나 이런 제재에도 불구하고 중국은 반도체 연구에서 뚜렷한 성과를 보이고 있으며, 이는 향후 차세대 반도체 기술에서 중국이 리더십 역할을 할 수 있는 토대를 마련하고 있음을 시사한다.
전문가들은 미국의 제재가 단기적으로 중국의 반도체 산업 발전을 지연시킬 수 있지만, 장기적으로는 중국이 독자적인 반도체 생태계를 구축하는 방향으로 나아가게 할 가능성이 크다고 지적한다. 중국의 반도체 연구 성과는 이러한 추세를 뒷받침하는 중요한 증거로 볼 수 있다.
신민철 글로벌이코노믹 기자 shincm@g-enews.com
▶ 기사 원문 보기: [글로벌이코노믹]  https://www.g-enews.com/article/Global-Biz/2025/03/2025030520315522570c8c1c064d_1

중국은 정말 ‘ASML의 벽’을 넘었나… 中 노광장비 실체와 반도체 패권의 다음 전선
기자명 권혁재, 황상현 기자   입력 2026.07.28 16:25  수정 2026.07.29 09:27 
5대의 DUV가 삼성전자·SK하이닉스를 흔든 날
중국의 DUV 노광장비 국산화 움직임이 글로벌 반도체 산업의 새로운 변수로 떠오르고 있다. 핵심은 ASML을 당장 대체하느냐가 아니라 중국 반도체 생산능력을 제한해온 장비 병목이 얼마나 빠르게 낮아지느냐다.
중국의 DUV 노광장비 국산화 움직임이 글로벌 반도체 산업의 새로운 변수로 떠오르고 있다. 핵심은 ASML을 당장 대체하느냐가 아니라 중국 반도체 생산능력을 제한해온 장비 병목이 얼마나 빠르게 낮아지느냐다.
중국이 자체 개발한 침지식 DUV(Deep Ultraviolet, 심자외선) 노광장비 생산에 들어갔다는 보도가 글로벌 반도체 시장을 흔들었다. ASML을 비롯한 미국·유럽 장비주가 급락했고 삼성전자와 SK하이닉스 역시 중국 반도체의 기술 추격 가능성을 반영하며 큰 폭의 변동성을 보였다.
그러나 공개된 자료를 하나씩 뜯어보면 상황은 시장이 받아들인 것보다 복잡하다. 제조사 이름조차 공개되지 않았고, 해상도와 오버레이, 시간당 웨이퍼 처리량, 가동률, 수율 등 산업용 노광장비의 핵심 성능지표도 없다. 올해 목표 생산량은 5대에 불과하다.
그렇다고 중국의 DUV를 단순한 ‘과장 뉴스’로 치부하는 것도 위험하다. 중국은 10년 이상 웨이퍼 스테이지, 광원, 광학계, 침지 시스템, 정밀제어 기술을 축적했고 이제 이 부품들을 하나의 양산 장비로 통합하는 단계에 접근하고 있다.
중요한 것은 중국이 ASML을 오늘 대체했느냐가 아니라, 중국 반도체 산업의 가장 치명적인 병목이었던 노광장비의 독립 가능성이 처음으로 현실적인 산업변수로 등장했다는 점이다.
‘중국 DUV 양산’ 한 문장이 세계 반도체 시장을 흔들었다
7월 27일 세계 반도체 시장에 하나의 뉴스가 던져졌다. 중국의 한 국가지원 기업이 자체 개발한 침지식 심자외선(DUV, Deep Ultraviolet) 노광장비 제조에 들어갔으며, 올해 SMIC와 화홍반도체, 창신메모리(CXMT) 등에 장비를 공급할 계획이라는 내용이었다.
시장은 즉각 반응했다. 네덜란드 ASML을 비롯해 미국과 유럽 반도체 장비업체 주가가 크게 흔들렸고, 이튿날 아시아 시장에서는 삼성전자와 SK하이닉스까지 중국 반도체 경쟁 심화라는 프레임에 휘말렸다.
최초 보도인 The Information에 따르면 상하이에 있는 한 국가지원 기업이 중국 내 여러 침지식 DUV 개발팀을 통합해 장비를 제조하고 있으며, 올해 약 5대, 2027년에는 약 20대를 생산하는 계획을 가지고 있다. 공급 후보로 SMIC, 화홍반도체, CXMT가 거론됐다. 그러나 제조기업 이름은 공개되지 않았다. 취재원 역시 익명이다.
해당 장비는 ASML 제품보다 성능과 제조품질이 뒤지고 있으며 고객 생산라인에 투입하려면 정확성·신뢰성·호환성 검증에 수개월 이상이 걸릴 가능성이 있다고 보도됐다.
바로 이 부분이 중요하다. 시장이 받아들인 문장은 “중국이 침지 DUV 양산에 성공했다”였지만 기술적으로 확인된 내용은 아직 “중국이 침지 DUV 장비를 소량 제작해 고객 검증 단계로 넘기려 한다”에 가깝다.
반도체 장비업계에서 이 두 문장의 거리는 상당히 멀다. 장비를 한 대 조립하는 것과 그 장비를 하루 24시간 가동하는 반도체 공장의 양산라인에 투입하는 것은 전혀 다른 문제다. 노광기는 단순히 패턴을 한 번 찍어내는 기계가 아니다. 수천 장, 수만 장의 웨이퍼에서 같은 위치에 같은 크기의 패턴을 반복적으로 형성하면서 수율과 생산성을 유지해야 한다.
따라서 노광장비의 진짜 성능은 ‘몇 나노를 찍었다’는 한 문장으로 판단할 수 없다. 해상도뿐 아니라 오버레이(overlay), 처리량(throughput), 가동률(availability), 포커스 정확도, 결함률(defectivity), 장비 간 매칭(matching), 장기간 반복정밀도가 동시에 검증돼야 한다. 현재 중국 신형 침지식 DUV에 대해 공개된 자료에는 이러한 수치가 거의 없다.
중국 DUV는 갑자기 등장한 기술이 아니다
그렇다고 이번 보도를 근거 없는 이야기로 단정하는 것도 잘못이다. 중국의 DUV 개발은 적어도 10년 이상 이어져온 국가 프로젝트다. 중국 노광장비 산업을 대표해온 기업은 상하이마이크로전자장비, 즉 SMEE(上海微?子??)다.
SMEE가 현재 공식적으로 소개하는 SSX600 시리즈 노광장비는 8인치와 12인치 웨이퍼 생산라인에서 90nm·110nm·280nm급 공정의 주요·비주요 레이어를 처리할 수 있는 장비다. 4배 축소 투영광학계와 6자유도 웨이퍼·마스크 스테이지 등의 기술을 사용한다.
더 주목할 만한 것은 SMEE가 이미 2017년 국가 ‘중대과학기술전문프로젝트’의 침지식 노광장비 핵심기술 선행연구 프로젝트를 정식으로 통과했다는 사실이다. 같은 해 90nm 노광장비 시제품이 현장시험을 거쳤고 2018년에는 90nm 노광장비 프로젝트가 공식 검수를 통과했다.
즉 중국의 침지 DUV 연구는 2026년에 갑자기 시작된 것이 아니다. 오히려 지난 10여 년 동안 90nm 장비 → ArF 광원 → 정밀 웨이퍼 스테이지 → 침지 시스템 → 광학·계측 → 시스템 통합이라는 순서로 퍼즐을 맞춰온 과정에 가깝다.
중국 공업정보화부(MIIT)의 2024년 자료도 중요한 단서를 제공한다. 공신부의 ‘첫 번째 세트 중대기술장비 보급응용 지도목록’에는 중국산 반도체 생산장비 목표사양으로 KrF 노광장비와 ArF 노광장비가 명시돼 있다. KrF 장비는 300mm 웨이퍼, 248nm 광원, 해상도 110nm 이하, 오버레이 25nm 이하이며, ArF 장비는 300mm 웨이퍼, 193nm 광원, 해상도 65nm 이하, 오버레이 8nm 이하라는 기술지표가 제시됐다.
그러나 여기에도 중요한 단서가 있다. 공신부 자료에는 이 193nm ArF 장비가 침지식(immersion)이라고 명시돼 있지 않다. 따라서 2024년 공식 자료를 가지고 “중국이 이미 28nm급 침지 DUV를 양산했다”고 확대 해석할 수는 없다. 오히려 공개자료가 보여주는 가장 확실한 사실은 2024년 당시 중국이 국가 차원에서 공식적으로 제시할 수 있었던 ArF 노광장비 성능이 65nm 해상도·8nm 오버레이 수준이었다는 것이다.
노광기의 진짜 벽은 ‘빛’보다 정밀제어에 있다
노광장비를 이해하려면 먼저 DUV와 EUV의 차이를 알아야 한다. DUV 가운데 첨단 반도체에 사용하는 핵심 장비는 193nm ArF 침지식 노광기다. 기본적인 광학 해상도는 빛의 파장이 짧을수록, 렌즈의 개구수(NA)가 클수록 좋아진다. 침지식 노광은 렌즈와 웨이퍼 사이를 공기 대신 물로 채워 유효 개구수를 높인다. 이를 통해 193nm 광원으로도 건식 방식보다 훨씬 작은 패턴을 형성한다.
ASML의 대표적인 침지 DUV 장비인 TWINSCAN NXT:1980Di는 NA 1.35의 193nm ArF 광학계를 이용해 40nm, 특정 조명조건에서는 38nm 수준의 단일노광 해상도를 제공한다. 그러나 이 장비가 중요한 진짜 이유는 38nm라는 숫자 때문만은 아니다. NXT:1980Di의 전체 웨이퍼 기준 single-machine overlay는 1.6nm 이하, 장비 간 matched overlay는 2.5nm 이하다. 출시 당시 처리량은 시간당 275장의 300mm 웨이퍼에 달했다.
후속 NXT:2000i 역시 38~40nm 단일노광 해상도에 2.5nm 수준의 on-product cross-matching overlay를 제공하며, ASML은 해당 장비의 최고 생산성을 하루 4,600장 수준으로 제시하고 있다. 현재 ASML의 최신 immersion DUV 플랫폼은 일부 환경에서 하루 6,000장 이상의 웨이퍼 처리 능력을 기록하고 있다.
이 숫자들을 중국 공신부가 제시한 193nm ArF 장비의 8nm 오버레이와 비교하면 격차가 드러난다. 단순 해상도보다 오버레이가 중요한 이유는 현대 반도체가 수십 개의 레이어를 정확하게 포개 제조되기 때문이다. 특히 EUV가 없는 경우 DUV에서는 하나의 미세 패턴을 여러 번 나눠 노광하는 멀티패터닝(multiple patterning)을 사용한다.
첫 번째 패턴을 찍고 식각한 뒤 다시 감광막을 형성해 두 번째 패턴을 찍는다. 필요하면 같은 작업을 여러 차례 반복한다. 이때 패턴 하나가 몇 nm만 어긋나도 최종 회로의 선폭과 간격이 달라지고 수율이 급격히 떨어질 수 있다. 그래서 DUV 기술경쟁의 본질은 “28nm를 찍었느냐”가 아니라 “동일한 패턴을 수천 장의 웨이퍼에서 얼마나 빠르고 정확하게 반복해 쌓을 수 있느냐”다.
‘중국 28nm 노광기’라는 표현이 위험한 이유
반도체 관련 보도에서 가장 흔한 오류 가운데 하나가 노광기의 해상도와 반도체 공정노드를 동일하게 보는 것이다. ASML의 최신 침지 DUV도 단일노광 해상도 자체는 38~40nm 수준이다. 그렇다고 ASML의 DUV 장비로 40nm 반도체밖에 만들지 못한다는 뜻은 아니다. 멀티패터닝과 식각, 자기정렬 패터닝 기술 등을 조합하면 훨씬 미세한 공정에 DUV를 사용할 수 있다.
실제로 EUV가 본격적으로 도입되기 전 세계 반도체 업체들은 ArF immersion DUV를 이용한 멀티패터닝으로 10nm 이하의 공정을 구현했다. 따라서 중국에서 흔히 사용되는 ‘28nm급 DUV’라는 표현도 조심해서 봐야 한다. 장비가 28nm 광학해상도를 갖는다는 뜻일 수도 있고, 28nm 공정 생산에 적합하다는 뜻일 수도 있으며, 멀티패터닝을 전제로 28nm 이하 공정에 사용할 수 있다는 의미일 수도 있다.
이 세 가지는 전혀 다르다. 바로 이 때문에 중국 신형 장비의 NA, 광학 해상도, 오버레이, 처리량이 공개되기 전에는 기술수준을 정확하게 판단하기 어렵다.
중국이 이미 상당부분 따라온 기술, 웨이퍼 스테이지
그럼에도 중국의 기술축적을 과소평가해서는 안 되는 이유가 있다. 노광기는 한 회사가 만드는 단일 기계처럼 보이지만 실제로는 광학·레이저·정밀기계·제어·소프트웨어·계측·재료기술을 결합한 초거대 시스템이다.
ASML 역시 모든 기술을 혼자 만드는 기업이 아니다. 중국도 지난 10여 년간 이 구조를 역으로 분해해 각각의 핵심기술을 확보해왔다. 대표적인 것이 듀얼 웨이퍼 스테이지다. 칭화대는 2016년 국가 프로젝트에서 자체 개발한 노광기 듀얼 웨이퍼 스테이지 시제품을 공개하고 공식 검수를 통과했다고 발표했다. 칭화대 연구조직은 2011년 중국 최초의 교환식 듀얼 웨이퍼 스테이지를 개발했고, 2015년에는 2nm 운동정밀도를 구현했다고 밝히고 있다.
해당 기술의 산업화를 담당한 베이징 화줘징커(U-Precision)는 6자유도 자기부상 미세스테이지와 평면모터, 레이저 간섭계 등 관련 기술을 개발해왔다. 회사가 공개한 자료에서는 스테이지의 위치정밀도가 2nm보다 우수하고 레이저 간섭계 측정분해능은 0.12nm 수준이라고 설명한다.
물론 여기에는 반드시 구분해야 할 점이 있다. 스테이지의 2nm 위치정밀도가 전체 노광장비의 오버레이 2nm를 의미하지는 않는다. 광학계, 마스크, 웨이퍼 변형, 온도, 진동, 제어소프트웨어 등 수많은 오차가 최종 시스템 성능에 더해지기 때문이다. 그러나 이 같은 자료는 중국이 단순히 해외 장비를 분해·복제하는 수준에 머물고 있는 것이 아니라 초정밀기계의 핵심 모듈에서는 상당한 기술축적을 진행했다는 것을 보여준다.
중국의 가장 큰 문제는 ‘부품’이 아니라 ‘통합’
이 지점에서 2026년 3월 중국 반도체 업계의 움직임을 주목할 필요가 있다. 중국 대표 반도체 장비업체 NAURA의 자오진룽 회장, YMTC의 천난샹 회장, EDA 기업 Empyrean의 류웨이핑 회장 등 주요 반도체 경영진과 연구기관들은 공개적으로 2026~2030년 기간에 실제 작동하는 국산 노광시스템을 만들기 위해 국가 자원을 통합해야 한다고 요구했다. 이들은 중국 반도체 장비 생태계에 존재하는 개별 기술성과를 하나의 시스템으로 통합할 필요가 있다고 강조했다.
이 발언은 현재 중국 노광기 산업의 위치를 판단하는 중요한 자료다. 만약 올해 초 중국이 이미 ASML과 경쟁할 수 있는 안정적인 침지식 DUV 양산 플랫폼을 보유하고 있었다면, 불과 몇 달 전 중국 최고 수준의 반도체 경영진들이 국가 차원의 노광장비 통합 프로젝트를 공개적으로 요구할 이유가 크지 않다.
거꾸로 해석하면 중국은 광원, 스테이지, 침지장치, 계측, 광학 등 개별기술에서는 상당한 성과를 거뒀지만 이를 수율과 생산성이 보장되는 하나의 산업용 노광시스템으로 통합하는 데 아직 어려움을 겪고 있었다는 의미다.
그리고 이번 7월 보도에서 가장 흥미로운 대목도 바로 여기에 있다. 새로운 장비를 제조하는 기업 이름은 공개되지 않았지만, 이 국가지원 기업이 상하이 위량성(Yuliangsheng)을 포함한 중국 내 여러 침지 DUV 개발팀을 통합했다는 내용이 등장한다. 중국이 흩어져 있던 핵심 개발조직을 하나로 묶어 ‘시스템 통합’이라는 마지막 난제를 풀려 하고 있을 가능성이 제기되는 이유다.
‘5대’는 작지만, 0대에서 5대로 가는 것은 다르다
올해 중국이 생산할 것으로 알려진 침지 DUV는 약 5대다. 숫자만 놓고 보면 ASML과 비교하기 어렵다. The Information에 따르면 ASML은 지난해 침지 DUV 시스템을 131대 출하했다. 중국의 올해 목표 5대는 ASML 연간 공급량의 극히 일부다.
더구나 5대를 만들었다고 해서 5대가 모두 실제 생산라인에서 정상적으로 작동한다는 보장도 없다. 그러므로 “중국이 ASML의 침지 DUV를 대체하기 시작했다”고 표현하는 것은 현재로서는 과도하다. 그러나 산업기술의 관점에서는 다른 해석도 필요하다. 중국에 중요한 것은 5대라는 절대 숫자가 아니라 0 → 1 → 5라는 전환이다.
노광장비는 연구소에서 완성되는 기계가 아니다. 실제 반도체 공장에 들어가야 문제가 드러난다. 온도 변화에 따른 광학왜곡, 반복 노광에서 발생하는 오버레이 편차, 웨이퍼 변형, 포토레지스트와의 호환성, 장시간 가동에 따른 광원과 렌즈 열화, 부품 교환주기 등은 실제 생산라인의 데이터가 쌓여야 개선할 수 있다.
따라서 SMIC나 CXMT 같은 대형 팹이 국산 노광장비를 실제 qualification에 사용하기 시작하면 중국에는 그동안 부족했던 가장 중요한 자원이 생긴다. 실제 양산 데이터다.
CXMT 상장과 DUV가 동시에 주목받는 이유
이번 사건에서 창신메모리(CXMT)를 떼어놓을 수 없다. CXMT는 중국 최대 DRAM 제조기업으로 7월 상하이 증시에 상장했다. 회사가 IPO 과정에서 제시한 자금조달 규모는 당초 295억 위안이었다. 이 가운데 75억 위안은 메모리 웨이퍼 양산라인 기술개조, 130억 위안은 DRAM 기술 업그레이드, 90억 위안은 차세대 DRAM 기술연구에 투입하는 구조였다.
CXMT 입장에서는 미국과 네덜란드의 장비규제가 장기 성장의 가장 큰 위험 중 하나다. DRAM 생산능력을 계속 확대하더라도 노광장비 공급이 막히면 어느 순간 생산능력의 상한에 부딪힌다. 따라서 중국산 DUV가 ASML 장비와 동일한 성능을 보이지 못하더라도 일정 수준의 생산성을 확보하는 순간 전략적 가치는 매우 커진다.
예를 들어 반도체 제조의 모든 레이어에 최첨단 장비가 필요한 것은 아니다. ASML 역시 하나의 첨단 칩에서도 일부 복잡한 레이어에는 최신 immersion DUV나 EUV를 사용하지만 상대적으로 덜 복잡한 레이어에는 이전 세대 dry DUV 장비가 사용된다고 설명한다.
중국도 같은 전략을 사용할 수 있다. 가장 어려운 핵심 레이어는 기존 ASML 장비로 처리하고, 상대적으로 정밀도 요구가 낮은 레이어를 중국산 장비로 넘기는 것이다. 그렇게 되면 중국산 노광기 한 대가 ASML 한 대를 직접 대체하지 않아도 기존 ASML 장비를 핵심 공정에 집중 배치할 수 있다. 결과적으로 제한된 ASML 장비로 더 많은 첨단제품을 생산할 수 있게 된다. 이것이 향후 삼성전자와 SK하이닉스가 실제로 경계해야 할 부분이다.
삼성·SK하이닉스의 진짜 위협은 ‘오늘의 5대’가 아니다
중국 신형 DUV 5대가 올해 삼성전자나 SK하이닉스의 HBM 경쟁력을 무너뜨릴 가능성은 사실상 낮다. 특히 HBM은 DRAM 셀 제조만으로 완성되는 제품이 아니다. 고성능 DRAM, TSV, 첨단 패키징, 로직 다이, 적층, 열관리, 고객 인증이 모두 필요하다. 중국산 DUV가 등장했다고 곧바로 SK하이닉스의 HBM4 시장을 빼앗을 수 있다는 식의 해석은 기술적으로 지나치게 단순하다.
위험은 더 긴 시간축에 있다. 가령 중국이 올해 5대를 제작하고 실제 팹 테스트를 시작한다고 가정해보자. 2027년 20대 수준으로 생산량을 늘리면서 일부 non-critical layer에서 사용하기 시작하고, 그 과정에서 확보한 데이터를 이용해 오버레이와 처리량, 가동률을 계속 개선할 수 있다. 2028~2029년에는 기존 ASML 장비와 중국산 장비를 혼합 운용하면서 국산장비가 처리하는 레이어의 비중을 늘릴 수 있다.
그러면 기존 ASML 장비는 더 중요한 공정에 집중되고 CXMT의 실질적인 생산능력 제약은 완화된다. 이 과정이 반복되면 어느 순간 문제는 ‘중국 DUV가 ASML보다 좋은가’가 아니라 ‘중국이 필요한 DRAM 생산능력을 확보하는 데 ASML 의존도가 얼마나 줄었는가’로 바뀐다.
삼성과 SK하이닉스 입장에서 더 현실적인 위협은 바로 이 지점이다. 중국이 HBM4에서 한국을 바로 따라잡는 것이 아니라, 먼저 범용 DRAM과 서버 DRAM 생산능력을 지속적으로 확대하면서 세계 메모리 공급곡선의 오른쪽 끝을 밀어내는 것이다. 그 결과 범용 DRAM 가격과 마진이 압박받기 시작하면 삼성전자와 SK하이닉스도 영향을 피할 수 없다.
아직 ASML과의 격차는 크다 그렇다면 현재 중국의 기술 수준은 어디쯤일까. 확실하게 공개된 수치를 기준으로 보면 ASML과의 격차는 여전히 상당하다. 중국 공신부가 2024년 국가 보급대상 장비로 제시한 193nm ArF 노광기의 기술지표는 해상도 65nm 이하, 오버레이 8nm 이하이다.
ASML NXT:1980Di는 38~40nm 해상도에 single-machine overlay 1.6nm 이하, matched overlay 2.5nm 이하를 구현한다. ASML의 NXT:1980Fi 같은 immersion DUV 장비는 38nm 해상도, 2.5nm matched overlay를 유지하면서 시간당 330장의 웨이퍼를 처리한다.
중국의 이번 신형 침지 DUV에 대해서는 이에 대응하는 수치가 공개돼 있지 않다. 바로 이것이 핵심이다. 노광장비 경쟁은 ‘작동하느냐, 작동하지 않느냐’의 이분법적 경쟁이 아니다. ASML의 해자는 수십 년 동안 축적된 정밀도 × 속도 × 가동률 × 수율 × 유지보수 × 소프트웨어 × 장비 간 호환성의 곱셈이다. 그 가운데 하나라도 떨어지면 양산 비용이 크게 높아진다.
예를 들어 중국 장비가 원하는 패턴을 구현할 수 있어도 시간당 처리량이 ASML의 절반이고 유지보수를 위해 자주 멈춘다면 동일 생산량을 확보하기 위해 더 많은 장비와 공장 공간이 필요하다. 오버레이가 떨어지면 멀티패터닝 횟수가 늘어날수록 오차가 누적된다. 결국 제조원가와 수율에서 차이가 벌어진다. 그래서 침지 DUV 한 대를 만들어낸 것과 ASML의 산업적 해자를 무너뜨리는 것은 별개의 문제다.
EUV는 더 높은 벽이다
침지 DUV와 EUV 역시 구분해야 한다. 중국이 DUV를 일정 수준 국산화한다고 해도 최첨단 로직반도체 생산에서 EUV의 중요성이 사라지는 것은 아니다. ASML은 현재 고성능 EUV 노광장비를 상업적으로 공급하는 유일한 기업이다.
DUV에서는 렌즈를 통해 193nm 빛을 투과시키는 광학계를 사용하지만 EUV는 13.5nm 수준의 극자외선을 이용하며 빛이 대부분의 물질에 흡수되기 때문에 특수 다층반사경과 진공환경이 필요하다. 광원부터 광학계, 마스크, 계측, 오염관리까지 기술체계가 근본적으로 달라진다.
중국도 자체 EUV 시스템을 개발 중이지만 7월 보도에서도 EUV는 여전히 프로토타입 단계로 설명됐다. 따라서 중국 DUV 등장 → 중국 EUV 완성 → 삼성·TSMC 첨단공정 위협이라는 연결은 지나치게 빠른 비약이다.
그런데 시장은 왜 이렇게 크게 움직였나
여기에서 기술의 문제가 자본시장의 문제로 바뀐다. 현재 확인된 중국 DUV 관련 사실만 놓고 보면 하루 사이 삼성전자·SK하이닉스·ASML의 기업가치를 크게 바꿀 만큼 완성된 기술적 사건이라고 보기 어렵다. 제조사 이름이 공개되지 않았다. 모델명도 없다. NA도 없다. 오버레이 수치도 없다. 시간당 웨이퍼 처리량도 없다. 가동률도 없다. 실제 고객 팹에서의 수율도 없다. 고객사인 SMIC·화홍·CXMT가 장비도입을 공식 확인한 것도 아니다.
그런데 뉴스의 제목은 강력했다. “China begins mass production of homegrown immersion DUV”. 시장에서는 긴 기술보고서보다 이 한 문장이 먼저 거래됐다. 이를 중국 DUV 국산화 → ASML 독점 약화 → 중국 반도체 장비 자립 → CXMT 생산능력 확대 → 삼성·SK하이닉스 경쟁격화라는 하나의 서사로 바꾸는 데 많은 시간이 필요하지 않았다.
실제로 DUV 보도 직후 ASML을 비롯한 반도체 장비주가 급락했다. 그러나 JP모건은 중국 장비가 아직 ASML의 첨단 제품과 경쟁할 수준이 아니라며 ASML 주가 하락이 경쟁환경의 실제 변화에 비해 과도하다는 평가를 내놨다. 기술이 바뀌어서 가격이 움직인 것인지, 기존에 형성돼 있던 자금의 포지션에 기술뉴스가 촉매로 작용한 것인지 구분할 필요가 있는 이유다.
오히려 더 중요한 것은 ‘중국판 ASML’의 탄생 여부다
중국 DUV를 평가할 때 가장 중요한 질문은 올해 장비 5대가 성공하느냐가 아니다. 누가 이 장비를 만들고 있는가다. 현재 제조기업 이름은 공개되지 않았다. 기존 중국 노광장비의 대표기업 SMEE도 아니고, 위량성이라고 공식 확인된 것도 아니다. 보도에서는 상하이의 한 국가지원 기업이 여러 DUV 개발팀을 통합한 것으로만 나온다.
이 사실과 지난 3월 중국 반도체 경영진들의 ‘국가 자원을 결집해 중국판 ASML을 만들자’는 요구를 함께 보면 하나의 가능성이 나타난다. 중국 정부가 SMEE의 시스템 기술, 위량성의 침지식 개발인력, 칭화대·화줘징커의 정밀스테이지, 중국 광학기관과 광원업체, 침지 시스템 개발기업 등 여러 조직에 분산돼 있던 기술을 하나의 프로젝트로 묶으려 하고 있을 가능성이다.
현재 공개자료만으로 이를 확인할 수는 없다. 그러나 향후 등장하는 제조사의 지분구조와 핵심 연구진의 이동을 추적하면 중국 노광장비 국가전략의 실제 구조가 드러날 것이다. 중국이 만들어야 하는 것은 또 하나의 SMEE가 아니다.
광원·광학·정밀기계·계측·소프트웨어·서비스를 통합하고 SMIC와 CXMT의 생산라인 데이터를 다시 장비개발에 넣는 ‘중국판 ASML 생태계’다. 그것이 완성되는 순간이 삼성전자와 SK하이닉스가 본격적으로 경계해야 할 시점이다.
중국은 ASML을 이길 필요가 없다
여기서 가장 중요한 전략적 포인트가 있다. 중국이 반드시 ASML보다 뛰어난 노광기를 만들 필요는 없다. 중국의 목적이 세계 노광장비 시장 1위를 차지하는 것이라면 ASML과 동일하거나 더 높은 수준의 장비가 필요하다. 그러나 목적이 '중국 반도체 생산능력을 미국과 서방의 장비규제로부터 보호하는 것'이라면 기준은 훨씬 낮아진다.
ASML 장비 성능의 100%가 아니라 70~80% 수준이라도, 생산비가 조금 높더라도, 수율이 조금 낮더라도, 중국 팹이 장비를 확보할 수 있고 계속 개선할 수 있다면 전략적 목적은 상당부분 달성된다. 특히 중국 정부가 낮은 초기수율과 높은 비용을 보조할 수 있다면 서방 기업과 동일한 경제성 기준으로 판단해서는 안 된다.
민간기업은 수익이 나지 않는 장비를 오래 사용할 수 없지만 국가전략에서는 초기 손실을 기술습득 비용으로 볼 수 있다. 바로 이 지점에서 중국 반도체 경쟁력 분석은 단순한 장비 스펙 비교를 넘어선다.
한국이 봐야 할 것은 2026년이 아니라 2030년이다
중국의 DUV가 당장 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 경쟁력을 무너뜨릴 것이라는 전망은 과장에 가깝다. 그러나 반대편에서 “중국은 노광기를 만들 수 없다”고 전제하는 것 역시 위험하다. 중국에는 이미 세계 최대 수준의 반도체 내수시장과 대규모 팹이 있다. SMIC가 있고 화홍반도체가 있다. DRAM에는 CXMT, NAND에는 YMTC가 있다. 장비업체와 소재기업, 연구기관이 있고 국가자본이 있다.
이 구조에서 가장 중요한 것은 기술의 초기 완성도가 아니라 '학습속도'다. 올해 5대의 장비가 실제 생산라인에서 실패할 수도 있다. 그러나 그 실패에서 수천 개의 데이터가 만들어진다. 오버레이 문제를 고치고 광원 안정성을 개선하고 웨이퍼 스테이지 제어를 조정한다. 다음 장비에서는 같은 오류가 줄어든다. 다시 생산라인에 넣는다.
이 과정을 수년 반복하면 기술격차는 단순한 시간의 함수가 아니라 '피드백 횟수의 함수'가 된다. 중국이 실제 팹을 장비개발의 실험실로 사용할 수 있게 되는 순간 기술추격 속도는 이전과 달라질 수 있다.
중국 DUV를 평가하는 가장 정확한 문장
현재 단계에서 중국 DUV를 “가짜”라고 부르는 것은 맞지 않는다. 중국은 오랜 기간 실제 기술을 축적했고 ArF 노광장비, 정밀스테이지, 침지기술 등 여러 핵심 분야에서 공개적으로 확인되는 결과물을 갖고 있다. 반대로 “중국이 ASML의 침지 DUV를 대체하는 양산체제를 완성했다”고 말하는 것 역시 확인된 사실이 아니다.
현재 가장 정확한 표현은 다음과 같다. "중국은 침지식 DUV의 연구·시제품 단계를 넘어 실제 반도체 팹의 장비 검증 단계로 진입하고 있을 가능성이 높다. 그러나 ASML 수준의 생산성·정밀도·신뢰성을 확보한 양산장비가 완성됐다는 증거는 아직 없다."
단기적으로 보면 최근 시장은 한 단계를 여러 단계 앞당겨 가격에 반영했다. 그러나 장기적으로 보면 중국 반도체 산업의 가장 큰 병목이었던 노광장비가 처음으로 ‘영원히 해결할 수 없는 문제’가 아니라 '시간과 자본을 투입하면 낮출 수 있는 문제'로 변하기 시작했다는 의미는 작지 않다.
기술보다 무서운 것은 생태계다
반도체 산업의 패권은 한 번의 기술발표로 바뀌지 않는다. ASML이 오늘의 위치에 오르기까지 수십 년이 걸렸다. 세계 최고 수준의 광학기업과 레이저기업, 부품업체, TSMC·삼성전자·인텔 같은 고객기업이 함께 기술을 발전시켰다.
중국이 넘어야 할 장벽도 결국 같은 것이다. 193nm 빛을 만들어내는 것이 아니라, 그 빛을 수십 년 동안 산업적으로 사용할 수 있는 시스템을 구축해야 한다. 그러나 중국의 강점 역시 여기에 있다. 막대한 국가자본, 대규모 반도체 내수시장, SMIC와 CXMT 같은 실제 팹, 국산장비를 사용할 수밖에 없는 미국의 수출통제 환경이 동시에 존재한다.
역설적으로 서방의 장비규제가 중국 업체들에는 국산장비를 시험할 이유를 만들어줬다. 기존 ASML 장비를 자유롭게 살 수 있다면 성능이 떨어지는 국산장비를 사용할 이유가 없다. 그러나 해외 장비를 살 수 없다면 초기 성능이 낮더라도 국산장비를 팹에 넣고 개선해야 한다. 그 과정에서 장비기업은 실전 데이터를 얻는다. 규제가 기술추격을 늦추는 동시에 장기적으로는 중국의 독자 생태계 구축을 촉진하는 양면성이 생기는 것이다.
한국 반도체가 받아야 할 질문
따라서 한국 반도체 산업이 이번 DUV 보도를 보고 던져야 할 질문은 “중국 DUV가 ASML보다 좋은가”가 아니다. 질문은 다음이어야 한다. “중국의 장비 병목이 해마다 얼마나 낮아지고 있는가.” 그리고 “그 속도보다 삼성전자와 SK하이닉스의 기술격차 확대 속도가 빠른가”다.
중국이 범용 DRAM에서 생산능력을 늘릴수록 한국기업은 HBM과 고성능 서버 DRAM, 차세대 메모리, 첨단 패키징으로 더 빠르게 이동해야 한다. 과거에는 중국이 추격하면 다시 다음 공정으로 이동하면 됐다. 앞으로는 중국의 자본과 인력, 장비 생태계의 규모가 커지면서 추격주기가 짧아질 가능성이 있다.
결국 한국의 우위는 중국이 노광장비를 만들지 못한다는 전제 위에 존재해서는 안 된다. 중국이 DUV를 만들고, 결국 EUV까지 만든다는 가정 아래에서도 이길 수 있는 산업구조를 만들어야 한다.
중국 DUV, 과장된 오늘과 무시할 수 없는 내일
이번 중국 DUV 사건에는 두 개의 진실이 동시에 존재한다. 첫째, 현재 시장의 반응은 공개된 기술적 사실보다 앞서갔다. 제조사도 공개되지 않았고 성능도 확인되지 않았다. 올해 계획은 5대이며 실제 양산라인에서의 정확도와 신뢰성, 수율은 아직 검증되지 않았다.
둘째, 중국의 장기적 위협은 오히려 이전보다 구체화되고 있다. 10년 이상 축적한 핵심기술과 부품을 하나의 장비로 통합하고, SMIC·CXMT라는 실제 생산라인에서 데이터를 쌓는 단계로 넘어간다면 중국의 기술추격 속도는 달라질 수 있다. 따라서 이번 사건을 가장 정확하게 읽는 방법은 ‘중국이 ASML을 넘어섰다’도 아니고 ‘중국의 기술은 허구다’도 아니다. 중국은 아직 ASML의 벽을 넘지 못했다.
그러나 그 벽 앞에서 연구하고 있는 단계에서, 이제는 벽을 실제로 두드리기 시작한 단계로 움직이고 있을 가능성이 있다. 그리고 반도체 산업에서 가장 위험한 변화는 완성된 기술이 등장하는 순간이 아니다. 경쟁자가 실패를 반복할 수 있는 시스템을 확보하는 순간이다. 5대의 중국산 DUV가 올해 삼성전자와 SK하이닉스의 기술력을 바꾸지는 않는다.
하지만 그 5대가 중국 팹에서 수천 번의 실패와 개선을 반복한다면 이야기는 달라진다. 한국 반도체가 봐야 할 것은 오늘 만들어진 뉴스 제목이 아니다. 그 5대가 2027년 20대가 되고, 그 장비에서 축적된 데이터가 다음 세대 장비로 얼마나 빨리 환류되는가. 중국 반도체 패권전쟁의 다음 전선은 바로 거기에 있다.
중국 DUV, 무엇이 확인됐고 무엇이 아직 확인되지 않았나
중국은 10년 이상 DUV 노광장비 핵심기술을 국가 프로젝트로 개발해왔다. SMEE는 90nm급 전공정 장비를 공개하고 있으며 2017년 침지식 노광장비 핵심기술 선행연구 프로젝트를 검수받았다. 중국 공신부의 2024년 장비목록에는 193nm ArF, 해상도 65nm 이하, 오버레이 8nm 이하의 장비 사양이 명시돼 있다. 칭화대·화줘징커 등에서는 nm급 정밀 웨이퍼 스테이지 기술도 개발됐다.
중국에서 침지식 DUV 시제품 또는 엔지니어링 장비가 존재하고 실제 팹 검증을 진행하고 있을 가능성은 높다. 2026년 7월 보도에 따르면 국가지원 기업이 약 5대를 제작해 SMIC·화홍·CXMT 등에 공급할 계획이다.
제조기업 실명, 모델명, NA, 해상도, 오버레이, 시간당 웨이퍼 처리량, 가동률, 수율, 고객 acceptance 결과, 실제 양산라인 투입 여부는 공개되지 않았다. ‘ASML과 동급이다’, ‘첨단공정을 바로 생산할 수 있다’, ‘중국이 노광장비 자립을 완료했다’, ‘삼성전자·SK하이닉스의 HBM 경쟁력이 즉시 훼손된다’는 주장은 현재 공개된 자료만으로 뒷받침하기 어렵다.
그러나 2026년 5대 → 2027년 20대라는 생산계획이 현실화되는지, SMIC·CXMT가 실제 장비 도입을 확인하는지, overlay와 throughput 수치가 공개되는지, 중국산 장비의 적용 레이어가 확대되는지를 추적해야 한다. 이 네 가지가 확인되기 시작하면 중국 DUV는 ‘뉴스’가 아니라 실제 반도체 공급구조를 변화시키는 산업변수가 된다.
기계신문, 기계산업 뉴스채널
https://www.mtnews.net/news/articleView.html?idxno=25468

"中, EUV 노광장비 시제품 완성" 중국판 맨해튼 프로젝트
반도체 초미세공정 필수 장비
네덜란드 ASML 독점 생산해 수퍼을
2019년부터 대중 수출 금지
"2030년 시제품으로 칩 생산 전망"
박지민 기자
입력 2025.12.18. 15:16
업데이트 2025.12.18. 19:31
ASML의 EUV(극자외선) 노광 장비. /ASML
중국이 최첨단 반도체 생산에 필수적인 극자외선(EUV) 노광 장비의 시제품을 개발한 것으로 알려졌다. 네덜란드 ASML이 독점 생산해 온 EUV 장비는 현재 중국 수출이 전면 금지된 상태다. 이 때문에 중국은 첨단 반도체 생산에 심각한 지장을 겪었다. 하지만 중국이 EUV 시제품을 만드는 데 성공하면서, 이 같은 문제 해결에 다가가는 ‘기술적 이정표’를 세웠다는 평가가 나온다.
메모리와 인공지능(AI) 칩 등 반도체 전반에서 자체 기술을 축적해 온 중국이 생산 장비 분야에서도 자립 가능성을 보여주는 단계에 이르렀다는 분석이다.
◇EUV까지 자체 개발 나선 중국
로이터는 17일(현지 시각) 중국이 올해 초 선전(深?)의 보안 연구 시설에서 EUV 노광 장비의 시제품을 완성하고, 현재 시험 가동 중이라고 보도했다. 이 장비는 극자외선을 만드는 데는 성공했지만, 아직 실제로 반도체를 생산할 정도는 아닌 것으로 전해졌다. 로이터는 “이 프로젝트는 ‘중국판 맨해튼 프로젝트(미국의 원자폭탄 개발 계획)’로 불린다”며 “ASML 장비보다 조잡하지만, 시험 가동은 가능한 수준”이라고 했다.
노광 장비는 반도체 회로를 웨이퍼에 빛으로 새기는 장비다. 가장 첨단 장비인 EUV는 13.5㎚(나노미터) 파장의 빛을 쏴 이전 세대보다 훨씬 더 촘촘하게 새길 수 있어, 초미세 공정에 필수 장비로 꼽힌다. EUV 장비를 유일하게 만들 수 있는 ASML이 반도체 업계의 ‘수퍼 을(乙)’로 불리는 이유다. 미국과 네덜란드 정부는 2019년부터 EUV 장비의 중국 수출을 제한했다. 이에 중국은 EUV의 이전 세대 장비인 심자외선(DUV) 장비에 의존해야 했고, 5나노 이하 초미세 공정의 칩을 양산할 수 없었다. 2023년부터는 DUV 장비마저 중국 수출이 규제됐다.
앞서 반도체 업계에서는 중국이 EUV 장비를 개발하는 데 상당한 시간이 걸릴 것이라고 봤다. 광원과 광학계(거울), 진공 시스템 등 모든 시스템이 원자 단위의 정밀도로 동시에 작동해야 하기 때문이다. 하지만 중국 정부는 반도체 자립 전략의 일환으로 EUV 개발 프로젝트를 은밀하게 추진했다. 거액의 계약금을 주고 ASML 출신 중국계 직원들을 영입했다. 이들을 중심으로 ASML의 EUV 장비를 분해해 구조와 작동 방식 등을 파악하는 ‘역설계’ 방식으로 자체 EUV 시제품을 개발한 것이다. 로이터는 “중국이 2028년까지 EUV 시제품으로 칩을 생산하는 것을 목표로 삼았으나, 현실적인 시점은 2030년이 될 것”이라면서도 “분석가들이 예상했던 것보다 훨씬 빠른 시점”이라고 했다.
중국의 EUV 자립이 현실화할 경우, 중국 반도체 생태계는 지금과 비교할 수 없을 정도로 도약할 수 있다는 분석이 나온다. 그간 중국 반도체 산업은 EUV 장비를 갖추지 못해 최첨단 공정으로 확장하지 못했다. 예컨대 중국 최대 파운드리 업체인 SMIC는 DUV 장비로 기술력을 극한까지 끌어올려 7나노 공정까지 구현했지만, TSMC나 삼성이 보유한 3나노 이하 공정에는 이르지 못했다. 그러나 중국이 이번 시제품 개발을 계기로 EUV 장비를 자체 확보할 경우에는 한국과 대만을 추격하는 속도를 높일 수 있다.
◇핵심 부품 확보가 상용화 관건
다만 중국이 EUV 장비 생산에 필수인 부품을 구하기 어려워 자체 개발에 한계가 있다는 지적도 나온다. ASML 장비에는 독일 자이스의 광학계가 들어간다. 자이스의 초정밀 광학계는 EUV 빛을 반사하고 초점을 맞춰주는 역할을 한다. 중국과학원(CAS)이 시제품 광학 시스템을 구축했지만, 아직 정밀도와 내구성이 확보되지는 않은 것으로 전해졌다. 이번 시제품을 구축할 때도 ASML의 중고 제품이나 일본 니콘, 캐논의 부품이 활용됐다고 로이터는 전했다.
반도체 업계 관계자는 “중국이 단기간에 EUV 장비를 안정적으로 상용화하기는 어려울 것으로 보인다”면서도 “반도체 설계에 이어 공정과 장비까지 중국의 자립 시도가 전방위적으로 진행되고 있다”고 했다.
https://www.chosun.com/economy/tech_it/2025/12/18/FVWYCCCC55BFFJCYLESB4PL3PA/