<p>네. 지금까지 이야기한 <b>CCL → Core, Prepreg, RCC → Build-up</b> 관계가 보이도록, 일반적인 <b>다층 PCB 및 HDI(Build-up) PCB 제조공정</b>을 표로 정리하면 다음과 같습니다.</p><p> </p><p>순서공정주요 내용사용 재료/대상</p><div class="table-wrap"><table data-ke-type="table" data-ke-align="alignLeft" style="width: 100%;" border="1"><tbody><tr><td>1</td><td>원자재 준비</td><td>PCB 적층에 사용할 재료 준비</td><td>CCL, Core, Prepreg, RCC, 동박</td></tr><tr><td>2</td><td>내층 회로 형성</td><td>동박에 회로 패턴을 형성</td><td>Core/CCL</td></tr><tr><td>3</td><td>내층 에칭</td><td>불필요한 Cu를 제거하여 회로 완성</td><td>Core</td></tr><tr><td>4</td><td>내층 검사</td><td>회로 폭, 단락, 단선 등 검사</td><td>내층 회로</td></tr><tr><td>5</td><td>적층(Lamination)</td><td>Core와 Prepreg 및 동박을 열·압력으로 적층</td><td>Core + Prepreg + Cu</td></tr><tr><td>6</td><td>관통홀 가공</td><td>여러 층을 관통하는 구멍 가공</td><td>Drill</td></tr><tr><td>7</td><td>홀 동도금</td><td>홀 벽에 Cu를 도금하여 층간 연결</td><td>Cu</td></tr><tr><td>8</td><td>외층 회로 형성</td><td>외부 Cu에 회로 패턴 형성</td><td>외층 Cu</td></tr><tr><td>9</td><td>외층 에칭</td><td>불필요한 Cu 제거</td><td>외층</td></tr><tr><td>10</td><td>외층 도금</td><td>필요한 부분의 Cu 두께 확보 및 표면 처리</td><td>Cu</td></tr><tr><td>11</td><td>솔더마스크</td><td>납땜하지 않을 부분을 절연/보호</td><td>솔더마스크</td></tr><tr><td>12</td><td>표면처리</td><td>부식 방지 및 납땜성 확보</td><td>ENIG, HASL 등</td></tr><tr><td>13</td><td>실크 인쇄</td><td>부품번호, 문자, 표시 등을 인쇄</td><td>Silkscreen</td></tr><tr><td>14</td><td>외형 가공</td><td>PCB 외곽 및 슬롯 가공</td><td>라우팅/V-cut 등</td></tr><tr><td>15</td><td>전기검사</td><td>단선·단락 및 연결 상태 검사</td><td>완성 PCB</td></tr><tr><td>16</td><td>최종검사</td><td>외관 및 치수 등 검사</td><td>완성 PCB</td></tr><tr><td>17</td><td>포장/출하</td><td>완성품 포장</td><td>PCB</td></tr></tbody></table></div><p>그런데 HDI Build-up PCB는 조금 다릅니다</p><p>일반 다층 PCB와 달리 <b>Build-up 층을 추가하는 공정</b>이 들어갑니다.</p><p>예를 들어 Core 1장을 중심으로 위·아래에 RCC를 여러 번 적층하는 경우:</p><p>단계구조설명</p><div class="table-wrap"><table data-ke-type="table" data-ke-align="alignLeft" style="width: 100%;" border="1"><tbody><tr><td>①</td><td><b>Cu / Core / Cu</b></td><td>기본 Core</td></tr><tr><td>②</td><td><b>RCC 적층</b></td><td>수지 쪽을 Core 방향으로 적층</td></tr><tr><td>③</td><td><b>Laser Via</b></td><td>RCC의 절연층에 Microvia 형성</td></tr><tr><td>④</td><td><b>Cu 도금</b></td><td>Microvia를 전기적으로 연결</td></tr><tr><td>⑤</td><td><b>회로 형성</b></td><td>Build-up Cu에 회로 형성</td></tr><tr><td>⑥</td><td><b>RCC 추가 적층</b></td><td>다시 한 층 추가</td></tr><tr><td>⑦</td><td><b>Laser Via + Cu 도금</b></td><td>다음 층과 연결</td></tr><tr><td>⑧</td><td>반복</td><td>필요한 Build-up 층까지 반복</td></tr></tbody></table></div>
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