삼성전자, HBM4E 16단부터 하이브리드 본딩 적용 검토

[주식 이야기]

[NH/류영호, 윤진호] SEMI DAILY

2025.07.23.수

▶️ 삼성전자, HBM4E 16단부터 하이브리드 본딩 적용 검토
 
- '2025 상용반도체개발 기술워크숍'에서 HBM4E 16단에 TC 본딩과 하이브리드 본딩을 모두 활용하고, HBM5 20단부터는 양산에 본격 적용하겠다고 설명. HBM4 16단까지는 기존 기술로 대응하겠다는 의미로 풀이됨

- 삼성전자의 발표 자료에 따르면, I/O Density는 12단 27um, 16단 21um, 20단+ 15um미만이 될 전망 (ZDNet, 전자신문)

▶️ CXMT DDR5 동향
 
- 본래 산업계에서는 5~6월 대량 양산을 전망했으나 현재까지 진행되지 않는 것으로 파악됨. 공급망은 대량 양산이 연말 시작될 것으로 전망. 다만 연초 문제가 되었던 Hot/Cold Test에서 개선된 성능을 보이고 있음. 현재 수율은 50% 수준으로 파악되며 샘플 테스트의 성능은 대만 Nanya와 유사한 수준으로 알려짐

- 생산 Capa는 연말 280K/month로 예상되며 이는 글로벌 DRAM 생산 Capa의 15% 수준이 될 것 (디지타임즈)

▶️ Stargate, 연초 계획 대비 지연?

- WSJ에 따르면 Softbank와 OpenAI 간 데이터센터 건설에 입장차 존재. 구체적인 내용은 밝혀진 바 없으나 7월초 보도되었던 Oracle과 OpenAI 간 데이터센터 추가 임대 건(4.5GW)에 Softbank는 참여하지 않은 것으로 알려짐

- 더불어 블룸버그는 Oracle이 OpenAI와 계약한 5GW+에 2백만개 칩을 공급할 예정이라고 보도

- 보도 이후 OpenAI는 Oracle과의 4.5GW 계약을 공식화. 이 또한 Stargate 프로젝트의 일환이며 Oracle/Softbank와의 견고한 파트너십을 언급 (WSJ, 블룸버그, OpenAI)

▶️ Nvidia&MediaTek, AI PC 출시 지연

- 공급망에 따르면 당초 출시를 3분기로 계획했으나 2026년 1분기로 지연될 전망. 마이크로소프트의 차세대 OS 딜레이, Nvidia의 칩 수정, 노트북 수요 부진에 기인

- 더불어 MediaTek은 ASIC 내 영역을 확장하고 있음. Google의 V7E를 수주했으며 오는 9월 Tape-out~내년 10월 대량양산~내년 4분기 매출 발생 예상 (디지타임즈)